據(jù)業(yè)內(nèi)信息，蘋果將推出全新 M3 處理器，搭載于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等產(chǎn)品上，該芯片將采用臺積電第二代 3nm 工藝（N3E）量產(chǎn)，搭載新芯片的產(chǎn)品預(yù)計將于下半年到明年陸續(xù)推出。

據(jù)悉，臺積電的 3nm 工藝好幾種，目前只出了前兩代即 N3 和 N3E，后者相比于自家 N5制程工藝，在同等性能和密度下功耗降低34%，同等功耗和密度下性能提升18%，晶體管密度提升60%。相比于自家的第一代 N3 制程工藝制造，也有更好的功耗和性能表現(xiàn)以及晶體管密度。