據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日臺(tái)積電公布的營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，今年 3 月的收入環(huán)比和同比下降超過(guò) 10%。

根據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)，2023 年 3 月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣 1454.1 億元(47.7 億美元)，環(huán)比下降 10.9%，同比下降 15.4%。純晶圓代工第一季營(yíng)收總計(jì)新臺(tái)幣 5086.3 億元，較 2022 年同期仍增長(zhǎng) 3.6%。

半導(dǎo)體協(xié)會(huì)首席執(zhí)行官 John·Neuffer 表示，全球半導(dǎo)體銷售繼續(xù)放緩，連續(xù)第六個(gè)月同比和環(huán)比下降，短期市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)導(dǎo)致銷售降溫，但由于一系列終端市場(chǎng)的需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)的中長(zhǎng)期前景依然光明。

據(jù)悉，臺(tái)積電將于下周四召開(kāi)季度財(cái)報(bào)會(huì)議，詳細(xì)介紹第一季度的業(yè)績(jī)，并提供業(yè)務(wù)展望。特種 IC 代工企業(yè)萬(wàn)家國(guó)際半導(dǎo)體 (VIS) 的收入環(huán)比下降 14.5%，并在 2023 年第一季度創(chuàng)下 82.9 億元新臺(tái)幣的 12 個(gè)季度新低。3 月份收入環(huán)比微升 0.6% 至 25 億元新臺(tái)幣。

除此之外，聯(lián)合微電子 (UMC) 在發(fā)布時(shí)尚未公布 3 月份的銷售數(shù)據(jù)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)聯(lián)華電子今年下半年的收入將恢復(fù)增長(zhǎng)，該代工廠可能在第二季度環(huán)比出現(xiàn)小幅下降或持平增長(zhǎng)。

現(xiàn)階段許多 IC 行業(yè)正在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，聯(lián)電此前表示第一季度晶圓出貨量將環(huán)比下降 17-19%，屆時(shí)代工廠的整體晶圓廠利用率將從上一季度的 90% 降至 70% 左右。與此同時(shí)，該代工廠預(yù)計(jì)其晶圓平均售價(jià)將在本季度持平。