半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光與旗下子公司繼成功公開(kāi)收購(gòu)取得環(huán)電逾3分之2股份,并取得環(huán)電6席董事后,今天授權(quán)環(huán)電法人董事代表同意申請(qǐng)環(huán)電終止上市。 日月光表示,日月光及旗下子公司J&R HoldingLimited與新加坡福雷電子
臺(tái)積電表示,65奈米需求強(qiáng)勁,很像當(dāng)年的0.18微米,而手機(jī)通訊芯片的需求是這波65奈米成長(zhǎng)的最大動(dòng)能。 半導(dǎo)體設(shè)備商指出,12 吋晶圓代工主流仍是65奈米制程,目前還是供不應(yīng)求。但聯(lián)電、特許、中芯等65奈米產(chǎn)能
華邦(2344)積極推進(jìn)先進(jìn)制程,包括編碼型閃存(NOR Flash)、非標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存等,今年都將有所突破,并規(guī)劃自行開(kāi)發(fā)46奈米技術(shù),成本競(jìng)爭(zhēng)力大增,其封測(cè)協(xié)力廠華東(8110)同步受惠。 華邦受惠內(nèi)存市況轉(zhuǎn)揚(yáng),去年第
一貫強(qiáng)調(diào)搶占技術(shù)制高點(diǎn)的Altera在28nm節(jié)點(diǎn)FPGA開(kāi)發(fā)上又一次跑在了 Xilinx的前面,日前Altera在深圳隆重揭開(kāi)了其下一代28nm Stratix V FPGA的謎底。 Stratix V FPGA的主要性能突破包括:集成66個(gè)28Gbps串行收發(fā)器
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)全資子公司、高精密度表面拋光系統(tǒng)制造商Peter Wolters,宣布開(kāi)發(fā)出采用AC2000 雙面拋光系統(tǒng)的創(chuàng)新行星式研磨(PPG)技術(shù);以 PPG 技術(shù)制造的硅晶圓,號(hào)稱比使用其他研磨技術(shù)平坦五倍,相較于常規(guī)研
中國(guó)芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 0981.HK, 簡(jiǎn)稱:中芯國(guó)際)周一表示,公司計(jì)劃在2009年業(yè)績(jī)報(bào)告中計(jì)入數(shù)項(xiàng)支出,這可能導(dǎo)致公司虧損高于預(yù)期。該公司
模擬信號(hào)量值采集的精確度和穩(wěn)定度決定了整個(gè)項(xiàng)目的運(yùn)行可靠程度,然而,現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境惡劣,干擾嚴(yán)重,為了對(duì)模擬信號(hào)的線性轉(zhuǎn)換而不把現(xiàn)場(chǎng)的各種噪聲干擾引入到控制系統(tǒng),必須將被測(cè)模擬信號(hào)與控制系統(tǒng)之間進(jìn)行良好的線
有知情人士透露,由于受到存貨量持續(xù)增加的威脅,臺(tái)積電公司已經(jīng)要求與之合作的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在將現(xiàn)存的訂單貨物提取之前停止向臺(tái)積電增加訂單。臺(tái)積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過(guò)多的尷尬局面;而另一方面,
爾必達(dá)(ElpidaMemoryInc.)總裁兼首席執(zhí)行長(zhǎng)阪本幸雄(YukioSakamoto)上周五表示,目前個(gè)人電腦市場(chǎng)的內(nèi)存芯片需求十分強(qiáng)勁,而今年的全球供應(yīng)有可能低于需求。阪本幸雄在臺(tái)灣舉行的新聞發(fā)布會(huì)上對(duì)記者表示,今年動(dòng)態(tài)隨
京芯半導(dǎo)體與ARM宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略合作。京芯將會(huì)在其3G芯片中采用ARM處理器及技術(shù)。京芯公司表示,將在3G、4G等核心芯片開(kāi)發(fā)方面進(jìn)行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術(shù),并由此展開(kāi)
Maxim推出寬帶、多制式硅調(diào)諧器MAX3543,支持全球范圍的混合型電視以及陸地、有線機(jī)頂盒設(shè)計(jì)。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工藝,具有業(yè)內(nèi)最佳的調(diào)諧性能,標(biāo)準(zhǔn)IF架構(gòu)確保雜散信號(hào)小于-70dBc。借助MAX3543,用戶能夠
無(wú)錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院(中科院無(wú)錫高新微納傳感網(wǎng)工程研發(fā)中心)表示,今年物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將為太湖治理發(fā)揮更大作用。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院技術(shù)總監(jiān)譚振華接受新華社專訪時(shí)說(shuō):“考慮到今年太湖藍(lán)藻暴發(fā)比往年有較大可能性
象過(guò)去多年來(lái)一樣, 在今年的會(huì)上臺(tái)積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會(huì)中對(duì)于會(huì)議的觀察及感受;1,Morris張去年79歲高令重新執(zhí)掌臺(tái)積電, 那時(shí)正
有知情人士透露,由于受到存貨量持續(xù)增加的威脅,臺(tái)積電公司已經(jīng)要求與之合作的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在將現(xiàn)存的訂單貨物提取之前停止向臺(tái)積電增加訂單。臺(tái)積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過(guò)多的尷尬局面;而另一方面,
“合作減少重復(fù)投資,增加利潤(rùn),縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,提升產(chǎn)業(yè)效益?!迸_(tái)積電(中國(guó))有限公司副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在4月16日由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”上表示。羅鎮(zhèn)球認(rèn)為,半導(dǎo)體