LCD驅動IC封測廠頎邦科技(6147)營運表現(xiàn)出色,7月營收 12.71億元再創(chuàng)歷史新高,半年報也繳出亮麗成績單,上半年稅后凈利為12.01億元,以在外流通股本計算,每股凈利2.62元,榮登封測廠中EPS第 2高的業(yè)者。頎邦董事
圖為曹興誠(左4)在香港中聯(lián)部臺務部部長唐怡源(左2)、德陽市臺辦主任獨遠程(左5)的陪同下參觀三星堆博物館。(德陽市臺辦 甘和林 攝)中國臺灣網(wǎng)8月6日德陽消息 8月4日,應副省長黃小祥邀請到四川省參訪的臺
SEMI (國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)公布2010第二季硅晶圓出貨報告,第二季全球硅晶圓出貨總面積達23.65億平方英吋,較上一季成長7%,更比去年同期增加40%,創(chuàng)歷年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO總經理Takashi Ya
(2311)日月光-公告本公司公開收購環(huán)隆電氣股份有限公司普通股之公開收購期間已屆滿 1.公開收購期間屆滿之日期:99/08/05 2.公開收購人之公司名稱:日月光半導體制造股份有限公司(以下稱「日月光公司」) 3.公開收
CNET科技資訊網(wǎng) 8月6日 大連報道(文/梁欽):從現(xiàn)在開始可以倒計時了,距離英特爾大連芯片廠還有100天左右的時間。今日,英特爾亮相2010中國(大連)國際專利技術與產品交易會。通過展示創(chuàng)立42年來在技術創(chuàng)新和專利領域
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計,2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長。第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸,較第一季度的22.14億平方英寸增長7%,較去年第二季度增長40%,創(chuàng)下了歷史新高。“第二季
對于內存廠商來說,已經過去的2009年就像是一場噩夢。而2010年情況則大有好轉,可是今年內存廠商卻遇上了芯片供貨緊缺,芯片產品投產準備時間加長,產品價格居高不下的問題。在本周三舉辦的Memcon會議上,一位分析師
電容式傳感器已廣泛應用于工業(yè)、醫(yī)學、軍事等領城。但目前大部分電容測量方法集成化水平低、精度低,因而對電容特別是對微小電容的精確測量始終是一個很重要的內容。振蕩法電路結構簡單、抗干擾能力差,板間內電容影
幾家封測廠7月營收出爐,硅品實績?yōu)樾屡_幣55.16億元,月增0.8%;內存封測廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高,前者為32.32億元,比上月成長1.57%,后者為6.86億元,月增1.03%。硅品預期自8月以后訂單成長動能較為明顯,
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)法說會報喜,不論是毛利率或獲利表現(xiàn)都優(yōu)于市場預期,今獲多家外資法人建議買進,而聯(lián)電看好第三季比第二季好,營收及毛利率預估成長幅度也優(yōu)于臺積電(2330),今吸引買盤進駐,盤中走揚有攻
內存封測廠華東科技5日召開法說會,總經理于鴻祺表示,隨著市場應用面增加,帶動對DRAM和相關封測需求,他對下半年景氣審慎樂觀。在客戶訂單挹注下,產能滿載的華東積極增加產能,加上平均單價有所支撐,于鴻祺預期華
IC自動化設計軟件供貨商Silvaco 宣布,0.35um CDMOS 高壓制程設計套件 (Process Design Kit, PDK) 已通過世界晶圓專工技術領導者聯(lián)華電子 (UMC) 驗證,可支持 3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多種工作電壓的制程,能完成模
Globalfoundries表示,該公司最早將會于今年流片首款使用28nm工藝的品,并且將會于2011年初實現(xiàn)風險性試產。Globalfoundries的28nm工藝首個客戶很有可能就是AMD公司,產品將會是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采訪
受惠DRAM產業(yè)復蘇,后段封測產能仍相當吃緊,DRAM封測廠力成(6239-TW)與華東(8110-TW) 7 月營收雙創(chuàng)歷史新高,力成達31.4億元,較 6 月的31.08億元成長了1.2%,較去年同期成長18.6%;華東 7 月營收達6.5億元,較 6
封測大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布 7 月營收,合并營收達55.1億元,較 6 月微幅成長0.8%,較去年同期成長2.1%,累積1 – 7月營收達375.9億元,較去年同期297億元成長了26.5%。 由于硅品產能利用率仍維持高檔水位