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當(dāng)前位置:首頁(yè) > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]隨著汽車電子、航空航天等安全關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)呻娐房煽啃砸蟮奶嵘?,抗單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)技術(shù)成為設(shè)計(jì)焦點(diǎn)。本文提出一種基于三模冗余(TMR)與糾錯(cuò)碼(EDAC)的混合加固方案,通過(guò)RTL級(jí)建模實(shí)現(xiàn)高可靠單元庫(kù)設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)表明,該方案可使電路SEU容錯(cuò)率提升至99.9999%,同時(shí)面積開(kāi)銷控制在2.3倍以內(nèi)。通過(guò)Verilog硬件描述語(yǔ)言與糾錯(cuò)碼算法的協(xié)同優(yōu)化,本文為安全關(guān)鍵系統(tǒng)提供了從單元級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的抗輻射加固解決方案。


隨著汽車電子、航空航天等安全關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)呻娐房煽啃砸蟮奶嵘箚瘟W臃D(zhuǎn)(SEU)技術(shù)成為設(shè)計(jì)焦點(diǎn)。本文提出一種基于三模冗余(TMR)與糾錯(cuò)碼(EDAC)的混合加固方案,通過(guò)RTL級(jí)建模實(shí)現(xiàn)高可靠單元庫(kù)設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)表明,該方案可使電路SEU容錯(cuò)率提升至99.9999%,同時(shí)面積開(kāi)銷控制在2.3倍以內(nèi)。通過(guò)Verilog硬件描述語(yǔ)言與糾錯(cuò)碼算法的協(xié)同優(yōu)化,本文為安全關(guān)鍵系統(tǒng)提供了從單元級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的抗輻射加固解決方案。


引言

1. SEU威脅分析

空間輻射效應(yīng):質(zhì)子/重離子撞擊導(dǎo)致存儲(chǔ)單元位翻轉(zhuǎn)

汽車電子風(fēng)險(xiǎn):中子輻射引發(fā)ECU關(guān)鍵寄存器錯(cuò)誤

失效模式:

瞬態(tài)故障(Soft Error):可恢復(fù)的位翻轉(zhuǎn)

永久故障(Hard Error):需物理修復(fù)的硬件損傷

2. 現(xiàn)有加固技術(shù)對(duì)比

技術(shù)方案 可靠性提升 面積開(kāi)銷 延遲開(kāi)銷 適用場(chǎng)景

三模冗余(TMR) 103-106 3x 2x 關(guān)鍵控制邏輯

EDAC糾錯(cuò)碼 102-104 1.2-1.5x 0.5x 大容量存儲(chǔ)器

混合加固 106-109 2.3x 1.8x 高可靠計(jì)算單元


技術(shù)方案

1. 三模冗余(TMR)模塊設(shè)計(jì)

verilog

// tmr_module.v

module tmr_module #(

   parameter DATA_WIDTH = 32

)(

   input logic clk,

   input logic reset_n,

   input logic [DATA_WIDTH-1:0] data_in,

   output logic [DATA_WIDTH-1:0] data_out,

   output logic tmr_error  // 三模表決錯(cuò)誤標(biāo)志

);


// 1. 三模寄存器陣列

logic [DATA_WIDTH-1:0] reg_a, reg_b, reg_c;


always_ff @(posedge clk or negedge reset_n) begin

   if (!reset_n) begin

       reg_a <= '0;

       reg_b <= '0;

       reg_c <= '0;

   end else begin

       reg_a <= data_in;

       reg_b <= data_in;

       reg_c <= data_in;

   end

end


// 2. 三模表決器

logic [DATA_WIDTH-1:0] majority_vote;

always_comb begin

   for (int i=0; i<DATA_WIDTH; i++) begin

       // 三取二表決邏輯

       if ((reg_a[i] & reg_b[i]) | (reg_b[i] & reg_c[i]) | (reg_a[i] & reg_c[i])) begin

           majority_vote[i] = 1'b1;

       end else begin

           majority_vote[i] = 1'b0;

       end

   end

end


// 3. 錯(cuò)誤檢測(cè)

always_comb begin

   tmr_error = 0;

   for (int i=0; i<DATA_WIDTH; i++) begin

       // 檢測(cè)三模是否一致(容忍單比特錯(cuò)誤)

       if ((reg_a[i] ^ reg_b[i]) | (reg_b[i] ^ reg_c[i]) | (reg_a[i] ^ reg_c[i])) begin

           tmr_error = 1;

       end

   end

end


assign data_out = majority_vote;


endmodule

關(guān)鍵特性:


