曝Intel x86 CPU將交給臺(tái)積電代工
11月22日消息,網(wǎng)上傳出一份Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料,包含詳細(xì)的架構(gòu)與技術(shù)規(guī)格、生產(chǎn)與制造工藝。
Meteor Lake開(kāi)始,Intel采用了分離式模塊化結(jié)構(gòu),將原本完整的單顆芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模塊,可以采用不同工藝制造并組合,其中既有自己的Intel 4,也有臺(tái)積電外包代工(具體仍未公布)。
明年的Arrow Lake也是如此,會(huì)首次加入Intel 20A。
后年的Lunar Lake還是如此,此前路線圖上顯示會(huì)加入Intel 18A,結(jié)合外部工藝。
此前9月底的技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上,Intel甚至已經(jīng)展示了點(diǎn)亮運(yùn)行的Lunar Lake筆記本。
最新流出的信息顯示,Lunar Lake MX Compute模塊也就是包含CPU核心的部分,居然會(huì)交給臺(tái)積電N3B,也就是第一代3nm。
如果屬實(shí),這將是Intel x86高性能核心第一次由第三方代工!
Lunar Lake的定位有些特殊,并非多平臺(tái)通吃,而是單獨(dú)面向低功耗移動(dòng)平臺(tái)專門設(shè)計(jì)的(所以不知道會(huì)不會(huì)叫第三代酷睿Ultra),包括8W無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)、17-30W風(fēng)扇設(shè)計(jì)。
它還是大小核混合架構(gòu),但布局與現(xiàn)在截然不同,最多4個(gè)Lion Cove架構(gòu)的大核心單獨(dú)一組,有自己的二/三級(jí)緩存,最多4個(gè)Skymont架構(gòu)的小核心另外單獨(dú)一組,有自己的二級(jí)緩存,彼此通過(guò)North Fabric交叉開(kāi)關(guān)連接在一起,另外還有獨(dú)立的8MB系統(tǒng)緩存。
NPU 4.0 AI引擎和GPU部分都與大核心放在同一個(gè)Die里邊,其中GPU部分級(jí)為第二代Xe架構(gòu),也就是和明年的Battlemage獨(dú)立顯卡同源,只是功耗更低,核心數(shù)最多8個(gè),支持實(shí)時(shí)硬件光追。
它甚至?xí)PDDR5X-8533內(nèi)存整合進(jìn)來(lái),封裝在一起,最多兩顆,容量16GB或者32GB,估計(jì)比傳統(tǒng)分離式設(shè)計(jì)可節(jié)省100-250平方毫米的封裝空間,但也是去了擴(kuò)展性。
此外,擴(kuò)展連接方面支持四條PCIe 5.0、四臺(tái)PCIe 4.0、三個(gè)雷電4/USB4 40Gbps、兩個(gè)USB 3.1 10Gbps、Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4。