美超微 MegaDC系列服務(wù)器經(jīng)過性能優(yōu)化，搭配Ampere® Altra®和Altra® Max CPU使用，有助于通過創(chuàng)新架構(gòu)降低運(yùn)營成本

加利福尼亞州圣何塞2022年12月26日 /美通社/ -- 面向云、AI/ML、存儲和5G/Edge的整體IT解決方案提供商美超微（Supermicro）（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）宣布擴(kuò)展產(chǎn)品線，在其MegaDC產(chǎn)品系列中推出令人興奮的基于ARM的新系列服務(wù)器。采用Ampere® Altra®和Altra® Max處理器的Mt. Hamilton平臺 利用單一統(tǒng)一主板設(shè)計，面向云游戲、點(diǎn)播視頻、CDN、IaaS、數(shù)據(jù)庫、對象存儲、密集VDI和Telco Edge（分布式單元和集中式單元）解決方案等云原生應(yīng)用。此外，新服務(wù)器還針對云原生工作負(fù)載的多項(xiàng)目標(biāo)，特別是在執(zhí)行可擴(kuò)展工作負(fù)載和需要極低延遲響應(yīng)的工作負(fù)載的同時實(shí)現(xiàn)高能效。

美超微使用基于ARM、使用Ampere處理器的服務(wù)器來擴(kuò)展服務(wù)器產(chǎn)品線

美超微產(chǎn)品管理高級副總裁Ivan Tay表示："美超微繼續(xù)通過使用Ampere Altra和Altra Max CPU推出基于ARM的服務(wù)器來增強(qiáng)我們的產(chǎn)品線。擴(kuò)展我們業(yè)已廣泛的服務(wù)器產(chǎn)品線，為客戶的特定工作負(fù)載提供了更多的選擇。我們可以使用我們的‘積木式解決方案'方法，快速為全球客戶提供優(yōu)化的應(yīng)用服務(wù)器。"

美超微基于ARM的MegaDC產(chǎn)品線采用積木式設(shè)計，設(shè)有單插孔主板，并搭配了Ampere Altra或Altra Max CPU，每個服務(wù)器擁有高達(dá)128個內(nèi)核（目前是服務(wù)器行業(yè)的最高內(nèi)核量），以及多達(dá)4TB的DDR4內(nèi)存和一個模塊化設(shè)計，支持為max I/O、PCIe和存儲提供無與倫比的選項(xiàng)。

美超微MegaDC產(chǎn)品線包括一系列使用單個Ampere Altra或Altra Max CPU的服務(wù)器，采用1個或2個機(jī)架單元，具有多達(dá)四個雙帶寬GPU或高達(dá)24 x 2.5" U.2 NVMe熱插拔驅(qū)動器。此外，這些系統(tǒng)還包括一個使用NVIDIA Mellanox CX4的板載冗余25GbE SFP28以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。美超微基于ARM的服務(wù)器設(shè)計采用高效的空氣冷卻技術(shù)，獲得高達(dá)35°C（95°F）的企業(yè)應(yīng)用環(huán)境溫度認(rèn)證和55°C（131°F）的邊緣應(yīng)用認(rèn)證。

"通過與美超微合作， Mt. Hamilton將Ampere的密集高效計算帶向從中央云端到分布式邊緣的廣泛用例，"Ampere首席產(chǎn)品官Jeff Wittich表示。"利用Ampere的云原生處理器， Mt. Hamilton使每個機(jī)架在常見云原生工作負(fù)載上的性能提高2-3倍，幫助客戶更好地滿足當(dāng)前和未來云的可擴(kuò)展性要求。"

如需了解有關(guān)美超微基于ARM的產(chǎn)品的更多信息，請訪問https://www.supermicro.com/en/products/megadc

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

美超微電腦（Supermicro，納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。美超微電腦成立于美國加利福尼亞州圣何西，致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。美超微電腦正轉(zhuǎn)型為全方位IT解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。美超微電腦的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造，通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高TCO和減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的服務(wù)器構(gòu)建模塊解決方案（Server Building Block Solutions®s）產(chǎn)品組合能夠讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然空冷或液冷），進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

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