與比亞迪電池業(yè)務拆分的邏輯相同，半導體業(yè)務也是規(guī)模經(jīng)濟，只供應比亞迪的終端產(chǎn)品，無法達到電池或半導體業(yè)務良性發(fā)展的規(guī)模需求，沒有足夠的出貨量保證，自建供應鏈在某個階段開始，就從優(yōu)勢變成劣勢——成本無法繼續(xù)降低->投入難以繼續(xù)加大->成本開始逐漸上升——跳出這種惡性循環(huán)的方法，就是將供應鏈企業(yè)獨立，以破除客戶擔心，進入更大市場來滿足半導體與電池對規(guī)模的要求。

比亞迪4月14日晚發(fā)布公告，稱其全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司（“比亞迪微電子”）重組完成，并已更名為比亞迪半導體有限公司（“比亞迪半導體”）。該公司將比亞迪半導體業(yè)務深度聚合，同時擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者，多元化股東結構，積極謀求在適當時機獨立上市。

具體來看，通過內部重組，比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導體有限公司100%股權和廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司100%股權，并收購惠州比亞迪實業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業(yè)務。這樣，比亞迪旗下半導體業(yè)務統(tǒng)一劃歸比亞迪微電子（即更名后的“比亞迪半導體”）所有。

比亞迪半導體業(yè)務主要涉及功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的垂直貫通全產(chǎn)業(yè)鏈。比亞迪半導體主要應用市場為汽車領域，其車規(guī)級IGBT基本只供應給比亞迪汽車，工業(yè)級IGBT應用市場包括工業(yè)焊機、變頻器、家電等，尚處于拓荒階段。除了以IGBT為代表的功率器件，比亞迪近兩年還推出了指紋識別芯片和影像傳感芯片，以及汽車級多合一電流傳感器等數(shù)字邏輯芯片與傳感器產(chǎn)品。

根據(jù)公告，比亞迪半導體的發(fā)展規(guī)劃，將是以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領域的半導體發(fā)展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

為什么拆分？

與比亞迪電池業(yè)務拆分的邏輯相同，半導體業(yè)務也是規(guī)模經(jīng)濟，只供應比亞迪的終端產(chǎn)品，無法達到電池或半導體業(yè)務良性發(fā)展的規(guī)模需求，沒有足夠的出貨量保證，自建供應鏈在某個階段開始，就從優(yōu)勢變成劣勢——成本無法繼續(xù)降低->投入難以繼續(xù)加大->成本開始逐漸上升——跳出這種惡性循環(huán)的方法，就是將供應鏈企業(yè)獨立，以破除客戶擔心，進入更大市場來滿足半導體與電池對規(guī)模的要求。

也許有人會拿海思的例子來做反證，認為集團內的芯片業(yè)務不用拆分也能活得很好。但海思（及蘋果芯片設計部門）和比亞迪半導體的生態(tài)有本質區(qū)別，海思與蘋果芯片設計部門的主要芯片業(yè)務，面向都是年出貨量千萬級別以上的消費電子市場，其中兩家公司的手機年出貨量均過億，供應自己的終端產(chǎn)品完全可以滿足半導體芯片技術對規(guī)模的要求。

但比亞迪半導體的車規(guī)級IGBT業(yè)務客戶只有比亞迪汽車，即便比亞迪汽車所有IGBT都采用自家產(chǎn)品，出貨量也有限，2019年比亞迪汽車銷量為45萬輛，新能源汽車銷量約為22萬輛。據(jù)中金公司估算，比亞迪新能源汽車中，自供IGBT比例應超過70%，中金估算比亞迪車規(guī)IGBT模塊2019年出貨量約為20萬套，營收約為6億元，考慮到工控領域的進展，年營收或超10億元。

但全球汽車年銷量約9000萬輛，新能源汽車銷量也過百萬輛，IGBT的市場容量其實非常大。根據(jù)全球最大IGBT供應商英飛凌2019年財報，全球IGBT功率管與模組2018年市場規(guī)模達到62.24億美元，同比增長17.4%。62億美元市場中，英飛凌獨占28.6%市場份額，前五大IGBT廠商市占率合計為66.4%，可惜前五大中并無中國公司。根據(jù)斯達半導體招股說明書，該公司在2016年時沖入全球前十，市占率為2.5%，為當年進入IGBT領域排名前十的唯一中國廠商。

