2023年，AIGC給我們的工作生活帶來了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波AI芯片應(yīng)用。但縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期，市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，進(jìn)入L型底部。

2023年雖然寒意徹骨，但2024年依然令人滿懷期望。好消息是，我們將在2024年迎來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，WSTS預(yù)計(jì)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速將達(dá)到13.1%，年銷售額將提高至5884億美元。另一家知名機(jī)構(gòu)Techlnsights 也認(rèn)為，2024年將會(huì)是全球半導(dǎo)體收入創(chuàng)紀(jì)錄的一年，總市場(chǎng)規(guī)模將超過2022年的峰值。預(yù)計(jì)未來10年，市場(chǎng)規(guī)模有望翻番，創(chuàng)造超過1萬億美元的收入。

那么如何把握住2024年的行業(yè)新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新，賦能各類新興應(yīng)用的發(fā)展？在新一年伊始，我們采訪到了安謀科技市場(chǎng)總監(jiān)錢電生，他和我們分享了安謀科技這一年來的成績(jī)，以及對(duì)于2024年的趨勢(shì)展望。

受訪人：錢電生，安謀科技市場(chǎng)總監(jiān)

21ic：2024年伊始，貴司在過去的2023年整體表現(xiàn)如何？今年有哪些令人振奮的消息，以及面臨了哪些重大挑戰(zhàn)可以和我們分享？

錢電生：對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，2023年充滿著各種挑戰(zhàn)和革新，但也彰顯出強(qiáng)大的韌性和潛力，例如AIGC應(yīng)用如火如荼、智駕智艙熱度不減、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)日趨定制化、AI PC等“萬物皆可AI”概念走紅……新的產(chǎn)業(yè)需求得以釋放，也為行業(yè)發(fā)展注入了新的動(dòng)能。

安謀科技始終立足全球生態(tài)、深耕本土創(chuàng)新，緊貼前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，通過前瞻精準(zhǔn)的業(yè)務(wù)布局和持續(xù)穩(wěn)健的產(chǎn)研投入，并依托Arm全球領(lǐng)先的技術(shù)與生態(tài)優(yōu)勢(shì)，我們?cè)?023年繼續(xù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，無論是產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)落地還是生態(tài)建設(shè)，均是收獲頗豐。截至目前，安謀科技在國(guó)內(nèi)的授權(quán)客戶超過400家，累計(jì)芯片出貨量突破300億片，拉動(dòng)了下游年產(chǎn)值過萬億人民幣規(guī)模的科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

產(chǎn)品研發(fā)上，我們?cè)?023年發(fā)布了“周易”NPU和“山?！盨PU兩款自研業(yè)務(wù)迭代新品，并攜手Arm推出智能視覺參考設(shè)計(jì)，為新興市場(chǎng)需求提供更高質(zhì)量、更多元化的產(chǎn)品解決方案；

技術(shù)落地上，我們持續(xù)為智能汽車、AIoT、移動(dòng)終端、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的客戶打造異構(gòu)集成方案提供了豐富的“彈藥庫(kù)”，為客戶產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)提供強(qiáng)有力的支持，舉例而言，搭載“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片近期出貨量已突破20萬大關(guān)；恒玄科技搭載安謀科技產(chǎn)品的AIoT SoC芯片累計(jì)出貨量已超2億片；Arm架構(gòu)在云計(jì)算服務(wù)器領(lǐng)域進(jìn)一步滲透，包括阿里平頭哥、鴻鈞微電子、云豹智能等在內(nèi)的本土廠商均基于Arm平臺(tái)開發(fā)創(chuàng)新解決方案；

在生態(tài)建設(shè)方面，我們推出了生態(tài)伙伴計(jì)劃、“周易”NPU軟件開源計(jì)劃及相應(yīng)的生態(tài)合作舉措。現(xiàn)已有80多家頭部企業(yè)加入生態(tài)伙伴計(jì)劃，開展PoC開發(fā)板、線下研討會(huì)、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)報(bào)告、生態(tài)營(yíng)銷推廣等多維合作。值得一提的是，近期安謀科技“周易”NPU系列IP與百度飛槳已完成II級(jí)兼容性測(cè)試，這是安謀科技加入“硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃”后的階段性成果。

