據(jù)臺灣媒體報道,臺積電狀告上海晶圓代工廠中芯國際,意圖竊取及不當(dāng)使用臺積電商業(yè)機(jī)密一案,美國加州高等法院陪審團(tuán)判定中芯敗訴,并傳出臺積電與中芯已達(dá)成和解,臺積電將取得中芯支付的2億美元利益及損失賠償,及
一場專利官司究竟能輸?shù)枚鄳K?2億美元賠償金、10%的公司股權(quán),加上創(chuàng)始人張汝京的離職。在專利糾紛頻發(fā)的科技業(yè)界,因為官司對一個企業(yè)經(jīng)營造成如此嚴(yán)重后果的,大概再也找不出第二家。中芯國際和臺積電的這場關(guān)于專
中芯國際始建于2000年4月,在中國半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)程中是成長最快、最大的半導(dǎo)體廠,曾躍升為全球代工Top3。在張汝京先生領(lǐng)導(dǎo)下中芯國際頂住西方的種種壓制與挑釁,發(fā)展到年銷售額達(dá)15億美元的企業(yè),并成為中國半導(dǎo)體工業(yè)
加州敗訴、臺積電入股及張汝京離職,將讓中芯國際[0.60 -9.09%]面臨長、短期兩重風(fēng)險。一是短期內(nèi)團(tuán)隊調(diào)整影響公司穩(wěn)定,二是臺積電入股、臺灣政策開放,將讓中芯面臨被惡意并購的風(fēng)險。團(tuán)隊調(diào)整:軍心不穩(wěn)中芯國際總
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> “生物微機(jī)電系統(tǒng)(bioMEMS)技術(shù)之父”的美國德州大學(xué)教授Mauro Ferrari,已創(chuàng)立了一家新公司,把MEMS的醫(yī)療用解決
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 分析電子和半導(dǎo)體系統(tǒng)的專業(yè)公司Chipworks 已經(jīng)選擇SensorDynamics 提供的SD755 慣性傳感器作為年度三大最具創(chuàng)意的
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電狀告上海晶圓代工廠中芯國際,意圖竊取及不當(dāng)使用臺積電商業(yè)機(jī)密一案,美國加州高等法院陪審團(tuán)判定中芯敗訴,并傳出臺積電與中芯已達(dá)成和解,臺積電將取得中芯支付的2億美元利益及損失賠償,及
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">具阿布扎比官方色彩之投資公司MubadalaDevelopment營運長WaleedAlMuhairi日前透露,阿拉伯聯(lián)合大公國可望在五年內(nèi)于
11月12日早間消息,據(jù)臺灣媒體報道,中芯國際新任CEO王寧國昨(11)日上任第二天,半導(dǎo)體界就盛傳,今年才上任華虹NEC首席執(zhí)行官的邱慈云,與特許技術(shù)長楊士寧被挖角將加盟中芯,成為王寧國上任后第一批種子部隊,但消
嵌入式應(yīng)用MCU業(yè)務(wù)被證明是半導(dǎo)體產(chǎn)品市場上一項賺錢的業(yè)務(wù)。根據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計,僅僅在中國,目前嵌入式應(yīng)用MCU市場每年都有20億美元左右的規(guī)模。因此,在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速放緩,經(jīng)濟(jì)大環(huán)境并不樂觀的情況下,
技領(lǐng)半導(dǎo)體公司今日宣布與重慶重郵信科股份有限公司(CYIT)簽署最終協(xié)議。CYIT是開發(fā)支持中國3GTD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的解決方案領(lǐng)先者。技領(lǐng)半導(dǎo)體公司將為CYIT的下一代手機(jī)芯片組開發(fā)集成的電源管理IC。 CYIT首席技術(shù)官兼副
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出運算放大器系列 LTC6246、LTC6247 和 LTC6248,該系列器件運用一種節(jié)省功率的 SiGe 工藝,實現(xiàn)了 180MHz 增益帶寬積和 90V/us 轉(zhuǎn)換率,同時每放大器僅消耗 1mA 最
臺積電(TSMC)10日召開董事會,會中決議如下:一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元,以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。二、 核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美元擴(kuò)建
臺積電與中芯國際近日公開了雙方此前所達(dá)成的秘密和解協(xié)議的細(xì)節(jié)條款,據(jù)條款顯示,為了達(dá)到和解的目的,中芯國際將向臺積電支付了2億美元賠款,同時還將公司 的部分股份轉(zhuǎn)讓給了臺積電公司。同時兩家公司決定終止20
臺積電公司最近駁斥了其40nm制程良率大幅下跌的傳言,并宣稱該制程的良率仍保持在良好的水平。臺積電的發(fā)言人表示:“我們的40nm制程良率并未如傳言所稱的那樣出現(xiàn)了大幅下跌。而且我們也對明年改進(jìn)40nm制程工藝