網(wǎng)上有傳言稱華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”，可以將兩塊14nm制程芯片堆疊在一起，實(shí)現(xiàn)與7nm制程芯片相似的性能和功耗。

隨后這個消息也是引起了網(wǎng)友的熱議，不過華為方面也很無語的回應(yīng)稱，該消息為謠言。

芯片堆疊技術(shù)本身出發(fā)點(diǎn)是克服傳統(tǒng)單一芯片存在的局限性，從而實(shí)現(xiàn)更高性能、更高集成度、更低功耗、更小尺寸和更高可靠性。

在不少人看來，14nm+14nm>7nm實(shí)現(xiàn)，將會讓麒麟芯片王者歸來，而這個“芯片堆疊技術(shù)”到底是什么，而你真的相信嗎?

首先這個傳聞兩年前就有了，現(xiàn)在再一次被翻出，不知道是何意圖，而通過芯片疊加工藝讓兩塊14nm芯片達(dá)到7nm水平說法本身就是錯誤。

兩款14nm芯片疊加一起，還要功耗跟7nm相當(dāng)，暫且說可以組合，這樣實(shí)現(xiàn)后也是通過降頻。要知道，14nm芯片達(dá)到7nm的性能水平就必須功耗翻倍，同時還得進(jìn)一步擴(kuò)大芯片面積才能塞下更多的晶體管，這顯然脫離了芯片發(fā)展規(guī)律。

再來說功耗，7nm芯片功耗基本在7W左右，14nm芯片想要保持跟前者的性能，然后功耗就至少要翻一倍，如果兩款疊加，那......

芯片堆疊技術(shù)方案難題包含了，熱管理、電氣互聯(lián)、封裝和測試、制造技術(shù)等等，這拉出來一個對于現(xiàn)在的華為來說可能都不是那么輕易完成的，而人家華為的原話本來也是，采用多核結(jié)構(gòu)，以制程軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增，所以上述傳聞完全就是YY...