7月31日消息，集邦咨詢(xún)發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，隨著AI服務(wù)器算力、功耗同步與日俱增，尤其是NVIDIA將在年底推出的下一代Blackwell平臺(tái)功耗急劇增加，液冷散熱方案將逐漸普及，今年底的滲透率可達(dá)10%。

根據(jù)調(diào)查，NVIDIA Blackwell要到2025年才會(huì)正式大規(guī)模放量，取代現(xiàn)在的Hopper平臺(tái)，成為高端主力，占整體高端產(chǎn)品的近83%。

Blackwell B200單顆芯片的功耗就高達(dá)1000W，一顆Grace CPU和兩顆Blackwell GPU組成的超級(jí)芯片GB200更是恐怖的2700W。

回顧歷史，Hopper家族的H100、H200 GPU功耗都是700W，H20只需要400W，Grace+Hopper超級(jí)芯片則是1000W。

NVIDIA HGX服務(wù)器每臺(tái)預(yù)裝8顆GPU，NVL36、NVL72服務(wù)器每臺(tái)36顆、72顆GPU，整體功耗將分別達(dá)到70千瓦、140千瓦。

據(jù)悉，NVL36服務(wù)器2024年底先上市，初期以風(fēng)冷、液冷并行方案為主;NVL72 2025年跟進(jìn)，直接優(yōu)先上液冷，整體設(shè)計(jì)和散熱都復(fù)雜得多。

NVIDIA預(yù)計(jì)，GB200折算NVL36的出貨量在2025年預(yù)計(jì)可達(dá)6萬(wàn)臺(tái)，Blackwell GPU的總出貨量有望達(dá)到210-220萬(wàn)顆。

服務(wù)器液冷主要分為水冷板(Cold Plate)、冷卻分配系統(tǒng)(Coolant Distribution Unit, CDU)、分歧管(Manifold)、快接頭(Quick Disconnect, QD)、風(fēng)扇背門(mén)(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零部件。

其中，CDU是最關(guān)鍵的部分，負(fù)責(zé)在整個(gè)系統(tǒng)內(nèi)調(diào)節(jié)冷夜的流量，確保溫度可控。

針對(duì)NVIDIA AI服務(wù)器方案，維諦技術(shù)(Vertiv)是主力的CDU供應(yīng)商，奇鋐、雙鴻、臺(tái)達(dá)電、CoolIT等也在測(cè)試驗(yàn)證。