電子產(chǎn)品的材料通常不為消費(fèi)者所了解，但各種材料構(gòu)建了電子產(chǎn)品性能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。越是尖端的電子產(chǎn)品，對材料特性的要求也就越高，電子技術(shù)的瓶頸，有時(shí)候就是卡在材料科學(xué)上，比如電池密度已經(jīng)成為便攜設(shè)備與電動汽車的痛點(diǎn)，在材料科學(xué)沒有突破之前，電池密度隨技術(shù)發(fā)展的增加速度十分有限。

材料科學(xué)與電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展結(jié)合越來越緊密。據(jù)邵建義《工業(yè)粘合劑在電子制造業(yè)中的應(yīng)用及發(fā)展趨勢》一文，“對新設(shè)計(jì)、新材料、新工藝的不斷追求，為工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水行業(yè)的迅猛發(fā)展提供了前所未有的機(jī)遇。以我們耳熟能詳?shù)氖謾C(jī)為例，我們做了一個粗略的統(tǒng)計(jì)，一個普通的智能手機(jī)上，大概就會有超過160個用膠點(diǎn)。如果全球每個手機(jī)多增加一個主攝像頭，那么單單這一個改變，就會增加至少15噸的用膠量！”

當(dāng)前三攝像頭已經(jīng)成為主流手機(jī)標(biāo)配，攝像頭模組數(shù)量增加，除了需要增加用膠量，對攝像頭模組的功能性與可靠性要求也越來越高。在2019 SEMICON CHINA上，漢高提供了眾多攝像頭模組粘接保護(hù)材料解決方案，從圖像傳感芯片粘接導(dǎo)通、鏡頭濾鏡粘接固定、鏡頭對準(zhǔn)到模組組裝保護(hù)，非常全面。

2019 SEMICON CHINA 漢高展臺

漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑用于鏡頭自動對準(zhǔn)。它的雙重固化配方滿足攝像頭模組高成像組裝要求，在實(shí)現(xiàn)快速固化的同時(shí)達(dá)到更好的粘接力，固化后比行業(yè)同類應(yīng)用具有更低收縮率（達(dá)到5%）和更高延伸率（達(dá)到60%），保證鏡頭主動對準(zhǔn)的精確可靠。另外，漢高還展示了用于雙攝和多攝支架粘接的芯片粘接劑，其對各種材料具有出色的粘接力，而且生產(chǎn)制程簡潔，降低了生產(chǎn)制造總成本。

LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑

漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑用于鏡頭自動對準(zhǔn)。它的雙重固化配方滿足攝像頭模組高成像組裝要求，在實(shí)現(xiàn)快速固化的同時(shí)達(dá)到更好的粘接力，固化后比行業(yè)同類應(yīng)用具有更低收縮率（達(dá)到5%）和更高延伸率（達(dá)到60%），保證鏡頭主動對準(zhǔn)的精確可靠。另外，漢高還展示了用于雙攝和多攝支架粘接的芯片粘接劑，其對各種材料具有出色的粘接力，而且生產(chǎn)制程簡潔，降低了生產(chǎn)制造總成本。

在通信領(lǐng)域，電磁干擾是工程師經(jīng)常遇到的問題。隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品朝著小型化、輕量化和更高速發(fā)展，傳統(tǒng)的屏蔽保護(hù)方式面臨功能和操作上的重重限制。為了解決這些問題，漢高推出了芯片級電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案，這些技術(shù)包括在封裝體內(nèi)提供分腔式的屏蔽保護(hù)和在封裝表面提供覆膜式屏蔽保護(hù)。分腔式和覆膜式電磁干擾屏蔽保護(hù)可以實(shí)現(xiàn)更小、更輕薄的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)；同時(shí)，漢高的粘膠技術(shù)能夠靈活滿足單層芯片的多種需求，優(yōu)秀的可靠性與粘結(jié)性能，兼容多種噴霧涂覆和點(diǎn)膠方式，這種方案采用成熟工藝，投入成本低，制程簡單潔凈，具備高可靠性。

