業(yè)內(nèi)消息，近日網(wǎng)傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺(tái)積電3nm制程，這也就意味著臺(tái)積電將可能獲得英特爾2024、2025年近40億美元及超過(guò)100億美元的訂單。

對(duì)此，業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體分析師陸行之在社交媒體發(fā)文指出，用臺(tái)積電代工就很難回的去了，如果此消息為真，AMD可能有危險(xiǎn)。

陸行之表示，臺(tái)積電明年底可能準(zhǔn)備一個(gè)月15000片3nm芯片，后年單月3萬(wàn)片3nm產(chǎn)能給英特爾，英特爾在2025年將成為臺(tái)積電前三大客戶，3nm代工的第二大客戶。

他認(rèn)為，拿下英特爾訂單對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，每年至少貢獻(xiàn)5%營(yíng)收增長(zhǎng)動(dòng)能，明年占比8%、后年12%。盡管英特爾表面上還在堅(jiān)持，但用了臺(tái)積電代工就很難回的去了。

對(duì)英特爾而言，假如內(nèi)部產(chǎn)能不變，每年代工產(chǎn)能加持19-20%總產(chǎn)能，用代工做的產(chǎn)品營(yíng)收，貢獻(xiàn)將在2024達(dá)28%、2025達(dá)44%，如果這數(shù)字為真就高得嚇人。

陸行之認(rèn)為，看起來(lái)英特爾比較需要臺(tái)積電的幫忙，因?yàn)橛幸欢押锰帲ㄏ冗M(jìn)產(chǎn)能、低制造成本、降低制程研發(fā)成本、節(jié)省資本支出、付更多現(xiàn)金股利、降低折舊費(fèi)用、提供較有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品價(jià)格等。

此外，日前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有消息稱，包括聯(lián)電、力積電等世界先進(jìn)的晶圓代工廠近期出現(xiàn)了降價(jià)的趨勢(shì)，代工廠針對(duì)IC設(shè)計(jì)提出“多元化”讓利接單新模式，包括綁量不綁價(jià)、延伸投片量等策略。

IC設(shè)計(jì)廠商估計(jì)，指標(biāo)廠率先降價(jià)，其他同行勢(shì)必跟進(jìn)，雖不同產(chǎn)品與制程幅度不同，但估明年首季晶圓代工價(jià)格平均降幅應(yīng)達(dá)10～20％左右。

不僅如此，臺(tái)積電明年預(yù)計(jì)將恢復(fù)針對(duì)成熟制程的價(jià)格折讓，在距離上次價(jià)格折讓三年后，IC廠商表示，本次臺(tái)積電提供部分成熟制程2024年價(jià)格折讓幅度約在2％左右。有IC廠商表示，確實(shí)正與臺(tái)積電洽談明年的價(jià)格折讓。

此外，還有IC設(shè)計(jì)廠透露臺(tái)積電提供的折讓方式，是當(dāng)一整季的投片完成后結(jié)算，依此從下一季的光罩費(fèi)用來(lái)進(jìn)行折算。之前有消息稱，晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，明年首季報(bào)價(jià)大幅下降高達(dá)兩位數(shù)百分比，部分客戶降幅更高達(dá)15%-20%，以價(jià)換量。