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臺(tái)積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)：終于告別FinFET

臺(tái)媒稱，三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，并宣稱要到2030年超過(guò)臺(tái)積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺(tái)積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)，并獲得技術(shù)重大突破，成功找到切入GAA路徑。

模擬技術(shù)
2021-12-23

臺(tái)積電芯片 FinFET
作為全球芯片霸主，英特爾趕不上臺(tái)積電、三星而感到壓力倍增！

大家都知道，在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域三星排在第一，而其余的美光科技、SK海力士等等緊隨其后。原本在SK海力士要在無(wú)錫工廠進(jìn)行升級(jí)計(jì)劃的時(shí)候。

模擬
2021-12-23

半導(dǎo)體三星臺(tái)積電
臺(tái)積電的2nm工藝正式進(jìn)入研發(fā)階段：2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)

臺(tái)積電在全球芯片緊缺的背景下，迎來(lái)了非常多的客戶訂單。外界的缺芯對(duì)臺(tái)積電并不會(huì)產(chǎn)生太大的影響，只要提高代工成本，最終還是會(huì)有人買(mǎi)單。

模擬技術(shù)
2021-12-23

半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片
3nm芯片不斷爆出新消息：世界第一枚3nm芯片誕生

雖然說(shuō)目前全球各國(guó)在意識(shí)到芯片自主化的重要性之后，在加大了在芯片研發(fā)制造領(lǐng)域的投入。但是由于芯片研發(fā)制造的發(fā)展并非一朝一夕能夠完成，所以目前全球芯片代工領(lǐng)域依舊呈現(xiàn)出頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì)。

模擬
2021-12-23

3nm芯片臺(tái)積電芯片
臺(tái)積電1nm工藝重新定義了行業(yè)天花板，真的是一騎絕塵！

要說(shuō)起芯片工藝目前已知的最高來(lái)到了3nm，但科技領(lǐng)域永遠(yuǎn)沒(méi)有最強(qiáng)只有更強(qiáng)，當(dāng)人們都認(rèn)為3nm就是行業(yè)天花板的時(shí)候，臺(tái)積電帶著1nm工藝重新定義了行業(yè)的天花板，真的是一騎絕塵，讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手望其項(xiàng)背。

模擬技術(shù)
2021-12-23

國(guó)產(chǎn) 1nm芯片芯片
小米、OV們開(kāi)啟自研Soc之路，再也不怕被卡脖子了嗎？

OPPO也有自研芯片了，是一顆獨(dú)立的NPU芯片，這是一顆專注于提升影像能力的AI芯片，其功能其實(shí)與VIVO、小米的ISP芯片差不太多。而隨著OPPO發(fā)布這顆芯片。

模擬技術(shù)
2021-12-23

小米 OV
人工智能市場(chǎng)呈井噴式發(fā)展：可信任AI還有很長(zhǎng)的一段路要走？

人工智能作為新一代產(chǎn)業(yè)革命的核心技術(shù)，受到主要大國(guó)高度重視。美國(guó)、俄羅斯、英國(guó)、法國(guó)等紛紛發(fā)布戰(zhàn)略規(guī)劃，力圖抓住智能化浪潮帶來(lái)的軍事變革機(jī)遇，將人工智能融入軍事現(xiàn)代化進(jìn)程，隨之而來(lái)的安全風(fēng)險(xiǎn)也引發(fā)國(guó)際社會(huì)廣泛關(guān)注。

模擬技術(shù)
2021-12-23

智慧城市人工智能 AI
中國(guó)AI專利申請(qǐng)量連續(xù)多年全球首位：百度專利申請(qǐng)量排名中國(guó)第一

《報(bào)告》顯示，近4年全球共新增申請(qǐng)65萬(wàn)件人工智能相關(guān)專利，中國(guó)、美國(guó)和日本申請(qǐng)量分列前三，分別是44.5萬(wàn)件，占比68.5%;7.3萬(wàn)件，占比11.2%;3.9萬(wàn)件，占比6.0%。

模擬技術(shù)
2021-12-23

AI 專利申請(qǐng)量
全新天璣9000 5G 移動(dòng)平臺(tái)9000閃亮登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科將圓夢(mèng)高端！

