據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，由印度 Vedanta 集團和富士康的半導(dǎo)體合資企業(yè) Vedanta-Foxconn 與意法半導(dǎo)體就引入后者歐洲晶圓廠作為技術(shù)合作伙伴的談判受阻，原因可能是未能就技術(shù)轉(zhuǎn)讓的詳細細節(jié)以及合作期限和投資資金達成一致。

去年 2 月中旬，富士康宣布與 Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體，富士康將成為合作計劃的領(lǐng)導(dǎo)者。有消息人士表示，印度政府非常看好鴻海集團此次的投資計劃，即使富士康與 Vedanta 合資設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠的計劃未能實現(xiàn)，富士康也有機會憑借自身的能力在印度設(shè)立晶圓廠。

Vedanta 是印度一家跨國集團，以采礦業(yè)和經(jīng)營天然資源起家，是印度最大的采礦和有色金屬公司。Vedanta 集團旗下不僅擁有多元化的礦業(yè)和天然資源，還有電信工程子公司、光纖電纜子公司、玻璃基板制造公司等，并且具備電子零件制造能力。

2022 年 9 月，Vedanta 和富士康的合資企業(yè)與印度 Gujarat 邦政府達成了一項合作，計劃投資 15400 億盧比(約 187 億美元)在印度建立半導(dǎo)體工廠。在與印度 Gujarat 邦政府當(dāng)局協(xié)商進行詳細的現(xiàn)場分析后，Vedanta 和富士康的合資實體選擇了 Dholera SIR 來建立他們的半導(dǎo)體和顯示器制造工廠，目前該項目正處于印度政府評估的后期階段。

2022 年 10 月中旬，Vedanta 集團高管表示富士康和 Vedanta 雙方合資計劃興建的 28nm 12 吋晶圓廠預(yù)計會在 2025 年投入運作，初期產(chǎn)量速度為 4 萬顆晶圓/月，第二年開始全速生產(chǎn)。

今年 2 月，Vedanta-Foxconn 表示將引入歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體作為其在印度擬議的半導(dǎo)體芯片制造部門的技術(shù)合作伙伴，因為該合資公司雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域均沒有必要的經(jīng)驗，因此需要一個擁有技術(shù)和制造訣竅的第三方合作伙伴。

根據(jù)知情人士透露，本次談判受阻的主要問題在于意法半導(dǎo)體希望限制技術(shù)轉(zhuǎn)讓的范圍，并針對合資企業(yè)的持續(xù)時間制定條款，而且意法半導(dǎo)體對 Vedanta-Foxconn 的投資也有一些保留意見。

據(jù)悉，意法半導(dǎo)體希望在 5~10 年內(nèi)完成技術(shù)轉(zhuǎn)讓，之后退出合資企業(yè)，但是Vedanta-Foxconn 卻希望意法半導(dǎo)體繼續(xù)留任更長時間。意法半導(dǎo)體之所以成為技術(shù)合作伙伴是 Vedanta-Foxconn 有資格成為印度政府 7600 億盧比激勵計劃受益人的關(guān)鍵，因為半導(dǎo)體激勵計劃的申請人需要展示在半導(dǎo)體制造專業(yè)領(lǐng)域的明確專業(yè)知識。

要獲得印度政府的批準，申請者應(yīng)擁有 65~28nm 范圍內(nèi)的半導(dǎo)體芯片制造單位或擁有制造 28nm 芯片的“生產(chǎn)級許可技術(shù)”。根據(jù)關(guān)于要求的官方說明，他們還必須通過許可或開發(fā)提供對高級節(jié)點技術(shù)的可見性。