所以，比亞迪半導體要突破規(guī)模限制，唯一的方法就是拆分，打消下游客戶對于供應安全的擔心，真正進入市場搏殺。事實上，多年來垂直整合廠商的趨勢一致是以拆分為主，包括英飛凌、恩智浦在內的現(xiàn)在很多知名半導體公司就來自于系統(tǒng)公司半導體部門的拆分，當其半導體業(yè)務發(fā)展到一定階段時，如果不拆分，就無法實現(xiàn)更好的發(fā)展。

華為海思與蘋果的案例，實在是極少的反例，因為年出貨量上億的終端產(chǎn)品，實際上種類非常少，在這些市場上主導的終端廠商，具備了自建供應鏈的實力，而且自研芯片對其而言，是一個優(yōu)勢策略，芯片是與競爭對手在產(chǎn)品特性上拉開差距的根本。

為什么現(xiàn)在拆分？

自2018年出現(xiàn)負增長以來，汽車市場這兩年步履維艱，汽車廠商都指望2020年能恢復增長態(tài)勢。但新冠肺炎疫情全球爆發(fā)，徹底擊碎了這種期望。全球經(jīng)濟巨大的不確定性，嚴重影響了消費者對于汽車等大宗純消費產(chǎn)品的信心，受疫情影響，主要汽車廠商紛紛停產(chǎn)限薪以應對危機。

此時將半導體業(yè)務拆分，自然可以分散風險，改善半導體業(yè)務生存環(huán)境。從市場環(huán)境來看，現(xiàn)在拆分半導體業(yè)務對比亞迪而言，時間已經(jīng)非常緊迫了。

科創(chuàng)板開設以來，眾多半導體公司前赴后繼上市，包括以前不滿足上市條件的公司，甚至不具備技術優(yōu)勢又虧損連連的公司，也都改頭換面包裝一番，準備登上資本市場。而國家政策對半導體產(chǎn)業(yè)支持，讓資本趨之若鶩，只要概念合適，不管賺不賺錢，都能在獲得資本熱捧。比亞迪再不將半導體業(yè)務拆分，一旦拖延，被其他公司將“韭菜”收割幾茬，就算中國股市“韭菜”很茁壯很耐造，要取得好的估值，也就沒那么容易了。

新冠疫情導致的全球化割裂，有可能加速國產(chǎn)替代的進行，接下來的這五年，是所有國產(chǎn)芯片實現(xiàn)從國產(chǎn)替代到世界品牌的關鍵。如果不加大投入以迎接將到來的國產(chǎn)化高潮，比亞迪半導體業(yè)務有被競爭對手甩開的風險。所以，現(xiàn)在拆分融資，無疑是一個好的選擇。

值不值300億？

3月1日時，國內上市的集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)總市值超過2.4萬億元，其中千億市場有五家。所以有網(wǎng)友估算，三安光電市值已經(jīng)可以買下全球所有的砷化鎵代工廠與全球LED廠商，匯頂?shù)氖兄悼梢再I下它爸爸聯(lián)發(fā)科，卓盛微市值和Qorvo不相上下，聞泰也快追上恩智浦。

雖然最近芯片股票有較大幅度調整，但半導體長牛趨勢大致還在人心。

所以你問我中金公司給比亞迪半導體估值300億元值不值？

我只能回答你一個字，值。兩個字的話，很值。

唯一的真正有量產(chǎn)的國產(chǎn)車規(guī)級IGBT功率器件廠商，單這個概念就值200億，何況還有10億元實打實的營收，以營收的十倍算，再加100億估值。

半導體公司按市銷率估值并不離譜，畢竟靠政府救濟虧損十幾億的都能估值200多億，這比亞迪半導體有實際營收，而且是正牌車規(guī)級芯片概念，給300億估值是對資本市場與證監(jiān)會起碼的尊重。