在后摩爾時代下，芯片的制程工藝難以進步，為了實現晶體管密度的突破，各廠商均在尋求新技術突破。其中，Chiplet(小芯片)技術今年就備受關注，英特爾、AMD、ARM等巨頭均已推出小芯片架構，且還合作制定了小芯片標準UCIe。

當然，國內科企、科研團隊也沒閑著，近日，正式發(fā)布了國內首個Chiplet技術標準。那么，今年備受關注的小芯片到底是什么呢?國內發(fā)布它的標準有何大意義?

過去一年，在摩爾定律放緩以及芯片脫鉤等多個因素下，Chiplet(小芯片，又稱“芯?！?技術被認為是提升算力密度的關鍵路徑，成為了中國半導體產業(yè)重點關注的賽道之一。1月5日，美國、中國兩家半導體企業(yè)不約而同公布基于Chiplet的先進芯片量產：

CES 2023開幕演講上，美國芯片巨頭AMD發(fā)布全球首個集成數據中心APU(加速處理器)芯片Instinct MI300，其采用5nm和6nm的先進Chiplet 3D封裝技術，實現高達1460億個晶體管，AI 性能比前代提升8倍以上，最快2023年下半年發(fā)貨;國內晶圓封裝龍頭長電科技(600584.SH)宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨。

實際上，Chiplet是一種芯片“模塊化”設計方案，通過2.5D/3D集成封裝等技術，能夠將不同工藝節(jié)點、不同功能、不同材質的芯片，如同搭積木一樣集成一個更大的系統(tǒng)級芯片(SoC)。與傳統(tǒng)的SoC方案相比，Chiplet模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短等優(yōu)勢，非常適用于高性能計算等領域。例如，搭配28nm、14nm等不同制程芯片，通過Chiplet等技術集成的芯片，可接近7nm芯片性能和作用，而且成本最高降低50%以上——設計一款5nm芯片的總成本接近5億美元。而且，國產Chiplet有助于減少美國對先進技術封鎖的影響。

根據鈦媒體App編輯的統(tǒng)計，自2022年8月開始，“Chiplet”的百度中文搜索量突然猛增，周搜索指數最高增長6123倍。而在去年12月中的一周內，搜索量暴增1005倍，熱度僅次于“布洛芬”、口罩和抗原等。這意味著，最近很多人開始在中文互聯網上搜索、了解Chiplet半導體技術。

其實，早在2022年3月份，就有消息稱，由中科院計算所、工信部電子四院以及多家國內芯片廠商合作，共同制定的小芯片(chiplet)標準：《小芯片接口總線技術要求》，已經完成草案并公示。

經過了大半年時間的醞釀，這份草案變成了正式小芯片標準，通過審定后正式發(fā)布。

12月16日，在第二屆中國互連技術與產業(yè)大會上，國內集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準，也是國內首個原生Chiplet技術標準，正式面向世界發(fā)布。

算上此前英特爾領銜，AMD、Arm、臺積電、三星等十個芯片巨頭加入制定的UCIe標準，全球已有兩個小芯片技術標準。同時，眾多科技巨頭入局小芯片，比如蘋果發(fā)布的M1 Ultra，采用的就是chiplet技術，將兩枚M1 Max芯片“粘連”而成。

長電科技近日宣布，其XDFOIChiplet高密度多維異構集成系列工藝已成功進入穩(wěn)定量產階段。這意味著該公司的XDFOI技術已被應用于高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域，為客戶提供了輕薄、高速、低功耗的芯片成品制造解決方案。

XDFOI技術能將有機重布線堆疊中介層厚度控制在50微米以內，微凸點(μBump)中心距為40微米，實現在更薄和更小的單位面積內進行高密度的各種工藝集成。這樣一來，芯片封裝的集成度更高，模塊功能更強，封裝尺寸更小。

在全球半導體制造和封裝領域，小芯片chiplets是目前最熱門的技術之一。AMD和Intel已推出多款小芯片設計的芯片，而長電科技也在這一領域快速崛起。該公司的XDFOI封裝技術已開始量產，并向國際客戶生產了4nm節(jié)點的多芯片封裝產品，最大封裝體面積約為1500平方毫米。

長電科技的XDFOI技術的推出，為芯片制造領域帶來了新的發(fā)展機會。在未來，隨著長電科技的XDFOI技術得到進一步提升和改進，我們期待它能在更多領域得到廣泛應用，為人類帶來更多的便利和改善。小芯片chiplets技術的發(fā)展，將有助于推動芯片制造技術的進一步發(fā)展，促進芯片產業(yè)的升級和發(fā)展。

2022年，在汽車、手機、存儲以及顯卡等領域，國產品牌的表現都可圈可點。在上游技術領域，尤其是半導體及封裝領域也取得了可喜可賀的成績。由于全球存儲顆粒供需關系的變化，特別是以中國長江存儲、英韌等國產存儲顆粒、主控芯片方案廠商的崛起以及產能的迅速增加，國產徹底擺脫了低質、黑片等關鍵詞，而是給消費者帶來了清一色的國產顆粒和主控的正規(guī)產品，性價比極高。這些對于消費者而言，2023年又多了許多優(yōu)質的選擇。

說到半導體領域，小芯片chiplets是半導體制造及封裝領域最熱門的技術之一，AMD、Intel已經推出了多款小芯片設計的芯片，如今國產也在這個領域快速追趕，并取得了很好的成績。1月5日，長電科技宣布自家的XDFOI封裝技術開始量產，并為國際客戶生產了4nm多芯片封裝產品。

據長電科技表示，公司XDFOIChiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。

目前，長電科技XDFOI技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在50μm以內，微凸點(μBump)中心距為40μm，實現在更薄和更小單位面積內進行高密度的各種工藝集成，達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸。同時，還可以在封裝體背面進行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時，根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。