2025年2月20日，中國——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導體新推出的硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù)可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從2025年下半年開始，800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)的核心是成千上萬個光收發(fā)器，這些器件進行光電和電光信號轉(zhuǎn)換，在圖形處理單元（GPU）、交換機和存儲之間傳輸數(shù)據(jù)。在這些收發(fā)器中，意法半導體新推出的專有硅光（SiPho）技術(shù)可支持客戶在一顆芯片上集成多個復雜組件；同時，意法半導體另一項專有新一代BiCMOS技術(shù)則帶來了超高速、低功耗光連接解決方案，可助力AI市場持續(xù)增長。

意法半導體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術(shù)在數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)中的普及應用，現(xiàn)在正是ST推出新的高能效硅光技術(shù)以及新一代BiCMOS技術(shù)的好時機，因為這兩項技術(shù)能夠讓客戶設計新一代光互連產(chǎn)品，為云計算服務運營商提供800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。這兩項技術(shù)是客戶光模塊開發(fā)戰(zhàn)略中的兩個關(guān)鍵器件，擬在ST的歐洲300毫米晶圓廠制造，并作為獨立的廠家為客戶大批量供貨。今天的公告標志著我們PIC產(chǎn)品系列的第一步，得益于與整個價值鏈中關(guān)鍵合作伙伴的緊密合作，我們的目標是成為數(shù)據(jù)中心和AI集群市場中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應商，無論是現(xiàn)在的可插拔光模塊，還是未來的光I/O連接。”

亞馬遜網(wǎng)絡服務副總裁、杰出工程師Nafea Bshara表示：“AWS非常高興與ST合作開發(fā)新型硅光技術(shù)PIC100，該技術(shù)能夠連接包括人工智能（AI）服務器在內(nèi)的所有基礎設施。基于ST所呈現(xiàn)的工藝能力，使得PIC100成為光互連和AI市場上先進的硅光技術(shù)，AWS決定與ST合作。我們對這將為這項技術(shù)帶來的潛在創(chuàng)新充滿期待。”

LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士表示：“數(shù)據(jù)中心用可插拔光收發(fā)器市場增速顯著，2024年市場規(guī)模已達到70億美元，在2025-2030年期間，復合年增長率（CAGR）預計將達到23%，期末市場規(guī)模將超過240億美元?；诠韫庹{(diào)制器的發(fā)展，光模塊的市場份額將從2024年的30%上升到2030年的60%。”

備注：

ST的SiPho技術(shù)與ST BiCMOS技術(shù)的整合形成一個獨特的300毫米硅平臺，產(chǎn)品定位光互連市場，這兩項技術(shù)目前都處于產(chǎn)品轉(zhuǎn)化階段，計劃將在ST位于法國克羅爾300毫米晶圓廠投產(chǎn)。

更多產(chǎn)品相關(guān)信息可在ST官網(wǎng)（技術(shù)文章及博客等）查詢。

關(guān)于意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商（IDM），意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和（在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和）。詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站：www.st.com.cn。