21ic：從2023年第三季度開始，連汽車和工業(yè)的增長(zhǎng)也開始放緩。貴司是否有受到下行周期的影響？如何看待明年的復(fù)蘇節(jié)奏？

錢電生：據(jù)了解，包括我們客戶在內(nèi)的許多本土汽車芯片廠商2023年出貨穩(wěn)步增長(zhǎng)，由此可見智能汽車市場(chǎng)熱度并未減退，以新能源汽車為主體的智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)滲透率持續(xù)走高。據(jù)近期中汽協(xié)預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷均突破900萬輛，同比增長(zhǎng)均超過35%，新能源汽車市場(chǎng)占有率達(dá)到30%以上，并預(yù)計(jì)2024年新能源汽車銷量將達(dá)到1150萬輛。在需求端的強(qiáng)力助推下，汽車電子的市場(chǎng)發(fā)展和生態(tài)完善后勁十足，GPU、存算一體芯片、智能座艙、自動(dòng)駕駛等智能汽車芯片持續(xù)受到市場(chǎng)青睞；

與此同時(shí)，近期工信部發(fā)布的《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》則在政策端為汽車電子的高質(zhì)量發(fā)展提供規(guī)范指引和利好支持，無疑也將加速汽車芯片研發(fā)應(yīng)用并助力汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。面向智能汽車這一戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域，安謀科技的自研矩陣在2023年擴(kuò)充了“周易”NPU和“山?！盨PU兩款迭代新品，并結(jié)合既有的CPU、VPU等多款自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品以及先進(jìn)成熟的Arm IP技術(shù)，為本土汽車芯片客戶提供性能與安全兼顧的多元異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。

展望2024，“復(fù)蘇”依然是主基調(diào)，隨著終端需求、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)能分配等深化調(diào)整，半導(dǎo)體供需關(guān)系逐步改善，近期國(guó)內(nèi)外多家權(quán)威機(jī)構(gòu)多給出了“回暖”和“增長(zhǎng)”的積極預(yù)測(cè)，行業(yè)普遍認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年將有望重回增長(zhǎng)區(qū)間。此外，我們也時(shí)常與產(chǎn)業(yè)合作伙伴保持密切溝通，整體來看“挑戰(zhàn)不少但機(jī)遇更多”，相信在AIGC、端側(cè)大模型、汽車智能化等前沿產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，將會(huì)進(jìn)一步助推汽車、AIoT、消費(fèi)電子、云計(jì)算、服務(wù)器等半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。

21ic：未來一年，您會(huì)看好哪些細(xì)分市場(chǎng)？哪些新技術(shù)能夠帶來顛覆，并有望實(shí)現(xiàn)規(guī)?；袌?chǎng)化？

錢電生：就我所處的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游而言，以下新技術(shù)、新業(yè)態(tài)值得業(yè)界伙伴多加關(guān)注：

· 異構(gòu)計(jì)算：伴隨著新軟件和新算法的不斷涌現(xiàn)，系統(tǒng)的碎片化和復(fù)雜度同步增加，需要CPU、GPU等通用計(jì)算單元與NPU、SPU、VPU等專用計(jì)算單元進(jìn)行異構(gòu)融合，來滿足不同計(jì)算密集型場(chǎng)景的差異化需求。由此，多元化算力需求帶動(dòng)下的異構(gòu)計(jì)算依舊是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)合作伙伴的剛需。安謀科技將全球領(lǐng)先的Arm IP與本土創(chuàng)新的自研業(yè)務(wù)相結(jié)合，打造一體化、高質(zhì)量的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，持續(xù)助力本土芯片創(chuàng)新。

· 軟件定義汽車：“軟件定義”趨勢(shì)想必大家已經(jīng)十分熟悉，而智能汽車作為當(dāng)前炙手可熱的硬件終端，在汽車新四化高速發(fā)展的助推下，其中越來越多的重要功能特性需要借助軟件和算法來完成，當(dāng)主機(jī)廠與我們對(duì)接時(shí)，他們甚至?xí)鶕?jù)軟件功能的實(shí)際需求來要求CPU性能?！败浖x汽車”代表了汽車從傳統(tǒng)的硬件平臺(tái)逐漸向智能化、可擴(kuò)展、可不斷升級(jí)的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端的轉(zhuǎn)變，這也將催生更多新的商業(yè)模式和新的研發(fā)協(xié)作方式。

除此之外，智能視覺應(yīng)用技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)及汽車領(lǐng)域的落地應(yīng)用也是日趨豐富，可廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能座艙、人臉識(shí)別、智慧安防、零售結(jié)算等場(chǎng)景，市場(chǎng)增速顯著。2023年發(fā)布的Arm智能視覺參考設(shè)計(jì)集成了Arm IP以及安謀科技自研的“玲瓏”VPU和“周易”NPU，能夠促進(jìn)視覺應(yīng)用產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)的創(chuàng)新落地。

