網(wǎng)傳華為開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”,華為回應(yīng)系謠言
網(wǎng)上有傳言稱華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”,可以將兩塊14nm制程芯片堆疊在一起,實(shí)現(xiàn)與7nm制程芯片相似的性能和功耗。
隨后這個消息也是引起了網(wǎng)友的熱議,不過華為方面也很無語的回應(yīng)稱,該消息為謠言。
芯片堆疊技術(shù)本身出發(fā)點(diǎn)是克服傳統(tǒng)單一芯片存在的局限性,從而實(shí)現(xiàn)更高性能、更高集成度、更低功耗、更小尺寸和更高可靠性。
在不少人看來,14nm+14nm>7nm實(shí)現(xiàn),將會讓麒麟芯片王者歸來,而這個“芯片堆疊技術(shù)”到底是什么,而你真的相信嗎?
首先這個傳聞兩年前就有了,現(xiàn)在再一次被翻出,不知道是何意圖,而通過芯片疊加工藝讓兩塊14nm芯片達(dá)到7nm水平說法本身就是錯誤。
兩款14nm芯片疊加一起,還要功耗跟7nm相當(dāng),暫且說可以組合,這樣實(shí)現(xiàn)后也是通過降頻。要知道,14nm芯片達(dá)到7nm的性能水平就必須功耗翻倍,同時還得進(jìn)一步擴(kuò)大芯片面積才能塞下更多的晶體管,這顯然脫離了芯片發(fā)展規(guī)律。
再來說功耗,7nm芯片功耗基本在7W左右,14nm芯片想要保持跟前者的性能,然后功耗就至少要翻一倍,如果兩款疊加,那......
芯片堆疊技術(shù)方案難題包含了,熱管理、電氣互聯(lián)、封裝和測試、制造技術(shù)等等,這拉出來一個對于現(xiàn)在的華為來說可能都不是那么輕易完成的,而人家華為的原話本來也是,采用多核結(jié)構(gòu),以制程軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增,所以上述傳聞完全就是YY...