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特斯拉自動駕駛下一代“大腦”曝光：5nm制程能力提升3倍，
特斯拉自動駕駛下一代“大腦”——最新自研自動駕駛芯片，也就是馬斯克2020年透露過的HW 4.0中的核心，有最新進展爆出。不出意料之外，新產(chǎn)品比現(xiàn)款FSD芯片有巨大提升，而且臺積電代工。
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軟件不斷升級，華為鴻蒙操作系統(tǒng)3.0開啟正式推送
智能手機發(fā)展至今，軟件創(chuàng)新對于用戶使用體驗的提升，甚至已經(jīng)超過了硬件創(chuàng)新。正因如此，華為Mate?Xs?2全網(wǎng)推送鴻蒙操作系統(tǒng)3.0時，便引發(fā)了用戶的廣泛關(guān)注和好評。
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POLAR方法的團體標準，將于2023年5月1日開始實施
2022年11月22日消息，2022年10月，國家市場監(jiān)督管理總局、國家標準化管理委員會正式批準發(fā)布GB/T 18801-2022 《空氣凈化器》國家標準，并將于2023年5月1日開始實施。
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什么是腦機接口？腦機接口的研究已持續(xù)超過40年
腦機接口(Brain Computer Interface，BCI [4] )，指在人或動物大腦與外部設備之間創(chuàng)建的直接連接，實現(xiàn)腦與設備的信息交換。這一概念其實早已有之，但直到上世紀九十年代以后，才開始有階段性成果出現(xiàn)。
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核心部件完成首件制造，中國“人造太陽”迎來高光時刻！
“國際熱核聚變實驗堆(ITER)計劃”是全球規(guī)模最大、影響最深遠的國際科研合作項目之一，建造約需10年，耗資50億美元(1998年值)。
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按照處理器銷售收入高通驍龍芯片占比高達40.4%，牢牢把握頭把交椅
作為韓國的重要支柱，芯片出口的多少，直接關(guān)系著幾大財團的營收，比如三星、SK海力士等等。據(jù)國外媒體報道，消費電子產(chǎn)品需求下滑，導致對芯片的需求下滑，尤其是存儲芯片，需求與價格雙雙下滑。
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2022全球汽車市場將減產(chǎn)1050萬輛汽車，幾乎是銷量的1/8
“最近幾個月感覺整個芯片行業(yè)都有些疲，產(chǎn)品開始有點兒賣不動了，下游還出現(xiàn)了‘砍單’的趨勢?！?1月初，珠海一家芯片企業(yè)的大客戶銷售經(jīng)理陳贊，感受到曾經(jīng)火熱的芯片市場里透出的陣陣寒意。
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臺積電在7nm以及5/4nm戰(zhàn)役上，全面勝過了三星電子？
據(jù)電子時報消息，臺積電在7nm以及5/4nm戰(zhàn)役上全面勝過了三星電子，而由于三星5/4nm以及3nmGAA代工良率過低，大多數(shù)半導體公司不得不加強與臺積電的合作關(guān)系。
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什么是太陽能電池？太陽能電池的轉(zhuǎn)換效率如何計算？
轉(zhuǎn)換效率(全稱是光電轉(zhuǎn)換效率)是衡量太陽電池把光能轉(zhuǎn)換為電能的能力。其值是一個百分數(shù)。太陽電池的測試設備采用AM1.5G的標準光譜。
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量子計算的能力如何？期望10-15年構(gòu)建通用量子計算機可行嗎？
量子計算機(quantum computer)是一類遵循量子力學規(guī)律進行高速數(shù)學和邏輯運算、存儲及處理量子信息的物理裝置。當某個裝置處理和計算的是量子信息，運行的是量子算法時，它就是量子計算機。
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輕薄AR智能眼鏡：大幅提升真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
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GPU性能反超蘋果A16，安卓SoC第一次以明顯優(yōu)勢領(lǐng)先蘋果
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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2023年DRAM芯片供應將同比減少，NAND芯片供應量同比增幅將為個位數(shù)
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。
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ASML市值超過了昔日的全球半導體霸主英特爾！
華城在首爾以南約 40 公里，阿斯麥建設的半導體集群，包括維修中心、培訓與研發(fā)中心、教育及體驗中心，投資 1.81 億美元，計劃 2024 年建成。
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芯片制造工藝黑科技再現(xiàn)，那么中國是如何在限制下實現(xiàn)芯片自給自足？
在日本研發(fā)成功無需光刻機的NIL工藝之后，近日美國一家企業(yè)Zyvex Labs 也宣布推出無需ASML的芯片制造工藝，并且制造工藝可達到0.768nm，打破了當前光刻機預期的1.8nm工藝極限，這對于ASML來說無疑是重大打擊。
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