京瓷株式會社(社長:谷本秀夫,以下簡稱京瓷)自2006年起開始研發(fā)半導體制冷模塊(熱電模塊),近日,京瓷成功研發(fā)出了吸熱性能更強的新產品。

此次京瓷新開發(fā)的半導體制冷模塊,相比以往產品,最大吸熱量※1提升了21%,冷卻性能增強。該產品主要應用于汽車電池和座椅的溫度調節(jié),此次冷卻性能的提升,有助于延長電池的使用壽命。

截至2024年6月,京瓷的車載相關產品累計出貨量已達到3,200萬個。未來,京瓷將繼續(xù)提供優(yōu)質的車載零部件產品,助力汽車行業(yè)的發(fā)展。

圖:京瓷開發(fā)的半導體制冷模塊

(寬40㎜×縱深40㎜×高2.17㎜)

 關于半導體制冷模塊

半導體制冷模塊是一種能量轉換裝置,半導體晶體夾在銅基板之間,通電后,基板的一面吸熱(冷卻),另一面放熱(加熱)。這種裝置能夠使表面溫度迅速變冷或變熱,調節(jié)到特定溫度或保持在設定的目標溫度。

京瓷半導體制冷模塊的特點

1. 高吸熱性

通過京瓷自主開發(fā)的晶體技術(單晶成長技術),實現(xiàn)了高吸熱性。與傳統(tǒng)產品相比,最大吸熱量※1提升了21%,冷卻性能增強。

圖:新舊產品的吸熱量對比

2. 快速響應

使用高導熱性的銅板作為基板,實現(xiàn)了快速升溫和降溫,能夠在短時間內達到特定的溫度范圍。

3. 高可靠性

京瓷的半導體制冷模塊采用樹脂對晶體外周進行涂層保護,能夠有效防止結露引起的腐蝕。此外,從開發(fā)、制造到出貨,所有環(huán)節(jié)均在日本的制造基地進行。

4. 可定制

半導體制冷模塊可以內置用于測量溫度的溫度傳感器(熱敏電阻),或者安裝散熱片。此外,還可以根據(jù)客戶的使用用途或機殼尺寸進行調整,以滿足特定需求。

點擊訪問“京瓷半導體制冷模塊”網頁,了解更多  https://www.kyocera.com.cn/prdct/ecd/peltier/index.html

※1 最大吸熱量(Qcmax)是指半導體制冷模塊在最大電流運行時的吸熱量。但該定義基于熱電半導體模塊兩端溫差為0℃的情況。