PCB布局技術(shù)可用于優(yōu)化音頻放大器IC的RF噪聲抑制能力。在此我們將利用Maxim推出的MAX9750 IC進(jìn)行實(shí)例分析。
浙江大學(xué)VLSI設(shè)計(jì)研究所所長(zhǎng) 嚴(yán)曉浪 自主創(chuàng)新是以自己為主體、自己把握主動(dòng)權(quán)的創(chuàng)新,必須要形成自己的創(chuàng)新點(diǎn)。 集成電路的發(fā)展直接推動(dòng)了信息化社會(huì)的進(jìn)程。集成電路作為主要的元器件,在計(jì)算機(jī)、通信、信息
基于控制回路補(bǔ)償參考電流的檢測(cè)方法,設(shè)計(jì)出了有源電力濾波器的主電路和控制電路。
介紹了一種基于I2C總線的大型開(kāi)關(guān)矩陣結(jié)構(gòu)及其功能,給出了其測(cè)試電路結(jié)構(gòu)組成及控制電路組成。
MAX2750/MAX275I/MAX2752是獨(dú)立工作于2.4 GHz頻率的壓控振蕩器(VCO),將元器件集成在一個(gè)芯片上,使外圍器件縮減為幾個(gè)旁路電容。
記者從昨天開(kāi)幕的"2008中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)"上獲悉,據(jù)CCID發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2007年中國(guó)IC市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到了5623.7億元,同比增長(zhǎng)18.6%,仍然保持了較高的增長(zhǎng)率,但是增長(zhǎng)率卻連續(xù)4年下降.對(duì)此,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)
回顧2007年,面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力,國(guó)內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭,產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長(zhǎng),規(guī)模達(dá)到1251.3億元,同比增長(zhǎng)24.3
方案遭炮轟傳言未兌現(xiàn) 電信股股價(jià)起伏不定盡管眾多消息都證實(shí)此前曝光的重組方案已進(jìn)入“實(shí)操”環(huán)節(jié),但仍舊沒(méi)有一個(gè)權(quán)威的消息證明傳言的真實(shí)性,大家對(duì)重組到底在奧運(yùn)前啟動(dòng)還是在奧運(yùn)會(huì)啟動(dòng)也莫衷一是。
在國(guó)家提供進(jìn)一步優(yōu)惠政策的情況下,在未來(lái)三五年內(nèi),整體支撐業(yè)的局面會(huì)有很大改觀。在原輔材料、設(shè)備、產(chǎn)品服務(wù)等諸多方面都會(huì)有長(zhǎng)足的進(jìn)步,支撐業(yè)所提供的支撐無(wú)論從數(shù)量上還是水平上,都會(huì)延伸到更廣的領(lǐng)域和更
串行和并行接口模式是A/D轉(zhuǎn)換器諸多分類中的一種,但卻是應(yīng)用中器件選擇的一個(gè)重要指標(biāo)。在同樣的轉(zhuǎn)換分辨率及轉(zhuǎn)換速度的前提下,不同的接口方式不但影響了電路結(jié)構(gòu),更重要的是將在高速數(shù)據(jù)采集的過(guò)程中對(duì)采樣周期產(chǎn)生較大影響。
簡(jiǎn)要介紹了旋轉(zhuǎn)變壓器/數(shù)字轉(zhuǎn)換模塊的工作原理和數(shù)據(jù)傳輸方法,探討了其在尋北儀系統(tǒng)中與PC/104總線的接口電路設(shè)計(jì),并且給出了A/D轉(zhuǎn)換程序。
介紹了一種最大采樣率可迭1 GS/s的新型雙通道并行8位高速A/D轉(zhuǎn)換器AT84AD001的性能特點(diǎn)。該器件具有多種模擬輸入和時(shí)鐘輸入方式,可實(shí)現(xiàn)多功能的數(shù)據(jù)采集電路方案。
誰(shuí)有雄心稱霸模擬電子行業(yè),飛思卡爾有此打算。飛思卡爾已在本周宣布Rich Beyer為飛思卡爾新一屆主席兼CEO,并將在三月份正式上任。Rich Beyer原任模擬芯片制造商Intersil的CEO兼董事會(huì)成員。飛思卡爾所售模擬器件品種
IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC,內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào),除了承載的功能之外,IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。IC載板是以BGA(Ball Grid Array,
半導(dǎo)體材料問(wèn)世以來(lái)始終保持高速發(fā)展,這充分說(shuō)明它在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的重要性,它的發(fā)展水平代表一個(gè)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)實(shí)力和科技水平。因而國(guó)外大企業(yè)每年投入銷售額的3%-5%作為開(kāi)發(fā)新品費(fèi)用,力爭(zhēng)站在發(fā)展的前沿,確保企業(yè)總有