PCB抄板技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。

準備工作，拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。

拆卸元件及制作BOM表，用小風(fēng)槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住電子元件以免讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應(yīng)先準備好一張有位號、封裝、型號、數(shù)值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應(yīng)的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值(有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會發(fā)生變化，所以應(yīng)在所有的器件降溫后，再進行測量，此時測量的數(shù)值較為準確)，測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。

表面余錫清除，借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

抄板軟件中的實時操作，掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等)，待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。

用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅(打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環(huán)保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)換成PROTEL格式的文件，并在PROTEL中進行調(diào)置，如PAD和VIA之間的位置基本上重合，表明前面的步驟已經(jīng)完成，如果有偏差，重復(fù)執(zhí)行第三步。因此，要說pcb抄板是一項非常需要耐心的工作，因為一個小小的問題就會影響抄板的質(zhì)量和匹配度。把TOP層的BMP轉(zhuǎn)換成TOP.PCB，注意把設(shè)備轉(zhuǎn)換成SILK層，也就是黃色的那個層，然后你在TOP層上就是了，并按照步驟2的圖樣來放置設(shè)備。完成繪制后，將SILK圖層刪除。不停地重復(fù)知道圖層。

在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB轉(zhuǎn)換成一張圖即可。使用激光打印機將TOPLAYER、BOTTOMLAYER分別打印在透明薄膜上(1:1的比例)，再將薄膜放在那個PCB上，比較是否有錯誤，如果正確，你們就成功了。

總結(jié)一下pcb抄板需要什么工具

1.拆板工具：拆除PCB電路板上的電子元器件，以下為部分常用的拆板工具。另有其他一些不常用工具未列出。包括鉗子、螺絲刀、熱風(fēng)槍、電烙鐵、吸焊器。

2.檢測工具：檢測電路板電路，電子元器件型號，電源電流供應(yīng)，阻抗測試。包括直流電源 、放大鏡、電路檢測儀、阻抗測試儀。

3.磨板工具：主要是打磨PCB電路板。主要包括打磨機、砂紙、磨床、葉輪、腐蝕劑。

4.掃描工具：掃描PCB電路板，以圖片的形式存儲電路圖到電腦中，以備后續(xù)的抄板工作。主要工具有掃描儀、電腦、打印機、卡尺。