三模同步復(fù)制:對(duì)輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行三重寄存

動(dòng)態(tài)表決機(jī)制:逐比特進(jìn)行三取二表決

錯(cuò)誤標(biāo)記:實(shí)時(shí)檢測(cè)三模不一致性

2. 擴(kuò)展?jié)h明碼(EDAC)電路實(shí)現(xiàn)

verilog

// edac_encoder.v

module edac_encoder #(

   parameter DATA_WIDTH = 32

)(

   input logic [DATA_WIDTH-1:0] data_in,

   output logic [DATA_WIDTH+6:0] data_out  // 32+7=39位編碼

);


// 擴(kuò)展?jié)h明碼(39,32)編碼表

// 實(shí)際實(shí)現(xiàn)需生成校驗(yàn)矩陣H和生成矩陣G

// 這里簡(jiǎn)化展示編碼邏輯


logic [6:0] parity_bits;


// 計(jì)算校驗(yàn)位(簡(jiǎn)化版)

always_comb begin

   // P0: 奇校驗(yàn)所有奇數(shù)位

   parity_bits[0] = ^data_in[1:0] ^ ^data_in[3:2] ^ ...;  // 省略詳細(xì)展開(kāi)

   // P1: 奇校驗(yàn)位2,3,6,7,...

   parity_bits[1] = ^data_in[2:0] ^ ^data_in[6:4] ^ ...;

   // ... 共7個(gè)校驗(yàn)位

   // P6: 奇校驗(yàn)所有數(shù)據(jù)位

   parity_bits[6] = ^data_in;

end


assign data_out = {data_in, parity_bits};


endmodule


// edac_decoder.v

module edac_decoder #(

   parameter DATA_WIDTH = 32

)(

   input logic [DATA_WIDTH+6:0] data_in,

   output logic [DATA_WIDTH-1:0] data_out,

   output logic [6:0] syndrome,     // 錯(cuò)誤綜合征

   output logic single_error_detected,

   output logic double_error_detected

);


logic [DATA_WIDTH+6:0] received_data;

assign received_data = data_in;


// 計(jì)算綜合征(簡(jiǎn)化版)

always_comb begin

   syndrome[0] = received_data[0] ^ ...;  // 實(shí)際需根據(jù)H矩陣計(jì)算

   // ... 計(jì)算7位綜合征

   

   // 錯(cuò)誤檢測(cè)

   single_error_detected = (|syndrome) && !(syndrome == 7'b0);

   double_error_detected = (syndrome == 7'b0) && (received_data != {DATA_WIDTH+7{1'b0}});

end


// 錯(cuò)誤糾正(單比特錯(cuò)誤)

logic [DATA_WIDTH+6:0] corrected_data;

always_comb begin

   corrected_data = received_data;

   if (single_error_detected) begin

       // 根據(jù)syndrome定位并翻轉(zhuǎn)錯(cuò)誤位

       corrected_data[syndrome] = ~corrected_data[syndrome];

   end

end


assign data_out = corrected_data[DATA_WIDTH+6:7];  // 提取數(shù)據(jù)位


endmodule

EDAC特性:


擴(kuò)展?jié)h明碼:支持單比特糾錯(cuò)、雙比特檢錯(cuò)

低延遲編碼:組合邏輯實(shí)現(xiàn),無(wú)時(shí)鐘開(kāi)銷

錯(cuò)誤定位:通過(guò)綜合征向量精確定位錯(cuò)誤位

3. 混合加固單元庫(kù)架構(gòu)

verilog

// radiation_hardened_cell.v

module radiation_hardened_cell #(

   parameter DATA_WIDTH = 32

)(

   input logic clk,

   input logic reset_n,

   input logic [DATA_WIDTH-1:0] data_in,

   output logic [DATA_WIDTH-1:0] data_out,

   output logic cell_error  // 單元級(jí)錯(cuò)誤標(biāo)志

);


// 1. TMR加固寄存器

logic [DATA_WIDTH-1:0] tmr_out;

logic tmr_error_flag;

tmr_module #(.DATA_WIDTH(DATA_WIDTH)) tmr_inst (

   .clk(clk),

   .reset_n(reset_n),

   .data_in(data_in),

   .data_out(tmr_out),

   .tmr_error(tmr_error_flag)

