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臺積電擴大投資成效已現(xiàn)28納米技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)
臺積電2010年投入高達59億美元的資本支出，擴充先進制程，大舉提升臺積電產(chǎn)能與技術(shù)量能，董事長張忠謀指出，在臺積電擴大投資的第1年，已開始回收投資效益，并在45/40納米制程大幅領(lǐng)先競爭對手，未來28納米技術(shù)及產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科在中國2G手機芯片市占率下滑
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科于10月初啟動的新一波價格戰(zhàn)，暫時緩解了其在中國手機芯片市占率下滑的壓力，今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩(wěn)7成附近，而展訊市占率將升至25％，晨星則有機會拿下5-7.5％。至于明年市況如何？目
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英特爾歐德寧：對臺投資將更側(cè)重云端
英特爾公司總裁暨執(zhí)行長PaulOtellini(歐德寧)日前宣布，將與臺灣的政府、產(chǎn)業(yè)及教育界擴大合作，英特爾將支持經(jīng)濟部所推動的云端運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃。該計劃旨在加速信息科技產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型，協(xié)助臺灣產(chǎn)業(yè)從全球聯(lián)網(wǎng)裝置供
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采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也
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2A超級電容器充電器平衡和保護便攜式應(yīng)用中的超級電容器
背景 超級電容器在傳統(tǒng)電容器和電池之間開拓了一個縫隙市場。它們正在取代數(shù)據(jù)存儲應(yīng)用中的電池，這類應(yīng)用需要大電流/持續(xù)時間短的備份電源，超級電容器也正用于各種高峰值功率應(yīng)用，而這類應(yīng)用需要大的電流突發(fā)或補
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針對光纖通道配置進行優(yōu)化的專用 XpressO 振蕩器（Fox）
Fox Electronics 現(xiàn)提供專門針對光線通道配置進行優(yōu)化的新專用 XpressO 振蕩器系列。新的3.3伏 XpressO 光纖通道振蕩器系列中的每個型號均有符合經(jīng)過預(yù)配置專用精確標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)成品供應(yīng)，其封裝尺寸為業(yè)界的 7 mm x 5
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英特爾首次授權(quán)其他公司使用其最先進生產(chǎn)工藝
英特爾已經(jīng)與未上市的新創(chuàng)公司Achronix半導(dǎo)體達成協(xié)議，幫助后者生產(chǎn)芯片。這也是這家硅谷巨人首次允許另一家公司使用其最先進的22納米生產(chǎn)工藝。這份協(xié)議將用于生產(chǎn)一系列可編程、具有非凡性能的芯片。這種芯片能提
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臺積電擴大投資成效已現(xiàn)28納米技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)
? 臺積電2010年投入高達59億美元的資本支出，擴充先進制程，大舉提升臺積電產(chǎn)能與技術(shù)量能，董事長張忠謀指出，在臺積電擴大投資的第1年，已開始回收投資效益，并在45/40納米制程大幅領(lǐng)先競爭對手，未來28納米技術(shù)及
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英特爾搶22奈米代工客戶 臺積電：無懼競爭
英特爾(Intel)宣布與臺積電的客戶、可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠Achronix，簽訂22奈米制程晶圓代工合約，業(yè)界解讀，英特爾看好FPGA市場，恐分食臺積電代工訂單，對此臺積電指出并不擔(dān)憂，并且持續(xù)投入先進制程研發(fā)，
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中芯國際考慮融資擴產(chǎn)能或引政府資金
11月1日晚間消息，據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息，中芯國際正與政府洽淡注資事宜，以擴大北京半導(dǎo)體廠的產(chǎn)能。據(jù)該知情人士稱，根據(jù)目前的價格計算，中芯國際擴大北京工廠產(chǎn)能所需要的成本約為14億-15億美元，其
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英特爾嗆臺積 揮軍晶圓代工
紐約時報1日報導(dǎo)，全球最大芯片制造商英特爾公司（Intel）破天荒頭一遭同意在自家最先進工廠內(nèi)生產(chǎn)別家公司的芯片，這代表該公司跨入現(xiàn)由臺灣與中國業(yè)者主宰的晶圓代工業(yè)，與臺積電等晶圓代工大廠搶生意。 英特
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臺積增戰(zhàn)力 鞏固客戶
計算機微處理器（CPU）龍頭英特爾昨（1）日宣布，將為臺積電高階制程客戶Achronix半導(dǎo)體公司代工生產(chǎn)22奈米芯片。市場解讀是英特爾跨足晶圓代工，分食臺積電高階制程訂單，引起高度關(guān)注。 Achronix是可程序化
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達能 加速擴產(chǎn)硅晶圓
太陽能硅晶圓廠達能（3686）總經(jīng)理方震銘昨（1）日表示，太陽能硅晶圓供應(yīng)仍看缺，達能明年產(chǎn)能已取得約五成訂單，將加速擴產(chǎn)、放大經(jīng)濟規(guī)模，預(yù)期營運可隨產(chǎn)能增加同步走揚。 達能昨天舉行法說會，公布第三季財
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英特爾搶臺積電飯碗？
英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22奈米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。 不過，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，英
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MEMS陀螺儀和地磁感應(yīng)計進入創(chuàng)新消費電子應(yīng)用
作者：Fabio Pasolini，意法半導(dǎo)體 盡管2009年全球經(jīng)歷了空前的經(jīng)濟危機，但是MEMS市場并沒有受到影響，市場總值幾乎與2008持平，出貨量比2008年同期增長大約10%，這些數(shù)據(jù)表明，MEMS在消費電子市場的滲透率正在不
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