隨著車輛電子設(shè)備日益復(fù)雜，為系統(tǒng)中的所有元件提供正確且充分的保護(hù)對于安全性和可靠性至關(guān)重要。整車廠商逐漸摒棄傳統(tǒng)的刀片式保險(xiǎn)絲，轉(zhuǎn)而青睞電子保險(xiǎn)絲 (eFuse) 帶來的優(yōu)勢。

本文將介紹如何以類似于傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的方式操作電子保險(xiǎn)絲，并對未來通過編程使電子保險(xiǎn)絲模擬傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲的前景進(jìn)行展望。

這些可編程器件旨在保護(hù)電源線免受過電流、過壓和短路情況的損害。傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲在故障出現(xiàn)時(shí)從物理上切斷電路，而電子保險(xiǎn)絲與之不同，它可以復(fù)位和重新配置，這使其成為一種更靈活且可重復(fù)使用的方案。電子保險(xiǎn)絲通常用于現(xiàn)代電子設(shè)備，例如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦，在這些設(shè)備中，精確可靠的保護(hù)至關(guān)重要。如今，電子保險(xiǎn)絲越來越多地應(yīng)用于更具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中，包括汽車領(lǐng)域。

事實(shí)上，電子保險(xiǎn)絲很快將成為所有汽車系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，保護(hù)器件及子系統(tǒng)免受過電流情況的影響，從而避免因損壞和可靠性而帶來額外成本。

每個(gè)電子保險(xiǎn)絲都有一條跳變曲線，該曲線定義電子保險(xiǎn)絲斷開負(fù)載的方式和時(shí)機(jī)。由于應(yīng)用場景各異，因此跳變點(diǎn)需要調(diào)整，最常見的調(diào)整方法是在一個(gè)專用引腳上連接一個(gè)外部電阻。然而，正如本文將介紹的，電子保險(xiǎn)絲所需的跳變方式可能很復(fù)雜，除了電流之外，還需要考慮其他因素。

為了讓設(shè)計(jì)人員在部署電子保險(xiǎn)絲時(shí)擁有更大的靈活性，安森美正在開發(fā)新一代器件，這些器件將允許以數(shù)字方式修改跳變曲線的形狀和范圍。 為了更好地掌握在設(shè)計(jì)中使用電子保險(xiǎn)絲的方法，設(shè)計(jì)人員應(yīng)深入了解為電子保險(xiǎn)絲設(shè)計(jì)跳變曲線時(shí)應(yīng)遵循的流程。

熱阻抗分析：第一步是了解電子保險(xiǎn)絲的物理屬性及其部署環(huán)境。這是為了確保在條件可能大幅波動(dòng)的環(huán)境中準(zhǔn)確評估熱響應(yīng)。這一點(diǎn)至關(guān)重要，因?yàn)闊釕?yīng)力超過器件（包括電子保險(xiǎn)絲）的承受能力是電源系統(tǒng)最常見的故障模式之一。隨著幾何尺寸的持續(xù)微型化，如果不進(jìn)行全面分析，發(fā)生此類故障的可能性將會(huì)增加。

理解熱效應(yīng)的關(guān)鍵是熱傳遞階梯（圖 1），它通過構(gòu)成電子保險(xiǎn)絲的各層和材料，將半導(dǎo)體結(jié)與環(huán)境空氣相連，另請參閱應(yīng)用手冊 AND9733 - 帶模擬電流檢測的高側(cè) SmartFET (onsemi.com)。

圖 1 – 通用電子保險(xiǎn)絲應(yīng)用的熱傳遞階梯

這有助于理解大電流脈沖如何在整個(gè)系統(tǒng)中傳遞熱能。簡而言之，脈沖持續(xù)時(shí)間越長，熱量傳播距離越遠(yuǎn)。持續(xù)時(shí)間小于 10 ms 的脈沖會(huì)留在封裝內(nèi)，而持續(xù)時(shí)間更長的脈沖會(huì)傳播到 PCB 上并在那里耗散。這是由器件和周圍元件（例如 PCB）的熱容所導(dǎo)致的。

PCB 的結(jié)構(gòu)將因其布局和層疊方式對熱性能產(chǎn)生顯著影響。層數(shù)、銅層重量以及是否存在電源層和接地層等因素都會(huì)影響熱性能，如圖 2 中的仿真結(jié)果所示。 這些仿真描繪了 TSSOP14-EP 封裝在不同熱條件下的熱阻：

左圖 1s0p_miniCu：TSSOP14 安裝在單信號(hào)層 PCB 上，銅面積最小且無電源層

中圖 1s0p_1InCu：TSSOP14 安裝在單信號(hào)層 PCB 上，銅面積為 1 平方英寸且無電源層

右圖 2s2p_1InCu：TSSOP14 安裝在雙信號(hào)層 PCB 上，銅面積為 1 平方英寸且有 2 個(gè)電源層

圖 2 – 電子保險(xiǎn)絲應(yīng)用中的熱效應(yīng)仿真

第一步，通過分析穩(wěn)態(tài)電流，可根據(jù)熱阻抗 (oC/W)、環(huán)境溫度和最高結(jié)溫來確定電子保險(xiǎn)絲的 RDS(ON)。據(jù)此，設(shè)計(jì)人員將能夠計(jì)算出工作極限。