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位。

模擬
2021-12-23

聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣9000
英特爾第12代酷睿桌面處理器比11代強(qiáng)在哪里？

英特爾第12代酷睿桌面處理器，將于10月28日正式發(fā)布。而12代移動(dòng)版本處理器將于2022年才會(huì)推出

模擬技術(shù)
2021-12-23

半導(dǎo)體英特爾芯片
Wi-Fi 6 還沒(méi)用上，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7芯片已經(jīng)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)

第七代Wi-Fi 7無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，速度可高達(dá)每秒30Gbits [1-2] ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7將引入CMU-MIMO技術(shù)最多可支持16條數(shù)據(jù)流，8車道變16車道

模擬
2021-12-23

博通聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7
美光科技業(yè)績(jī)大幅超預(yù)期：NAND FLASH和DRAM收入大增

Micron Technology(美光科技)：位于美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州首府博伊西市，于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創(chuàng)立，1981年成立自有晶圓制造廠。

模擬
2021-12-23

半導(dǎo)體美光科技芯片
全球的缺芯現(xiàn)象還在持續(xù)：ASML官宣全新光刻機(jī)問(wèn)世

目前，全球的缺芯現(xiàn)象還在持續(xù)，各國(guó)都在積極布局半導(dǎo)體。而這其中有一個(gè)最為關(guān)鍵的設(shè)備，現(xiàn)在誰(shuí)也繞不開(kāi)，那就是光刻機(jī)。

模擬
2021-12-23

半導(dǎo)體光刻機(jī) ASML
ASML“攤牌”了： ASML要做的就是積極擁抱中國(guó)市場(chǎng)！

自從進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，身為制造業(yè)大國(guó)，我國(guó)之所以會(huì)在高端科技領(lǐng)域?qū)覍颐媾R被外國(guó)卡脖子的困境。一來(lái)是因?yàn)榧夹g(shù)，二來(lái)是因?yàn)樵O(shè)備

模擬技術(shù)
2021-12-23

光刻機(jī) ASML 芯片
臺(tái)積電在代工價(jià)格上優(yōu)待蘋(píng)果，卻意外幫了三星！

目前，臺(tái)積電在全晶圓代工行業(yè)可謂是絕對(duì)的王者，厲害到占據(jù)了半數(shù)以上份額，是第二名三星的三倍以上。但張忠謀還是表示，三星依然是臺(tái)積電的強(qiáng)勁對(duì)手。

模擬
2021-12-23

半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片

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模擬

臺(tái)積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)：終于告別FinFET

作為全球芯片霸主，英特爾趕不上臺(tái)積電、三星而感到壓力倍增！

臺(tái)積電的2nm工藝正式進(jìn)入研發(fā)階段：2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)

3nm芯片不斷爆出新消息：世界第一枚3nm芯片誕生

臺(tái)積電1nm工藝重新定義了行業(yè)天花板，真的是一騎絕塵！

小米、OV們開(kāi)啟自研Soc之路，再也不怕被卡脖子了嗎？

人工智能市場(chǎng)呈井噴式發(fā)展：可信任AI還有很長(zhǎng)的一段路要走？

中國(guó)AI專利申請(qǐng)量連續(xù)多年全球首位：百度專利申請(qǐng)量排名中國(guó)第一

全新天璣9000 5G 移動(dòng)平臺(tái)9000閃亮登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科將圓夢(mèng)高端！

英特爾第12代酷睿桌面處理器比11代強(qiáng)在哪里？

Wi-Fi 6 還沒(méi)用上，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7芯片已經(jīng)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)

美光科技業(yè)績(jī)大幅超預(yù)期：NAND FLASH和DRAM收入大增

全球的缺芯現(xiàn)象還在持續(xù)：ASML官宣全新光刻機(jī)問(wèn)世

ASML“攤牌”了： ASML要做的就是積極擁抱中國(guó)市場(chǎng)！

臺(tái)積電在代工價(jià)格上優(yōu)待蘋(píng)果，卻意外幫了三星！

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