據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，這顆芯片將被應(yīng)用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等產(chǎn)品線上。

據(jù)悉，蘋(píng)果M3芯片代號(hào)Ibiza，基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造。相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

跑分方面，蘋(píng)果M3芯片單核基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)?yōu)?472分，多核基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)?yōu)?3676分。如果將這一成績(jī)與2023款16寸MacBook Pro搭載的M2 Max芯片(單核2793分/多核14488分)對(duì)比會(huì)發(fā)現(xiàn)，M3芯片單核成績(jī)高出了24%，多核成績(jī)僅低了6%。

如果換成M2 Pro芯片(單核2661分/多核12215分)，M3芯片的單核成績(jī)高出了31%，多核成績(jī)高出了12%，性能表現(xiàn)優(yōu)異。