第二步是在施加各種持續(xù)時(shí)間更短且電流更大的脈沖時(shí)，對電子保險(xiǎn)絲應(yīng)用中的熱效應(yīng)進(jìn)行仿真。 然后，可繪制熱阻抗與電流脈沖時(shí)長之間的關(guān)系圖：

圖 3 – 熱阻抗具有瞬態(tài)性

圖 3 清楚地展示了熱阻抗如何隨脈沖時(shí)長而變化，較短脈沖下的熱阻抗顯著降低。這里的性能與 PCB 的成本直接相關(guān)，例如通過增加層數(shù)、使用更厚的銅層或在外殼上添加散熱焊盤等措施。 然而，對于較短的脈沖，RDS(ON) 和芯片尺寸等因素會(huì)影響曲線的形狀，而對于較長的脈沖，PCB 的影響則更為顯著。

必須針對每個(gè)應(yīng)用單獨(dú)定義并理解這個(gè)曲線，這對于為應(yīng)用選擇合適的電子保險(xiǎn)絲至關(guān)重要。這就要求設(shè)計(jì)人員了解通過電子保險(xiǎn)絲的電流特性，尤其是脈沖的幅度和持續(xù)時(shí)間。

應(yīng)用熱要求：熱阻抗曲線反映了熱阻抗與時(shí)間的關(guān)系，而保險(xiǎn)絲需要時(shí)間與電流的關(guān)系。 電子保險(xiǎn)絲的熱限制曲線可以通過反轉(zhuǎn)其熱阻抗曲線得出，但需要一些假設(shè)條件，包括 RDS(ON) 和 ?t（芯片溫度可接受的變化量）。

圖 4 – 電子保險(xiǎn)絲的熱限制曲線

由此得出的曲線展示了將結(jié)溫 (Tj) 的上升幅度限制在設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)的最大電流脈沖持續(xù)時(shí)間。通常，良好的設(shè)計(jì)實(shí)踐會(huì)采用絕對過電流保護(hù)，并預(yù)留幾度的溫度緩沖。

確定 I2t 與電流的關(guān)系：I2t 是電子保險(xiǎn)絲相關(guān)討論中常提及的一個(gè)重要參數(shù)。它主要與線束中的電流有關(guān)，如果電流過高，可能會(huì)造成損壞。對于傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲，I2t 通常與標(biāo)稱保險(xiǎn)絲電流值一起列為常數(shù)。 圖 5 中的藍(lán)線展示了恒定的 I2t 值。

圖 5 – 將 I2t 設(shè)為常數(shù)會(huì)限制應(yīng)用

然而，采用這種方法意味著無法充分利用系統(tǒng)的全部散熱能力，這可能導(dǎo)致性能下降。實(shí)際上，線束并不需要恒定的 I2t（直線），因?yàn)樵谳^低電流下，較長的持續(xù)時(shí)間是可行的。

采用恒定的 I2t 會(huì)限制可連接到電子保險(xiǎn)絲的負(fù)載，因此，在電子保險(xiǎn)絲中將 I2t 設(shè)為近似曲線非常重要。這樣一來，跳變點(diǎn)就會(huì)接近（但不會(huì)超過）電子保險(xiǎn)絲的極限線。

如果我們看一下刀片式保險(xiǎn)絲的典型曲線，就會(huì)更清楚地發(fā)現(xiàn)恒定 I2t 的局限性。

圖 6 – 典型刀片式保險(xiǎn)絲特性曲線

雖然曲線的較低部分主要由 I2t 決定，但如果對 I2t 采用簡單（直線）方法，則曲線的較高部分（即允許在較低電流下持續(xù)更長時(shí)間的部分）就不會(huì)存在。

展望未來

憑借對影響電子保險(xiǎn)絲的熱因素、跳變曲線以及與非恒定 I2t 關(guān)系的深入了解，安森美正在積極研發(fā)可針對特定應(yīng)用編程的電子保險(xiǎn)絲技術(shù)。

通過串行通信（I2C 或 SPI），可將所需的跳變曲線形狀編程到電子保險(xiǎn)絲中。雖然這通常是一次性的過程，但也可以在現(xiàn)場對保險(xiǎn)絲進(jìn)行重新編程，以適應(yīng)系統(tǒng)配置的變化（例如負(fù)載的更改、添加或移除）。

新型電子保險(xiǎn)絲將包含一系列跳閘曲線，用戶可通過串行通信對其進(jìn)行編程。

安森美積極與業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)人員合作定義曲線，以覆蓋盡可能多的當(dāng)前和未來保險(xiǎn)絲應(yīng)用用例。