隨著5G對網(wǎng)速更高的要求，需要滿足巨量數(shù)據(jù)吞吐、低延遲、高移動性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設(shè)備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。漢高推出的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半燒結(jié)芯片粘接膠，用于功率IC和分立器件，以滿足更高的散熱需求。它具有優(yōu)秀穩(wěn)定的可靠性，良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，并且能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。而且，這一粘結(jié)方案通過燒結(jié)金屬連接，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)穩(wěn)健性，確保了設(shè)備的可靠運(yùn)行。

在同期舉辦的2019慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展商，漢高也推出了一系列針對于5G通訊、工業(yè)自動化、新能源、自動駕駛等熱點(diǎn)領(lǐng)域的解決方案。

另據(jù)《工業(yè)粘合劑在電子制造業(yè)中的應(yīng)用及發(fā)展趨勢》“再以汽車產(chǎn)業(yè)為例，一輛常規(guī)的汽車在2000年前后整車的用膠量大概在15公斤左右，而這一數(shù)字在2016年增加到40-50公斤。這其中汽車的電控化、智能化貢獻(xiàn)都比較大，汽車電子元器件的成本從上世紀(jì)70年代的2%增加到現(xiàn)在的20%以上，包括電加熱座椅、座椅記憶功能，自動巡航等。目前，一個汽車?yán)锩嬗玫降腇PC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來有超過100個?！?

近年來，新能源汽車和無人駕駛技術(shù)是汽車產(chǎn)業(yè)最為活躍的兩個亮點(diǎn)。新能源汽車中的電池組件的生產(chǎn)組裝需要大量用到工業(yè)膠水，而其中的檢測單元、保護(hù)系統(tǒng)以及驅(qū)動系統(tǒng)，也都離不開工業(yè)膠水的保護(hù)、灌封等；未來的無人駕駛汽車將會有無數(shù)多的傳感器，包括16個以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開工業(yè)膠水。所以，工業(yè)膠水在汽車行業(yè)的用量將會保持快速增加的態(tài)勢。

針對車載攝像頭以及車載雷達(dá)應(yīng)用，漢高特別推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料，以提高車載攝像頭以及車載雷達(dá)設(shè)備的可靠性表現(xiàn)。其低粘高速流動的材料特性適用于各種芯片底部細(xì)縫填充，為核心、關(guān)鍵、脆弱芯片提供抗跌落、以及頻繁振動環(huán)境下的保護(hù)。此外，在極端高低溫循環(huán)下，該產(chǎn)品表現(xiàn)出優(yōu)秀的可靠性：通過5000次零下40至150攝氏度的熱循環(huán)測試，并無失效；通過2000小時(shí)的85度和85%濕度的環(huán)境測試，其測試高達(dá)15年的有效使用壽命，完全滿足汽車安全完整性等級規(guī)范要求。

為了滿足如今新能源汽車對輕量化、高可靠性以及高效生產(chǎn)的需求，漢高針對動力儲能即動力電池應(yīng)用，通過技術(shù)產(chǎn)品組合提供了一種整體方法，全方位高可靠的導(dǎo)熱、連接、保護(hù)和粘接解決方案來簡化供應(yīng)鏈。漢高推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 導(dǎo)熱膠(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接強(qiáng)度、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性于一體，不需要機(jī)械緊固件，簡化裝配工藝，可以滿足在嚴(yán)苛環(huán)境下，尤其是炎熱環(huán)境中的結(jié)構(gòu)粘接，并提供持久的導(dǎo)熱性能。另外，該產(chǎn)品可在室溫固化、室溫存儲，易于使用，滿足大批量、自動化點(diǎn)膠生產(chǎn)需求。

此外，漢高的液態(tài)導(dǎo)熱填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列產(chǎn)品，在電池模組及電池包層級上，提供了持久、穩(wěn)定、可靠的導(dǎo)熱方案，保證動力電池?zé)峁芾矸桨傅挠行нM(jìn)行。同時(shí)GAP FILLER觸變屬性佳，易于點(diǎn)涂，提高制程效率，適用高自動化生產(chǎn)的汽車行業(yè)。

全球粘合劑市場規(guī)模已經(jīng)超過60億美元，而中國市場也有百億人民幣以上，伴隨電子產(chǎn)品出貨量增加，以及形式多樣化，粘合劑市場需求將越來越旺盛，漢高等領(lǐng)導(dǎo)廠商也迎來了更多機(jī)會。