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高線性度小型雙通道16位800MSPS內(nèi)插DAC（TI）
德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 200 MHz 下提供 75 dBc 三階互調(diào)失真 (IMD3) 的 16 位 800 MSPS 內(nèi)插數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。該 DAC3283 采用 7 毫米 x 7 毫米 QFN 封裝，同時也是同類最小的 DAC，從而可為無線通信、軟件
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力晶半導體董事長預(yù)計2010年DRAM芯片價格持穩(wěn)
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》周四援引力晶半導體股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事長黃崇仁(FrankHuang)的話稱，由于供應(yīng)吃緊，DRAM芯片價格將繼續(xù)持穩(wěn)，至少在2010年年內(nèi)是如此。報導援引黃崇仁的話稱，力晶半導
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我國將制訂物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
工業(yè)和信息化部科技司司長聞庫近日表示，目前中國物聯(lián)網(wǎng)總體還處于起步階段，為推進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將采取四大措施支持電信運營企業(yè)開展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。這些措施包括：突破物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵核心技術(shù)，實現(xiàn)科技創(chuàng)新
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神舟飛船傳感器用于地災(zāi)監(jiān)測 市民現(xiàn)場可聽大地脈搏
“探測大地脈搏的跳動，揭示地災(zāi)空間的分布，預(yù)測地質(zhì)災(zāi)害的地點，有效應(yīng)對災(zāi)害的發(fā)生，避免次生災(zāi)害的出現(xiàn)”。在第九屆中國重慶高交會暨第五屆國際軍博會上，中國航天科工集團公司給飽受地質(zhì)災(zāi)害困擾的億
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晶圓測試雙杰 Q1淡季不淡
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）新增產(chǎn)能將于第2季大量開出，上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴大委外，因此國內(nèi)晶圓測試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向
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聯(lián)電本季營收挑戰(zhàn)300億
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營收達94.8億元，第1季營收達 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場及公司預(yù)估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營收有機會挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺積電（2330）今（9）
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上月營收／聯(lián)電增一成 半年新高
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營收94.8億元，月成長約一成，創(chuàng)下六個月來新高，比上月成長9.8%；第一季營收267.15億元，比去年同期增加146.5%，但比上季小幅衰退3.7%，表現(xiàn)與公司預(yù)期相符。 臺積電今
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聯(lián)電第一季營收下滑3.7%
據(jù)國外媒體報道，全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電第一季營收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場預(yù)期。聯(lián)電周四公布，累計第一季非合并營收267.15億臺幣，較上年同期成長146.5%，去年第四季時為277.46億；據(jù)湯森路透IBES
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聯(lián)電華邦3月營收成長
半導體業(yè)景氣持續(xù)看好，聯(lián)電與華邦公布今年3月營收，都有成長。 聯(lián)華電子今天公布內(nèi)部自行結(jié)算3月營收，為94.80億元，較去年同期成長108.75%，與上個月比較，成長9.79%。 華邦電子公司也公布自行結(jié)算3月份營收
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觀測站／封測數(shù)鈔票 第二季照樣忙
2月半導體設(shè)備接單出貨比(B/B Ratio)上揚至1.22，是連續(xù)第八個月站上1以上數(shù)值，這代表半導體大廠投資意愿強勁，短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚，IC封測廠拜半導體端釋出封測代工訂單火熱，第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺
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中美晶3月營收令人驚艷，連7月營收創(chuàng)新高
硅晶圓廠中美晶（5483）營收創(chuàng)下新高，似乎已經(jīng)「不是新聞」，但若在連續(xù)6個月改寫新高之后，第7個月還能以15.9％的月增率改寫新高，確實是不簡單。太陽能產(chǎn)業(yè)雖然接單滿到不行，但因為現(xiàn)階段各家廠商都還沒有新產(chǎn)能
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封測產(chǎn)業(yè)第一季紅不讓
半導體設(shè)備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個月站上代表趨堅向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導體景氣強勁復蘇，臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴重，相對釋出到IC封測代工
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日月光3月合并營收158.4億元 Q1季增4.3% 高于法說預(yù)期
封測大廠日月光(2311-TW)公布 3 月合并營收達158.4億元，較 2 月增加22%，較去年同期增加188.4%，第 1 季合并營收375.5億元，較去年第 4 季增加42.8%.，較去年同期增加180.3%。 日月光自今年 2 月開始就納入環(huán)電營
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行業(yè)復蘇，芯片出貨量仍持續(xù)增長
市場研究機構(gòu)BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預(yù)測，半導體產(chǎn)業(yè)芯片出貨量在2009年底至2010年初經(jīng)歷大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成長率。Mobley指出，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來，
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耗資6億歐元日產(chǎn)量100萬個博世微型芯片工廠投入運營
博世在德國Reutlingen新建的8英寸晶圓加工工廠宣告投入運營。據(jù)悉，新建工廠的總投資額達6億歐元，將生產(chǎn)半導體和微電子機械元件。工廠完全建成后，其日產(chǎn)量最高可達100萬個微型芯片，是博世集團有史以來金額最大的單
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