10月18日消息，臺(tái)積電，作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，近日發(fā)布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，成績(jī)斐然，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。

在AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展和智能手機(jī)市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下，臺(tái)積電第三季度實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收新臺(tái)幣7596.9億元(折合人民幣約1683.5億)，同比增長(zhǎng)高達(dá)39%，環(huán)比亦增長(zhǎng)了12.8%。

更令人矚目的是，稅后凈利潤(rùn)達(dá)到了驚人的3252.6億元新臺(tái)幣(折合約人民幣720.8億)，同比激增54.2%，環(huán)比也攀升了31.2%。

展望未來(lái)，臺(tái)積電對(duì)第四季度充滿信心，預(yù)計(jì)營(yíng)收將繼續(xù)增長(zhǎng)超過(guò)11%，并再次上調(diào)全年美元營(yíng)收目標(biāo)至同比增長(zhǎng)30%。

從制程工藝的角度來(lái)看，先進(jìn)制程技術(shù)(包括7nm及以下)已成為臺(tái)積電營(yíng)收的主要來(lái)源，占比高達(dá)69%。

其中，5nm制程技術(shù)繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，營(yíng)收占比為32%;而7nm制程技術(shù)占比為17%。

值得一提的是，得益于蘋果A18系列處理器的強(qiáng)勁出貨量，3nm制程技術(shù)的營(yíng)收占比在本季度提升至20%，較上一季度增長(zhǎng)了5個(gè)百分點(diǎn)。

此外，隨著AI大模型的廣泛應(yīng)用和爆發(fā)式增長(zhǎng)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年來(lái)自AI服務(wù)器處理器的營(yíng)收將比去年增長(zhǎng)超過(guò)三倍，在整體營(yíng)收中的占比將達(dá)到14%至16%。

在資本支出方面，臺(tái)積電第三季度的支出規(guī)模達(dá)到了64億美元。展望全年，公司預(yù)計(jì)2024年的資本支出將略高于300億美元的目標(biāo)，其中70%至80%的資金將用于推動(dòng)先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展。