據(jù)稱,全球第一大半導體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝,算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。 臺積電方面尚未就此發(fā)表官方評論,不過已經(jīng)有多個消息來源確認了這一點。 不過這并不意味著
根據(jù)市場研究機構iSuppli的最新預測,DDR3(DoubleDataRate3)標準型內存將在2010年第2季成為產(chǎn)業(yè)主流,全球DRAM市場出貨占比可望突破50%。 以單位出貨量計算,DDR3明年第2季的市占率將達50。9%,較今年第2季的14。2%
臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)整合面臨破局邊緣,各界認為已錯過最佳整合時機點,存儲器模塊龍頭廠金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)直言,臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)整合請馬政府拿出魄力來,政府公權力一定要強勢主導,才有成功機會,臺灣DRAM廠如果
臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)整合和再造忙了1年,都白忙了!從臺美日整合抗韓的大劇碼,演到最后變成臺灣獨腳戲,原本要搭檔演出的爾必達(Elpida),最后到底要不要上場,外界摸不著頭緒。然DRAM產(chǎn)業(yè)再造計畫如果真的要喊卡,要想下一
北京時間11月24日早間消息,據(jù)國外媒體今日報道,市場研究公司iSuppli表示,今年全球芯片業(yè)營收將下跌12%,遠低于之前預期的20%。 iSuppli高級副總裁德爾·福特(Dale Ford)說,第二季度芯片銷售復蘇“意味著2009年
RS Components宣布,為其連接器產(chǎn)品系列推出莫仕(Molex)2300種新產(chǎn)品,將RS推出的莫仕系列提升為3500多種元件,為顧客提供種類齊全的莫仕互聯(lián)解決方案。新加入的產(chǎn)品重點包括C-Grid® / SL系統(tǒng),將C-Grid(C格柵
更換掌門人、與臺積電和解以及利用政府資源,能否幫助中國最大芯片代工商走向復興?在創(chuàng)建中芯國際之時,張汝京一定沒有想到日后發(fā)生的巨變。11月10日,中國內地最大的芯片代工廠商中芯國際(NYSE:SMI/00981.HK)發(fā)布
中芯國際給予臺積電股票引起大陸媒體揣測,臺積電法務長杜東佑(Richard Thurston)親自對外說明并重申,臺積電不會介入中芯營運,也不會進入中芯董事會或經(jīng)營團隊。由于對于此事媒體做出高度揣測,杜東佑為正視聽,再
臺灣“經(jīng)濟部”推動DRAM產(chǎn)業(yè)再造,雖然目前還有待“立法院”審查通過“國發(fā)基金”預算的"臨門一腳",但是島內DRAM產(chǎn)業(yè)再造整并成兩大體系似乎隱然成形?!敖?jīng)濟部”表示,倘若TIMC(臺灣創(chuàng)新內存)與Elpida(爾必達)
剛剛從與臺積電的專利官司漩渦中脫身,大陸芯片廠商中芯國際旗下兩座深圳芯片廠便于日前舉行了完工慶典,這兩間工廠分別具備200mm(8英寸)以及300mm(12英寸)生產(chǎn)能力.中芯公司新任CEO王寧國還參加了于11月19日舉辦的這
據(jù)KoreaTimes報導,全球最大存儲器制造商三星電子(SamsungElectronics)計劃于2010年將全球DRAM市場市占率提升至45%。 三星高層透露,三星看好存儲器芯片市場的未來展望,計劃于2010年將全球DRAM市占率提升至45%,同
據(jù)國外媒體報道,東芝周五表示,出于節(jié)省成本的考慮,計劃在中國設立合資公司,用以組裝系統(tǒng)芯片?! |芝表示,將和南通富士通微電子股份有限公司合作,并將在新合資公司中持有80%的股權,但東芝拒絕給出投資數(shù)據(jù)或
芯片制造產(chǎn)能的下降及隨著需求市場的增長芯片制造業(yè)開始停止出售工廠。按半導體國際產(chǎn)能統(tǒng)計(SICAS)組織的數(shù)據(jù),在先進制程方面的產(chǎn)能利用率已上升到超過90%。全球fab的產(chǎn)能利用率在2009年第三季度的平均值己從第二
Tektronix宣布推出采用直接合成功能的完整全自動化兼容性測試解決方案,采用具直接合成功能的Tektronix AWG7000B系列任意波形產(chǎn)生器,并已通過HDMI標準組織認證,適用于近期發(fā)布的全新高畫質多媒體接口(HDMI) 1.4兼
日前中芯國際集成電路芯片生產(chǎn)線項目12英寸廠房在坪山新區(qū)順利封頂,建成后將導入IBM授權的45納米工藝技術,成為華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線,這將進一步完善深圳電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié),提升深