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厚積薄發(fā)！我們超越歐美的芯片技術(shù)還需要多久？
芯片技術(shù)包括：芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝測試、光刻機等相關(guān)設(shè)備。在芯片設(shè)計領(lǐng)域，華為海思代表著國內(nèi)最高技術(shù)，其設(shè)計的麒麟芯片已經(jīng)進入世界前三，能夠和高通驍龍、蘋果A系列芯片相媲美，但其實也只是剛剛開始“去美國化”。
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英特爾的霸主地位開始搖搖欲墜：擬300億美元“大手筆”收購格芯
近年來，英特爾的霸主地位開始搖搖欲墜，前有“宿敵”AMD不斷搶奪市場，后有新興對手蘋果、亞馬遜自研芯片，要知道，英特爾14nm芯片打磨了足足5年，10nm芯片又拖延了3年，現(xiàn)在自研的7nm芯片一度被傳陷入“難產(chǎn)”境地。
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思達科技最新一體化可靠性測試系統(tǒng)進展順利：已開始接單出貨
我們距離完全的自給自足還有一段距離，需要再加把勁才行。 6月份的308億顆產(chǎn)量比2020年同期增長了43.9%，同時，2021年前6個月，我們一共生產(chǎn)了1712億個芯片，同比增長48.1%。
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正式確認！iPhone13屏幕：國產(chǎn)京東方開始量產(chǎn)
隨著iPhone13系列手機發(fā)布時間越來越近，關(guān)于iPhone13系列手機的相關(guān)信息也是越來越多，iPhone13系列手機的硬件配置已經(jīng)基本確定了。
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ARM 技術(shù)總監(jiān)：摩爾定律放緩，數(shù)字化正在升級
當下，數(shù)字化升級成為諸多行業(yè)領(lǐng)域重要發(fā)展趨勢，作為核心的技術(shù)驅(qū)動力，AIoT技術(shù)的深度賦能加快了行業(yè)數(shù)字化升級的步伐。AIoT推動著萬物互聯(lián)時代的到來，不過從萬物互聯(lián)到萬物智聯(lián)，很大程度上也還依賴AIoT技術(shù)本身的升級迭代，算法、算力、數(shù)據(jù)的持續(xù)演進缺一不可。
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裝備通用質(zhì)量特性關(guān)系概述
質(zhì)量特性關(guān)系探討
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40張動圖看懂常用傳感器工作原理
今天給大家找到了40張動圖，能看懂各種傳感器工作原理
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一枚可靠性攻城獅（阿可）的一次攻城經(jīng)歷
一則攻城案例分析。
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淺談可靠性的“不可靠”
可靠性的“不可靠”問題，真切的個人觀點。
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SiP失效模式和失效機理
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
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一季度三星智能手機存儲芯片市場份額超預(yù)期：居然占據(jù)半壁江山！
根據(jù)CBNC報道，三星電子稱盡管智能手機銷量下降，但由于芯片價格上漲和市場對芯片的需求強勁，第二季度營業(yè)利潤增長 53%，超出市場預(yù)期。初步統(tǒng)計比第一季度增長了 33%，該數(shù)據(jù)反應(yīng)了市場對芯片的需求飆升，由于消費者對電子產(chǎn)品需求的大規(guī)模增長，芯片庫存幾乎耗盡。
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LG化學(xué)突然發(fā)力：LG化學(xué)拋出鋰電正極材料擴產(chǎn)計劃
鋰離子電池的主要構(gòu)成材料包括電解液、隔離材料、正負極材料等。正極材料占有較大比例(正負極材料的質(zhì)量比為3: 1~4：1),因為正極材料的性能直接影響著鋰離子電池的性能，其成本也直接決定電池成本高低。
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寒武紀官宣：正式進入自動駕駛芯片市場，采用最新7nm制程
在7月8日的世界人工智能大會上，科創(chuàng)板人工智能芯片上市公司寒武紀CEO陳天石透露，寒武紀將進軍智能駕駛芯片這個新市場，雖然該產(chǎn)品還在設(shè)計中，但陳天石透露了一些技術(shù)細節(jié)，這款車規(guī)級芯片將采用7nm制程，算力將達到200TOPS ，可以支持高級別自動駕駛，芯片也將繼承寒武紀云邊端已有的一體化工具鏈。
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華為數(shù)字能源嶄露頭角！為何成立數(shù)字能源公司？
在能源消費端，電力將逐步替代傳統(tǒng)化石能源消耗。據(jù)預(yù)測，電力將在2050 年超越石油，占比達到45%，其中綠色制造、綠色建筑和綠色出行是電氣化的重要增長引擎。在工業(yè)和建筑行業(yè)，通過可再生能源發(fā)電和綜合能效提升，最終實現(xiàn)零碳工廠、零碳建筑和零碳園區(qū)。在交通行業(yè)，電動車將取代傳統(tǒng)燃油車，成為主要出行方式之一，最終實現(xiàn)零碳交通。
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中國最強AI芯片問世， 今年底量產(chǎn)已是板上釘釘！
AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負責(zé))。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
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