7月18日消息，今日晚間，微博話題“iPhone 17不使用節(jié)省空間的主板材料”沖上熱搜榜第二名。

分析師郭明錤發(fā)文透露，因無法滿足蘋果對品質(zhì)的高標(biāo)準(zhǔn)要求，2025年的iPhone 17系列放棄使用涂樹脂銅箔(RCC)作為PCB主板材料。

公開資料顯示，涂樹脂銅箔(RCC) 又稱為背膠銅箔，產(chǎn)品一般采用電解銅乘箔，樹脂以環(huán)氧樹脂為主，也有少量采用其他高性能特種樹脂。

RCC制程是在銅箔上涂覆高Tg熱硬化型絕緣樹脂，經(jīng)過烘烤后卷收、分條、裁切，與傳統(tǒng)銅箔基板相比較，由于RCC沒有玻璃布，可以直接將清漆 (Varnish)涂覆在銅箔上，不僅簡化制程的復(fù)雜性，解電層厚度與基板重量也大幅減少。

應(yīng)用RCC的PCB厚度較傳統(tǒng)PCB薄二分之一，終端應(yīng)用主要是手機、電腦、攝像機等輕薄產(chǎn)品上。

不過遺憾的是，iPhone 17系列將無緣涂樹脂銅箔，主要原因是無法通過蘋果的跌落測試。

另外值得一提的是，iPhone 17系列搭載的A19處理器無緣臺積電2nm工藝，業(yè)內(nèi)人士稱臺積電2nm最快會在2025年底上量，iPhone 17系列根本趕不上，因此iPhone 18系列將會嘗鮮臺積電2nm制程。