21ic：AI正在向著邊緣端、細(xì)分應(yīng)用發(fā)展，并逐步落地實(shí)現(xiàn)真正的產(chǎn)業(yè)賦能。如何參與并把握這一市場(chǎng)機(jī)會(huì)？

錢電生：隨著生成式AI尤其是大模型的全球普及，AI產(chǎn)業(yè)在2023年迎來了爆發(fā)式增長(zhǎng)，多模態(tài)文生圖擴(kuò)散模型已成為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推手。預(yù)計(jì)未來一到兩年，在硬件及架構(gòu)層面，伴隨著算力低成本、隱私、及時(shí)響應(yīng)等需求攀升，大模型的推理會(huì)逐步從云端向端側(cè)及邊緣側(cè)轉(zhuǎn)移，未來大模型推理市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于模型訓(xùn)練市場(chǎng)已成為業(yè)內(nèi)共識(shí)，各大終端廠商亟待新一代的端側(cè)AI芯片用以支持AI大模型部署，智能手機(jī)、PC、汽車等各個(gè)智能終端領(lǐng)域的半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)將再度提速。

從技術(shù)來看，如何使Transformer在硬件設(shè)備尤其是端側(cè)和邊緣側(cè)硬件里高效運(yùn)行，將成為未來硬件廠商的重點(diǎn)方向，業(yè)界需要著重關(guān)注端側(cè)硬件對(duì)Transformer架構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化所帶來的算力效率提升，同時(shí)也需要關(guān)注業(yè)內(nèi)下一代新架構(gòu)的動(dòng)態(tài)；而從業(yè)務(wù)及場(chǎng)景來看，為了更好地實(shí)現(xiàn)大模型在端側(cè)及邊緣側(cè)的落地，除了硬件側(cè)的持續(xù)優(yōu)化以外，還需要與AI產(chǎn)業(yè)鏈中大模型相關(guān)的企業(yè)保持緊密合作，做到軟硬協(xié)同、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，聚焦多模態(tài)領(lǐng)域文生圖、文生視頻的最新趨勢(shì)及端側(cè)落地的應(yīng)用場(chǎng)景，打磨出真正市場(chǎng)所需的解決方案。

安謀科技作為中國(guó)最大的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)供應(yīng)商，正在積極探索與布局大模型相關(guān)的技術(shù)路線。我們將在產(chǎn)品層面更好地支持以Transformer為主的模型架構(gòu)，同時(shí)聯(lián)合大模型算法廠商、模型輕量化廠商、OS/應(yīng)用側(cè)廠商等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴在生態(tài)層面進(jìn)行深入合作，打造軟硬一體且極具競(jìng)爭(zhēng)力的端側(cè)大模型解決方案，助力大模型端側(cè)落地。

21ic：推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與碳排放脫鉤已成共識(shí)，貴司自身的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)和計(jì)劃是如何制定的？又有哪些產(chǎn)品和技術(shù)可以幫助推動(dòng)整個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)？

錢電生：當(dāng)下，一方面數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)如火如荼，加之AI大模型的迅速走紅帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)各方加速搶占訓(xùn)練算力資源等，對(duì)數(shù)據(jù)中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求逐年增加；另一方面，國(guó)內(nèi)“雙碳”進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)，相關(guān)政策文件對(duì)數(shù)據(jù)中心綠色、低碳、集約、高效等方面提出具體要求?；诖耍七M(jìn)建設(shè)綠色數(shù)據(jù)中心，已成為保障資源及環(huán)境可持續(xù)發(fā)展的必選項(xiàng)。

得益于Arm架構(gòu)在性能、功耗和成本上的綜合優(yōu)勢(shì)，綠色計(jì)算以開放授權(quán)Arm處理器技術(shù)為基礎(chǔ)，擁有出色能效比和安全性的Arm處理器技術(shù)正逐漸成為計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的新標(biāo)準(zhǔn)。近年來，安謀科技基于Arm龐大的生態(tài)系統(tǒng)，大力推進(jìn)Arm架構(gòu)在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、PC服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用部署，將Arm完整且全面的解決方案引入國(guó)內(nèi)，并在標(biāo)準(zhǔn)制定、生態(tài)合作等方面協(xié)同發(fā)力，努力打造綠色計(jì)算數(shù)字底座，進(jìn)而推動(dòng)綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展和“雙碳”目標(biāo)落地。

