業(yè)內(nèi)消息，近日網(wǎng)傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺積電3nm制程，這也就意味著臺積電將可能獲得英特爾2024、2025年近40億美元及超過100億美元的訂單。

對此，業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體分析師陸行之在社交媒體發(fā)文指出，用臺積電代工就很難回的去了，如果此消息為真，AMD可能有危險。

陸行之表示，臺積電明年底可能準備一個月15000片3nm芯片，后年單月3萬片3nm產(chǎn)能給英特爾，英特爾在2025年將成為臺積電前三大客戶，3nm代工的第二大客戶。

他認為，拿下英特爾訂單對臺積電來說，每年至少貢獻5%營收增長動能，明年占比8%、后年12%。盡管英特爾表面上還在堅持，但用了臺積電代工就很難回的去了。

對英特爾而言，假如內(nèi)部產(chǎn)能不變，每年代工產(chǎn)能加持19-20%總產(chǎn)能，用代工做的產(chǎn)品營收，貢獻將在2024達28%、2025達44%，如果這數(shù)字為真就高得嚇人。

陸行之認為，看起來英特爾比較需要臺積電的幫忙，因為有一堆好處，包括先進產(chǎn)能、低制造成本、降低制程研發(fā)成本、節(jié)省資本支出、付更多現(xiàn)金股利、降低折舊費用、提供較有競爭力的產(chǎn)品價格等。

此外，日前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有消息稱，包括聯(lián)電、力積電等世界先進的晶圓代工廠近期出現(xiàn)了降價的趨勢，代工廠針對IC設(shè)計提出“多元化”讓利接單新模式，包括綁量不綁價、延伸投片量等策略。

IC設(shè)計廠商估計，指標廠率先降價，其他同行勢必跟進，雖不同產(chǎn)品與制程幅度不同，但估明年首季晶圓代工價格平均降幅應(yīng)達10～20％左右。

不僅如此，臺積電明年預(yù)計將恢復(fù)針對成熟制程的價格折讓，在距離上次價格折讓三年后，IC廠商表示，本次臺積電提供部分成熟制程2024年價格折讓幅度約在2％左右。有IC廠商表示，確實正與臺積電洽談明年的價格折讓。

此外，還有IC設(shè)計廠透露臺積電提供的折讓方式，是當(dāng)一整季的投片完成后結(jié)算，依此從下一季的光罩費用來進行折算。之前有消息稱，晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，明年首季報價大幅下降高達兩位數(shù)百分比，部分客戶降幅更高達15%-20%，以價換量。