2023年，AIGC給我們的工作生活帶來了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波AI芯片應(yīng)用。但縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期，市場需求持續(xù)低迷，進入L型底部。

2023年雖然寒意徹骨，但2024年依然令人滿懷期望。好消息是，我們將在2024年迎來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勢復(fù)蘇，WSTS預(yù)計明年半導(dǎo)體市場增速將達到13.1%，年銷售額將提高至5884億美元。另一家知名機構(gòu)Techlnsights 也認為，2024年將會是全球半導(dǎo)體收入創(chuàng)紀錄的一年，總市場規(guī)模將超過2022年的峰值。預(yù)計未來10年，市場規(guī)模有望翻番，創(chuàng)造超過1萬億美元的收入。

那么如何把握住2024年的行業(yè)新機遇，實現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新，賦能各類新興應(yīng)用的發(fā)展？在新一年伊始，我們采訪到了瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青，他和我們分享了瑞薩電子這一年來的成績，以及對于2024年的趨勢展望。

受訪人：賴長青，瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁

21ic：2024年伊始，貴司在過去的2023年整體表現(xiàn)如何？今年有哪些令人振奮的消息，以及面臨了哪些重大挑戰(zhàn)可以和我們分享？

賴長青：回顧2023年，盡管市場有了復(fù)蘇的跡象，但預(yù)期卻不如想象中樂觀。例如一些產(chǎn)品還在降價去庫存階段，而一些高端MCU則依舊存在結(jié)構(gòu)性短缺，這些都增加了半導(dǎo)體市場的不確定性。即便如此，瑞薩依舊在不確定中獲得了很多確定的增長。首先，我們推出了許多新的技術(shù)、新的方案，這些為瑞薩帶來長期價值。例如，我們推出了業(yè)界首款基于Arm® Cortex®-M85處理器的RA8系列MCU，可大幅提高MCU的性能。并且在汽車方面，我們推出第五代R-Car SoC平臺，它提供從入門級到高端型號的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝，可根據(jù)不同案例的不同要求進行定制。另外，針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)，瑞薩推出物聯(lián)網(wǎng)的模塊化云端開發(fā)平臺“快速連接物聯(lián)網(wǎng)”，通過提供兼容的硬件和軟件構(gòu)建模塊，快速實現(xiàn)自定義物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的原型開發(fā)。此外，我們的云上實驗室，能夠從任何地方開發(fā)和測試電源、嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序，而無需本地實際硬件。

在產(chǎn)品之外，瑞薩繼續(xù)將“Go deeper+Go broader”的策略貫徹到底，通過不斷地并購整合，使我們能夠?qū)⒊晒Ξa(chǎn)品組合的應(yīng)用場景不斷拓展，為更多領(lǐng)域客戶提供方案支持。2023年6月，我們又成功收購了專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics，增強了我們在近場通信（NFC）領(lǐng)域的技術(shù)，進一步擴展了公司的產(chǎn)品陣容，特別是在連接領(lǐng)域。

21ic：從2023年第三季度開始，連汽車和工業(yè)的增長也開始放緩。貴司是否有受到下行周期的影響？如何看待明年的復(fù)蘇節(jié)奏？

賴長青：半導(dǎo)體行業(yè)是周期性的產(chǎn)業(yè)，所以產(chǎn)業(yè)有所調(diào)整都是正常現(xiàn)象。作為全球半導(dǎo)體制造企業(yè)，瑞薩密切關(guān)注市場動態(tài)，并及時調(diào)整產(chǎn)能和庫存，以降低風(fēng)險、保障供應(yīng)穩(wěn)定。

我們相信，隨著時間的推移，市場會逐步恢復(fù)健康的狀態(tài)。其實，今年三季度以來，消費電子和芯片市場需求稍現(xiàn)暖意，我們已經(jīng)感受到了復(fù)蘇信號，同時汽車電子業(yè)務(wù)的增長并沒有放緩，但市場不確定因素依舊很多，整體需求好轉(zhuǎn)或要到2024年下半年。

21ic：未來一年，您會看好哪些細分市場？哪些新技術(shù)能夠帶來顛覆，并有望實現(xiàn)規(guī)模化市場化？

賴長青：未來一年，瑞薩看好碳化硅、Chiplet、AI技術(shù)和HDM技術(shù)。其中，Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體工藝持續(xù)演進的必然結(jié)果，在此方面，瑞薩也積極探索，旗下的五代R-Car SoC已經(jīng)嘗試使用該封裝形式。并且隨著新能源的不斷發(fā)展，以碳化硅為首的寬禁帶材料將愈發(fā)旺盛。不久前，瑞薩也加入了碳化硅領(lǐng)域的研發(fā)與布局中，預(yù)計2025年會實現(xiàn)量產(chǎn)。

