2月7日消息，美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)還在持續(xù)收緊!近日，臺積電向大批中國大陸的IC芯片設(shè)計公司發(fā)出正式通知，16/14nm工藝也嚴(yán)格限制使用。

根據(jù)通知，2025年1月31日起，如果16/14納米及以下制程的相關(guān)產(chǎn)品，不在BIS(美國商務(wù)部工業(yè)與安全局)白名單中的“approved OSAT”進(jìn)行封裝，而且臺積電沒有收到該封裝廠的認(rèn)證簽署副本，這些的產(chǎn)品將被暫停發(fā)貨。

顯然，臺積電這是在緊密配合美國1月份公布的最新出口管制禁令。

根據(jù)BIS公布的最新清單，獲得批準(zhǔn)的IC設(shè)計公司有33家，都是知名的西方半導(dǎo)體企業(yè)。

在approved OSAT名單中獲得批準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，一共有24家，包括大家耳熟能詳?shù)娜赵鹿?、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯(lián)電等等。

目前，多家受影響的IC設(shè)計公司都確認(rèn)消息屬實，確實需要將規(guī)定內(nèi)的芯片，轉(zhuǎn)至美國批準(zhǔn)的封測廠進(jìn)行封裝。

如果IC設(shè)計公司和所需的封裝廠此前沒有相關(guān)合作，產(chǎn)品交付周期將受到嚴(yán)重影響。

另外，一些中國大陸的IC設(shè)計公司還被要求，將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝、測試全部外包，而且在整個生產(chǎn)流程中，IC設(shè)計公司本身不能進(jìn)行任何干預(yù)。