從技術(shù)落地來看，Arm Neoverse平臺(tái)經(jīng)過數(shù)年迭代，廣泛應(yīng)用于AI、云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣等各種基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，同時(shí)Arm架構(gòu)能夠充分滿足當(dāng)前基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的芯片定制化需求，有效幫助合作伙伴實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和加速產(chǎn)品上市時(shí)間。目前Arm架構(gòu)CPU在全球服務(wù)器市場(chǎng)正處于快速上升期，國(guó)內(nèi)外越來越多的云服務(wù)商采用Arm技術(shù)，不僅包括了亞馬遜云科技、微軟等全球知名廠商，還有阿里巴巴的倚天710、鴻鈞微電子以及遇賢微電子等都是基于Arm Neoverse平臺(tái)進(jìn)行服務(wù)器SoC的開發(fā)，云豹智能也在云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心進(jìn)行DPU創(chuàng)新設(shè)計(jì)，而聯(lián)想則更多地是將基于Arm架構(gòu)的解決方案部署到5G應(yīng)用領(lǐng)域。

為了共筑綠色計(jì)算生態(tài)，安謀科技與行業(yè)協(xié)會(huì)以及產(chǎn)業(yè)上下游合作伙伴積極開展多元化的生態(tài)合作。比如，安謀科技與此芯科技在2023年簽署了合作備忘錄，進(jìn)一步明確雙方將圍繞此芯科技的端邊云智能計(jì)算方案，在Arm PC、AI、生態(tài)開發(fā)板等領(lǐng)域深化合作，共同推進(jìn)桌面級(jí)智能Arm v9生態(tài)開發(fā)板的商業(yè)化落地和Arm PC生態(tài)建設(shè)；此外，安謀科技與綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC）一直保持著緊密的合作關(guān)系，攜手編撰《綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》、推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制定及技術(shù)推廣等工作，深度賦能綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

21ic：2024年半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇在哪里？貴司又是如何布局的？

錢電生：如前面提到的AI大模型熱潮，有望延續(xù)至2024年，正在驅(qū)動(dòng)新一輪內(nèi)容生成、搜索和生產(chǎn)力相關(guān)用例在智能終端的發(fā)展，將推動(dòng)所需AI算力的實(shí)質(zhì)性增長(zhǎng)，覆蓋了移動(dòng)終端、PC服務(wù)器、智能汽車等重要細(xì)分市場(chǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)在大模型時(shí)代下也將面臨著新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

從挑戰(zhàn)來看，主流的AI芯片都是針對(duì)并行計(jì)算而設(shè)計(jì)的，更適用于以卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）為主的架構(gòu)，而今到了以Transformer架構(gòu)為主流的時(shí)代，則需要更多串行計(jì)算的能力以及足夠的存儲(chǔ)帶寬支持，除了硬件算力的提升以外，如何提升計(jì)算的效率以及對(duì)內(nèi)存的利用和優(yōu)化，是眾多硬件廠商所面臨的最大挑戰(zhàn)之一。而在軟件層面，大模型輕量化、如何兼顧性能及精度、實(shí)現(xiàn)大模型在端側(cè)設(shè)備的部署等問題也有待進(jìn)一步解決。

從機(jī)遇來看，這股AI東風(fēng)無疑為半導(dǎo)體行業(yè)打開了新的增長(zhǎng)空間，AI大模型帶來了前所未有的算力需求，而芯片作為手機(jī)、PC、Pad、XR頭顯、汽車等智能終端運(yùn)行大參數(shù)AI大模型的主要載體，將在2024年迎來新一輪的增長(zhǎng)浪潮，尤其是高性能、高算力的AI芯片需求呈現(xiàn)出井噴式增長(zhǎng)，端側(cè)大模型應(yīng)用前景日臻廣闊。

作為芯片供應(yīng)鏈上游的核心企業(yè)，安謀科技始終保持敏銳的產(chǎn)業(yè)嗅覺，前瞻性地加大包括AI、智駕智艙、云計(jì)算等在內(nèi)的核心技術(shù)投入，堅(jiān)持以自研業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新與Arm IP授權(quán)業(yè)務(wù)相配合，深化與客戶及合作伙伴的生態(tài)共創(chuàng)，持續(xù)賦能國(guó)內(nèi)最具創(chuàng)新能力的移動(dòng)、終端、智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車、數(shù)據(jù)中心等芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，助力中國(guó)智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。