據(jù)市場研究公司Gartner的統(tǒng)計,2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元,較2008年減少38.5%。去年第一季度市場需求猛跌,盡管第二季度得以反彈,但仍未能彌補第一季度的下滑幅度。2009年市場中領(lǐng)跑企業(yè)SHE和Sumco的市場份
由超威切割制造部門、并由阿布扎比國家投資成立的先進科技投資公司(ATIC)共同合資成立的晶圓代工大廠GlobalFoundries,將于今(1)日對外說明投資及擴產(chǎn)計劃,以及在40奈米以下先進制程的技術(shù)藍圖。GlobalFoundrie
北京時間6月1日早間消息,據(jù)國外媒體報道,Globalfoundries大股東阿布扎比主權(quán)投資基金Advanced Technology Investment Company(以下簡稱“ATIC”)周一表示,該公司目前沒有劃撥相應(yīng)的預(yù)算用于收購臺聯(lián)電,從而否定了
合約芯片制造商Globalfoundries Inc.周二表示,計劃提高旗下德國德累斯頓工廠的芯片產(chǎn)量。 Globalfoundries是由高級微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices Inc., AMD, 又名:超威半導體)和阿布扎比Advanced Technolo
在基于ARM的超聲波測厚系統(tǒng)中,ARM處理器的數(shù)據(jù)接收能力往往與A/D芯片的工作速率不匹配,為避免有效數(shù)據(jù)丟失,提高系統(tǒng)工作效率,用FIFO作為高速A/D與ARM處理器之間的中轉(zhuǎn)接口會得到很好的效果。這里以FIFO存儲器CY7C4261作為中轉(zhuǎn)器件實現(xiàn)了A/D芯片AD9283與ARM處理器S3C2410的接口設(shè)計,并敘述了數(shù)據(jù)從A/D芯片到ARM的整個數(shù)據(jù)采集過程。該接口電路用FIFO實現(xiàn)了超聲測厚系統(tǒng)中A/D與ARM之間的無縫連接,提高了系統(tǒng)測厚精度。它的電路簡單,調(diào)試方便,具有較高的應(yīng)用價值。
6月1日消息,據(jù)國外媒體報道,美國市場調(diào)研公司ICInsights在5月30日表示,預(yù)計韓國三星電子公司2010年全年的半導體芯片銷售額將會增長50%,飚升至300億美元。ICInsights公司的報告顯示,三星公司在今年第一季度實現(xiàn)了
北京時間6月1日消息,據(jù)國外媒體報道,歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“ESIA”)發(fā)表報告稱,今年4月份全球芯片銷售額為235.79億美元,環(huán)比增長2.25%,同比增長50.4%。4月份全球芯片銷售額超過分析師預(yù)期。卡耐基投資銀
按ICInsight報告,在DRAM及NAND市場高漲下,導致與之相關(guān)連的全球前20大半導體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。ICInsight的McLean的5月最新報告表示,Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲器廠,它們的排名至少前進了
按iSuppli報道,今年Q1半導體銷售額與09年Q4相比增長2%,是連續(xù)第四個季度環(huán)比的增長,也是2004年以來最強的季度銷售額。按iSuppli市場部副總裁DaleFord認為,得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過統(tǒng)計150家以上公司中,
英特爾堅定地認為2015年將有150億臺接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備,并將之定義為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的第四個階段。為此,英特爾正在努力地改變自己,以獲得這150億互聯(lián)嵌入式設(shè)備的最大市場份。改變中最明顯的變化則是英特爾將瘦身
據(jù)報道,三星高層近日表示,目前愈演愈烈的歐洲債務(wù)危機對內(nèi)存芯片價格的影響將會非常有限。受到PC需求量保持強勁勢頭以及廠商因投資不足導致芯片產(chǎn)能降低影響,內(nèi)存芯片價格一直保持在一個高段位,而且維持了很長一
Analog Devices, Inc. 針對廣泛用于工業(yè)、商業(yè)和科學領(lǐng)域溫度測量的 K 型和 J 型熱電偶,推出低成本精密熱電偶放大器系列產(chǎn)品。 熱電偶系統(tǒng)可提供精確而可靠的溫度測量和控制功能,經(jīng)濟有效,并且溫度測量范圍較
IC設(shè)計公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤方案。這個控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術(shù),提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案,為用戶帶來高速高整合性應(yīng)用。
惠瑞捷半導體科技有限公司日前宣布,通過新增混合信號半導體設(shè)備測試能力,V101平臺的功能進一步得到增強。通用V101平臺專為晶圓分類和最終測試生產(chǎn)階段的低成本、高容量測試而設(shè)計,如今又增添了針對音頻和視頻信號
半導體專業(yè)測試廠京元電(2449)受惠聯(lián)發(fā)科(2454)等大客戶下單強勁,近期接單狀況創(chuàng)近五年多來最佳,本季營運持續(xù)攻高,朝單月營收歷史新高叩關(guān),公司醞釀加碼發(fā)放業(yè)績獎金,為歷來第二季傳統(tǒng)淡季罕見。 京