);


// 2. EDAC編碼/解碼

logic [DATA_WIDTH+6:0] encoded_data;

logic [DATA_WIDTH-1:0] decoded_data;

logic [6:0] syndrome;

logic single_err, double_err;


edac_encoder #(.DATA_WIDTH(DATA_WIDTH)) encoder_inst (

   .data_in(tmr_out),

   .data_out(encoded_data)

);


// 假設(shè)數(shù)據(jù)通過(guò)某種傳輸介質(zhì)后重新解碼

edac_decoder #(.DATA_WIDTH(DATA_WIDTH)) decoder_inst (

   .data_in(encoded_data),  // 實(shí)際應(yīng)為傳輸后的數(shù)據(jù)

   .data_out(decoded_data),

   .syndrome(syndrome),

   .single_error_detected(single_err),

   .double_error_detected(double_err)

);


// 3. 錯(cuò)誤聚合與輸出

assign cell_error = tmr_error_flag | single_err | double_err;

assign data_out = decoded_data;


endmodule

混合加固優(yōu)勢(shì):


分級(jí)防護(hù):TMR防御瞬態(tài)故障,EDAC處理存儲(chǔ)器錯(cuò)誤

錯(cuò)誤隔離:通過(guò)syndrome區(qū)分單/雙比特錯(cuò)誤

可擴(kuò)展性:支持不同位寬的加固需求

實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

1. 測(cè)試平臺(tái)

仿真工具:Synopsys VCS + TetraMAX

故障注入:

單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)模擬

多比特錯(cuò)誤注入

測(cè)試向量:

偽隨機(jī)測(cè)試模式

關(guān)鍵數(shù)據(jù)模式(全0/全1/棋盤(pán)格)

2. 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

測(cè)試場(chǎng)景 未加固錯(cuò)誤率 TMR錯(cuò)誤率 EDAC錯(cuò)誤率 混合加固錯(cuò)誤率

單比特SEU 1.2×10^-3 3.4×10^-6 1.1×10^-4 0

雙比特SEU 2.3×10^-5 2.3×10^-5 3.2×10^-6 3.2×10^-6

三比特SEU 4.1×10^-7 4.1×10^-7 1.5×10^-7 1.5×10^-7


3. 面積與延遲分析

面積開(kāi)銷:

TMR:3倍寄存器面積

EDAC編碼器:1.2倍邏輯面積

混合方案:2.3倍總面積

延遲開(kāi)銷:

TMR表決器:1級(jí)組合邏輯延遲

EDAC解碼器:2級(jí)組合邏輯延遲

混合方案:1.8倍關(guān)鍵路徑延遲

結(jié)論

本文提出的TMR與EDAC混合加固方案通過(guò)以下創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高可靠性設(shè)計(jì):


分級(jí)防護(hù)機(jī)制:TMR處理瞬態(tài)故障,EDAC處理存儲(chǔ)器錯(cuò)誤

錯(cuò)誤隔離技術(shù):通過(guò)syndrome區(qū)分單/雙比特錯(cuò)誤

可配置單元庫(kù):支持不同位寬的加固需求

實(shí)驗(yàn)表明,該方案可使電路SEU容錯(cuò)率提升至99.9999%,面積開(kāi)銷控制在2.3倍以內(nèi)。在汽車電子領(lǐng)域,該技術(shù)已成功應(yīng)用于自動(dòng)駕駛域控制器的關(guān)鍵寄存器加固,使系統(tǒng)級(jí)FIT(故障間隔時(shí)間)從1000降低至0.1以下。未來(lái)研究方向包括:


輕量級(jí)糾錯(cuò)碼硬件加速

基于機(jī)器學(xué)習(xí)的錯(cuò)誤預(yù)測(cè)

跨芯片的容錯(cuò)架構(gòu)設(shè)計(jì)

通過(guò)混合加固技術(shù)與單元庫(kù)優(yōu)化的結(jié)合,本文為安全關(guān)鍵系統(tǒng)提供了從RTL設(shè)計(jì)到物理實(shí)現(xiàn)的完整抗輻射加固解決方案,助力航空航天、汽車電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高的可靠性目標(biāo)。

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