9月20日消息，分析師郭明錤爆料，iPhone 17系列將采用臺積電N3P制程芯片，iPhone 18系列采用臺積電2nm制程芯片。

出于控制成本考量，iPhone 18系列不是全系標(biāo)配，這意味著蘋果僅在Pro系列機(jī)型上使用臺積電2nm制程。

作為臺積電連續(xù)多年的大客戶，蘋果是他們先進(jìn)制程工藝量產(chǎn)之后的主要客戶，在7nm、5nm、3nm等制程工藝上都是如此，在2nm制程工藝上預(yù)計也不會例外。

已有多家媒體在報道中提到，蘋果已預(yù)訂了臺積電2nm制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能。

據(jù)悉，臺積電的2nm制程芯片在性能上預(yù)計將比現(xiàn)有的3nm制程提升10～15%，功耗最高降低30%。

另外，蘋果還計劃跟進(jìn)SoIC(系統(tǒng)整合芯片)封裝技術(shù)并量產(chǎn)，SoIC技術(shù)將多個不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減少芯片尺寸，提高集成度和性能。