21ic：AI正在向著邊緣端、細分應(yīng)用發(fā)展，并逐步落地實現(xiàn)真正的產(chǎn)業(yè)賦能。如何參與并把握這一市場機會？

賴長青：隨著AI向邊緣端部署，瑞薩也迎來了很多機遇。除了提供相關(guān)的MCU/MPU、時鐘、電源、存儲接口等產(chǎn)品外，我們在2022年成功收購了一家AI算法公司，這使公司能夠?qū)⑶度胧?AI 和微型機器學(xué)習(xí) (TinyML) 解決方案納入產(chǎn)品中，在邊緣學(xué)習(xí)、邊緣計算中解決很多生產(chǎn)預(yù)警和自主判斷的問題。例如，我們推出的針對一個系統(tǒng)的預(yù)測性維護和提高系統(tǒng)效能的全自動AI建模工具Reality AI，其可以提供硬件分析服務(wù)，同時可將預(yù)測過程圖像化，是一個可解釋的AI模型，讓客戶讀懂工業(yè)系統(tǒng)推理判斷和決策的過程。不僅如此，Reality AI占用的資源非常小，是一個輕量級的負荷檢測，這使得用戶無需更改原來的系統(tǒng)和硬件平臺，直接部署AI功能。

對客戶來說，Reality AI提高了芯片的價值，可以實現(xiàn)智能檢測電機異常，以進行預(yù)防性維護的應(yīng)用場景。

21ic：推動經(jīng)濟增長與碳排放脫鉤已成共識，貴司自身的可持續(xù)發(fā)展目標和計劃是如何制定的？又有哪些產(chǎn)品和技術(shù)可以幫助推動整個行業(yè)實現(xiàn)雙碳目標？

賴長青：瑞薩電子歷來倡導(dǎo)節(jié)能減排和可持續(xù)的發(fā)展戰(zhàn)略，為了積極應(yīng)對氣候變暖，我們也承諾于2050年實現(xiàn)碳中和。為了實現(xiàn)這個目標，瑞薩在遍布全球的工廠內(nèi)加速推進太陽能板和能源儲存設(shè)備的安裝工作，以擴大對可再生能源的使用，減少碳排放。此外，我們也制定多種環(huán)保舉措，舉行環(huán)?；顒?，以增加員工的環(huán)保意識。

與此同時，瑞薩也專注新能源汽車、光伏儲能等應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)，以在提高生活質(zhì)量的同時，減少溫室氣體排放并保護自然資源。在新能源汽車方面，我們不僅推出電機、BMS、DC/DC、OBC等方案，而且采用了白盒設(shè)計，將核心算法放置于云端，無需額外花費，即可使用方案加速設(shè)計。在光伏儲能方面，瑞薩圍繞太陽能的發(fā)電-使用-存儲各個應(yīng)用環(huán)節(jié)，有不同的功能單元來做支撐：包括，光伏逆變、儲能變流、電池管理、能量管理、通信、計量等產(chǎn)品，可以長期助力光伏事業(yè)發(fā)展。另外我們大力投資研發(fā)在各個領(lǐng)域倡導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新， 在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域我們不斷提高瑞薩核心電源的效率來大量節(jié)省數(shù)據(jù)中心的能耗。

21ic：2024年半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)和機遇在哪里？貴司又是如何布局的？

賴長青：2024年，瑞薩還將繼續(xù)關(guān)注汽車和工業(yè)領(lǐng)域以及數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。在工業(yè)領(lǐng)域，雖然自動化市場正在慢下來，但業(yè)內(nèi)所需要的“降本增效”是不會減弱的，因此智慧工業(yè)還是會很樂觀。在汽車領(lǐng)域，由于新能源和智能駕駛的發(fā)展，會使車用半導(dǎo)體有6-8倍甚至更多的增長，這將使市場保持長期增長勢頭。尤其是過去三年中國新能源市場的爆發(fā)式增長，也在推動全球新能源車的格局發(fā)展。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，全面數(shù)字化和業(yè)務(wù)上云是長期趨勢，這需要加強基礎(chǔ)設(shè)施做保證。我們可以預(yù)見，未來很多年新能源車的數(shù)量將繼續(xù)增長，相應(yīng)的芯片需求也會繼續(xù)增長，而且智慧工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也非常值得期待。

瞄準這幾大方向，瑞薩一方面堅持創(chuàng)新，豐富產(chǎn)品線，加快渠道商規(guī)模整合，并持續(xù)推出完整的解決方案，幫助客戶快速創(chuàng)新。另一方面，我們建立靈活、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈來保持良好的口碑，從而使我們能夠從容面對挑戰(zhàn)，并緊抓市場機遇。與此同時，我們也優(yōu)化了組織架構(gòu)，讓同類研發(fā)資源集中配置而且銷售資源整合來提升效率和競爭力。