32nm離我們還有多遠?技術難點該如何突破?材料與設備要扮演何種角色?10月28日于北京舉辦的先進半導體技術研討會即圍繞“32nm技術發(fā)展與挑戰(zhàn)”這一主題進行了探討。32nm節(jié)點挑戰(zhàn)無限“45nm已進入量產,32nm甚至更小
介紹了一種不增加A/D轉換單元電路板面積卻能加倍擴展模擬輸入通道數量的創(chuàng)新設計方法—IC(集成電路)層疊并聯。相關技術獲中國國家專利。本文給出了以MCS-51和ADC0804接口為典型的硬件、軟件設計實例。
臺積電(2330)及聯電(2303)明年將大幅提升資本支出,擴大65/55奈米及45/40奈米的產能投資,由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產能,并轉向與晶圓代工廠合作開發(fā)新技術,晶圓雙雄明年可望掌控全球逾半65/
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出一款全面的低功耗設計流程,面向基于中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際”,紐約證交所股份代號:SMI;香港聯合交易所股票代碼: 0981.
由自動化方式讓軟件開發(fā)的效率及質量獲得提高,是Parasoft公司成立22年來一直追求的目標。作為業(yè)界領先的軟件測試工具和軟件開發(fā)管理整體解決方案的供應商,Parasoft 亞太區(qū)總裁 Jeff Chen說,Parasoft在全球已有超過
10月30日,美國NASDAQ股市下跌2%,半導體類公司再次成為重災區(qū),其中高通下跌2.22%,博通下跌1.04,英飛凌下跌8.59%,TI下跌1.89%,中國IC概念股展訊大漲6.92%,MEMS下跌5.29%
電子設計企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布推出一款全面的低功耗設計流程,面向基于中芯國際65納米工藝的設計工程師。該流程以Cadence低功耗解決方案為基礎,通過使用一個單一、全面的設計平臺,可以更加快速地實現尖
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">記者近日獲悉,中芯國際正在調整組織結構,借助旗下封裝測試和太陽能兩部分非核心業(yè)務,日后有望獨立上市。具體的調
本文介紹了一種能夠進行程序下載的CAN通訊調試器的設計。它既能對支持CAN下載或UART下載的T89C51CC0X芯片進行在線編程,又能對CAN總線上的節(jié)點進行通訊功能的調試。主要介紹下載器的工作原理、硬件電路設計和CAN總線的調試界面設計。
綜觀近期晶圓代工產業(yè)最夯的話題不外乎整并與投資新能源產業(yè),一時之間誰并誰?誰投資誰?成了媒體與外界關注的指標,這代表了晶圓代工不僅僅是本身產業(yè)結構將有新一波重大整合,晶圓代工的玩家們也在思索除了本業(yè)以外
Maxim推出雙輸出LVPECL晶體振蕩器DS4625,設計用于要求苛刻的通信系統(tǒng)。該器件產生兩路100MHz至625MHz范圍的高頻輸出,允許設計人員使用單個器件替換兩個分立的振蕩器。DS4625采用5mm x 3.2mm LCC封裝,尺寸比傳統(tǒng)方
Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片級封裝)、帶有雙路300mA LDO的700mA降壓轉換器MAX8884Y/MAX8884Z。片內帶滯回的PWM降壓轉換器提供2種開關頻率選項,允許設計者針對最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)進行優(yōu)化。
全球半導體市場復蘇的信號已經發(fā)出。但就在市場回暖的前夕,日本芯片制造商還在苦苦掙扎,他們正試圖合力共度難關,擺脫長期被動的境地 和手機、液晶行業(yè)的情形一樣,日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。
多晶硅,這種原本主要用作電子芯片領域的原材料,因為搭上太陽能光伏發(fā)電的快車,從而在中國成為各地爭上的“香餑餑”產業(yè)。由于多晶硅項目實行備案制度,只要通過地方的環(huán)評、工藝等手續(xù)就可以上馬。目前,中國數十
根據法國市場研究顧問機構Yole Developpement的最新預測,自2007年以來表現平平的微機電系統(tǒng)(MEMS)市場,可望在2010年恢復成長表現。 Yole在新發(fā)表的MEMS產業(yè)報告中指出,該市場在07、08年的營收規(guī)模分別為71億美元