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  • 德州儀器推動IEEE 1149.7 新標準的開發(fā)與認證

    隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設計從簡單的電路板向復雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構發(fā)展，手持終端與消費類電子產(chǎn)品開發(fā)人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將

    模擬
    2008-09-10
    IEEE 引腳 器件

  • TDK 新建最先端大型高性能電波暗室

    TDK 公司近日宣布，將在其位于千葉縣市川市的技術中心建造一個大型高性能電波暗室。新電波暗室計劃于 2009 年10 月前后建成，屆時可進行世界高水平的電磁兼容測試、認證及整改實驗。該設施由一個10 米法暗室、一個3

  • 二線主板廠商生存艱難：升技有意年底前退出

    據(jù)來自臺灣通路企業(yè)的消息透露，臺灣代工大廠環(huán)隆電氣(USI)旗下?lián)碛?ldquo;升技”品牌的環(huán)茂科技眼見P45系列主板表現(xiàn)仍然未見起色，已陸續(xù)減少出貨量，更于今日向合作伙伴表示可能會在2008年底前逐步退出主板品

  • “光纖智能傳感一些關鍵技術”通過成果鑒定

    近日，天津大學精儀學院和北京品傲光電科技有限公司共同承擔的由國家自然科學基金、教育部等省部委基金資助和多項重點工程項目支持的項目“光纖智能的一些傳感關鍵技術及在重大工程安全監(jiān)測領域中的應用”

  • MEMS傳感器大熱 驅動市場下一波增長

    　iSuppli公司預測，在來自消費電子與無線應用的新需求的推動下，2012年全球微電機系統(tǒng)(MEMS)市場將從2006年的61億美元擴展到88億美元，而MEMS傳感器（sensor）也將超越致動器（actuator）市場?！娔^與德州儀器的

  • 基于MSC1210的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊

    本文介紹以MSC1210作為測量、信號處理以及通訊核心的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊。該系統(tǒng)測量通道易于擴充,溫度測量精度高,可以快速地進行多路高精度溫度測量。

  • 有SLI壓陣 NVIDIA不會放棄芯片組業(yè)務

    日前，NVIDIA MCP芯片組營銷部主管Tom Petersen表示，NVIDIA將會繼續(xù)從事芯片組業(yè)務，2009年之后也不打算放棄。此后，NVIDIA芯片組業(yè)務部高級經(jīng)理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。Tom Petersen和Drew H

  • 高速 ADC THS1041 的鉗位功能

    TI 推出的 THS1041 是一款 10 位、40-MSPS、CMOS 高速模數(shù)轉換器 (ADC)。該轉換器具有諸多優(yōu)異的特性，其中包括：單節(jié) 3-V 電源、低功耗、靈活的輸入結構、內(nèi)置可編程增益放大器 (PGA) 以及內(nèi)置鉗位功能。由于上述這些特性（特別是內(nèi)置的鉗位功能），多年來 THS1041 已在各種應用中得到廣泛使用。

    模擬
    2008-09-01
    AI ADC BSP 引腳

  • 運動傳感器應用市場趨熱

    拜任天堂Wii游戲機和蘋果iPhones成功出擊所賜，移動裝置所用的運動傳感器潛力開始受到半導體廠商的重視。臺灣晶圓代工大廠臺積電援引研究機構的數(shù)據(jù)表示，今年微機電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場規(guī)?？蛇_73億美元，2011年前

  • ITC建議停止進口所有包含侵犯博通公司專利的SiRF GPS芯片產(chǎn)品

    Broadcom（博通）公司日前宣布，行政法官（ALJ）已經(jīng)建議美國國際貿(mào)易委員會（ITC）禁止SiRF控股公司的侵犯專利權的芯片以及所有包含這些芯片的下游產(chǎn)品進口到美國。該建議涉及的產(chǎn)品包括個人導航設備（PND）、GPS模

  • 理解和應用數(shù)模轉換器

    數(shù)模轉換器（DAC）是非常通用的器件，其能力遠遠超出電平設置的范疇，而且延伸到通信、視頻、音頻、電位計和替代可變電阻器、信號合成以及許多其它應用?！?/p>

  • 英特爾展出USB 3.0技術：實測速度驚人

    Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經(jīng)超過300MB/s。USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘

  • Wii、iPhone引爆MEMS市場

    得益于任天堂Wii和蘋果iPhone等產(chǎn)品的成功，芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運動感應芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。 臺積電援引媒體告指出，“微電子機械系統(tǒng)”（MEMS）設備市場規(guī)模今年可能達到73億美元，到2011年市

  • ADS8364在新型智能測磁儀中的應用

    目前現(xiàn)有的測磁儀，采樣使用的A／D大多為10位A／D，這使得其采樣精度低，測量誤差大，而且抗干擾能力差。CPU大都以單片機為主，供電電源為5 V，控制器功耗比較大；主頻低使得指令執(zhí)行周期長，計算速度慢，在一個工頻周期內(nèi)的采樣點數(shù)少。在環(huán)境惡劣的工業(yè)現(xiàn)場，由于其傳感器、放大器及隔離器件本身的技術原因，性能相對較差，容易受到干擾。而且現(xiàn)有測磁儀的功能大都比較簡單，通常以單通道為主，外加一個霍爾傳感器，一般只能測量試品外壁某一點的磁感應強度，對于鐵芯內(nèi)部等傳感器無法到達的部位不能進行測量。顯示終端主要以LED為主，一般只顯示當前測量點的磁感應強度，在整個測量過程中沒有數(shù)據(jù)記錄功能，需要專人負責填寫，使用起來很不方便。

  • 聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線明年上半年投產(chǎn)

    近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場，然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解，聯(lián)電私下已積極搶進MEMS代工市場，準備搬進MEMS機器設備，估計到2008年第4季有機會完成第1條產(chǎn)線，一旦完工后，聯(lián)電M

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