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  • 跨入太陽能硅晶圓，統(tǒng)懋下半年營運亮眼

    太陽能產業(yè)增溫，整流二極管廠－統(tǒng)懋(2434)正式切入太陽能硅晶圓領域，目前已開始小量生產，并朝切晶及太陽能電池發(fā)展，一條龍策略讓統(tǒng)懋走出與太陽能廠略為不同的路，在太陽能業(yè)績穩(wěn)定成長，加上二極管市場供不應求

  • 消費與移動MEMS市場將抵達新高度

    據(jù)iSuppli公司，手機和一系列新產品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數(shù)年保持強勁的連續(xù)增長。 用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預計將達到15億美元，比2009年的13億美元

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    2010-08-17
    移動 MEMS BSP

  • 臺積電：微縮化與大口徑我們都要領先

    目前，在代工業(yè)界具有壓倒優(yōu)勢的是臺灣臺積電。臺積電2009年的銷售額約達90億美元，占了約一半的市場份額，把第二位以后的企業(yè)遠遠甩在身后。該公司2010年宣布將進行有史以來最大的設備投資，明顯地要進一步擴大其競

  • 二線廠開火 臺積電40納米可能降價

    晶圓代工40納米價格戰(zhàn)開打，設備商傳出，聯(lián)電、全球晶圓（GF）、三星近期打算以低價搶市，龍頭廠商臺積電因應二線廠點燃價格戰(zhàn)戰(zhàn)火，本周舉行季度業(yè)務周時，有可能同步降價因應，恐壓抑臺積電毛利與營收動能。臺積電

  • 聯(lián)發(fā)科手機芯片降價一成

    近來聯(lián)發(fā)科手機芯片價格普遍降價1成。該媒體引述聯(lián)發(fā)科總經理謝清江說法指出，降價后聯(lián)發(fā)科手機芯片2010年出貨目標將由年初預估的4.5億顆調高為5億顆。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科7月營收為為82.42億元，較6月微幅成長2.4%，較前一

  • 使用LabVIEW 2010實現(xiàn)更高效的測量

    目錄1. MAX2. NI-DAQmx驅動軟件3. 定制前面板4. 范例查找器和LabVIEW社區(qū)5. 采集、分析和記錄數(shù)據(jù)的最簡單方法LabVIEW 2010是一個圖形化編程環(huán)境，可以輕松地使用任何傳感器在任何PC總線上進行測量。和基于文本的傳統(tǒng)

  • 中國或將引發(fā)全球手機支付格局變化

    近來，人們發(fā)現(xiàn)直接刷手機乘坐公交、地鐵、出入門禁等現(xiàn)象已經處處可見。手機除了接打電話、收發(fā)短信等功能外，增添了錢包和鑰匙的功能。之所以能帶來這樣的便捷使用體驗，專家認為，要歸結為手機支付技術的成熟。手

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    2010-08-17
    RFID NFC SIM卡

  • 中國芯片80%靠進口 成第一外匯消耗大戶

    上海世博會為中國留下怎樣的“財富”?中科院院士、材料學家鄒世昌認為，世博會所留下的將是科技成果的推廣，而上海將是受惠最大的城市，有望成中國最早一個無線網絡全覆蓋的城市。13日，鄒世昌院士來到上海

  • 浙江布局物聯(lián)網：打造一核心、兩翼配合產業(yè)群

    浙江是國內物聯(lián)網產業(yè)起步較早、產業(yè)基礎較為扎實、技術研究實力較強的省份。在發(fā)展規(guī)劃上，浙江省側重打造一個核心、兩翼配合的產業(yè)群。據(jù)了解，早在今年3月中旬，浙江省就成立了物聯(lián)網產業(yè)規(guī)劃編制小組，計劃把浙江

  • 專家解析物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展帶來生產力變革

    從PC的誕生開始，緊接著局域網的興起，最終在20世紀末互聯(lián)網的蓬勃發(fā)展讓人們突然發(fā)現(xiàn)，原來信息技術可以給我們帶來這么多驚奇，讓你我之間的距離由天涯變?yōu)殄氤?，世界也觸手可及。曾經有一段時間，很多人可能覺得信

  • 院地合力推進無錫物聯(lián)網產業(yè)走向高端

    創(chuàng)新新興產業(yè)發(fā)展模式，加強院地產學研合作，使無錫市物聯(lián)網產業(yè)呈現(xiàn)科技、人才與資本集聚的喜人局面。8月9日，無錫國家傳感信息中心傳感網創(chuàng)新園、中國物聯(lián)網研究發(fā)展中心、中國移動物聯(lián)網研究院等一批重點科研機構

  • 無需扎針 感應器可測血糖

    由于需要定期監(jiān)測血糖，糖尿病患者免不了經常挨針。美國加州大學圣地亞哥分校生物工程學系的研究者發(fā)明了一種血糖感應器，從而取代取血檢測血糖的程序，讓患者免于針刺。該研究成果發(fā)表在最新一期的《轉換醫(yī)學期刊》

  • 世界：庫存調整不會拖太長

    晶圓代工廠世界先進（5347）昨（16）日舉行法說會，董事長章青駒表示，近2周的確感受到客戶下單減緩，主要導因于計算機相關芯片已開始進行庫存調整，但世界先進第3季接單仍是全滿。他表示，初估庫存水位僅多出半個月

  • 晶圓代工廠資本支出

    由于2010年景氣復蘇腳步優(yōu)于市場預期，晶圓代工廠產能滿載，因此紛紛加快擴產腳步，包括臺積電、聯(lián)電與世界先進皆在下半年宣布調升資本支出。 臺積電由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億

  • MEMS市場

    對手機制造商而言，因空間十分有限，故如何整合多種感測技術，是一大挑戰(zhàn)。 目前微機電(MEMS)業(yè)者多利用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術，將微機電機械結構和集成電路組件(ASIC)整合。 不論是加速度計(G-sensor)或是陀螺儀

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