在即將結(jié)束的2022年，半導(dǎo)體芯片行業(yè)人才爭(zhēng)搶逐漸趨于理性，2019、2020年在市場(chǎng)當(dāng)中搶奪人才的初創(chuàng)企業(yè)有一部分已經(jīng)消失了?？其J國(guó)際高級(jí)副總裁曾誠(chéng)論壇上介紹，今年尤其最近幾個(gè)月，有一部分原來(lái)在大型的研究院、研究機(jī)構(gòu)從業(yè)并出來(lái)創(chuàng)業(yè)的創(chuàng)始人，再次選擇了回到一些國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)或者國(guó)資背景的上市公司中，一部分人才正在向頭部企業(yè)集中。

然而，盡管半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)分化以及人才需求趨于理性的趨勢(shì)正在形成，但對(duì)于一些尖端的領(lǐng)軍人才來(lái)講，企業(yè)對(duì)他們的爭(zhēng)搶依然持續(xù)地處于高熱或者強(qiáng)度比較激烈的狀態(tài)，比如說(shuō)像基礎(chǔ)材料、國(guó)家EDA軟件甚至設(shè)備工藝，包括到流片量產(chǎn)過(guò)程的一些領(lǐng)軍人才、專家、帶頭人，這樣的一些人是在任何一個(gè)年份、任何一個(gè)企業(yè)、區(qū)域都是比較緊缺的人才。

人才流動(dòng)的背后，折射出的是國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展的動(dòng)向。但不可否認(rèn)的是，即使行業(yè)的發(fā)展正在趨于理性，但作為國(guó)家重點(diǎn)扶持的核心關(guān)鍵領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展依然勢(shì)頭向好，后摩爾時(shí)代的新型計(jì)算突破機(jī)會(huì)仍在，DPU、激光芯片以及未來(lái)隱私計(jì)算時(shí)代的全同態(tài)加密處理器正帶來(lái)新的機(jī)會(huì)。

后摩爾時(shí)代，新型計(jì)算技術(shù)將成突破方向

本次論壇上，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投高級(jí)合伙人宋春雨發(fā)言指出，“算力將代表國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)力?？v觀社會(huì)的演進(jìn)，聚焦在糧食和能源領(lǐng)域的世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)，帶來(lái)了生產(chǎn)力的極大提升和人類科學(xué)的進(jìn)步，不遠(yuǎn)的未來(lái)很可能會(huì)邁入大算力競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。”

作為聯(lián)想集團(tuán)的CVC，聯(lián)想創(chuàng)投2016年成立，主要圍繞早期科技進(jìn)行投資。目前，已投資超過(guò)200家高科技企業(yè)，包括寧德時(shí)代、美團(tuán)、蔚來(lái)、寒武紀(jì)、中控、珠海冠宇、思特威、海光等10余家IPO企業(yè)。迄今已投資了包括AI芯片寒武紀(jì)、CMOS芯片思特威、GPU芯片摩爾和沐曦、ARM CPU此芯科技、車規(guī)級(jí)芯片芯馳、自動(dòng)駕駛芯片黑芝麻、IGBT芯片比亞迪半導(dǎo)體、MCU芯片芯科未來(lái)等40余家芯片企業(yè)。

宋春雨指出，步入后摩爾時(shí)代，芯片行業(yè)正期待新的架構(gòu)出現(xiàn)，類腦計(jì)算、光子計(jì)算、量子計(jì)算等新型計(jì)算技術(shù)相繼涌現(xiàn)，有望成為下一代算力的重要突破方向。宋春雨判斷，在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，新架構(gòu)會(huì)和今天的經(jīng)典計(jì)算是相輔相成的，盡管新架構(gòu)的大規(guī)模商用化還尚需時(shí)日，但不可否認(rèn)，這仍是有望打破算力危機(jī)的顛覆性戰(zhàn)略技術(shù)，是我們布局早期科技生態(tài)中不可忽視的機(jī)會(huì)和變量。

臺(tái)積電在美建廠一直都外界關(guān)注的重點(diǎn)，劉德音表態(tài)希望保持現(xiàn)狀，張忠謀反對(duì)在美建廠，甚至表態(tài)臺(tái)積電在美建廠必?cái)?。但臺(tái)積電還是決定在美建廠，變卦了。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)正式宣布，在美建設(shè)3nm芯片工廠，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn);2024年建成的5nm芯片工廠，直接生產(chǎn)制造4nm制程的芯片。

另外，臺(tái)積電5nm、3nm芯片分兩期建設(shè)，總投資超400億美元。也就是說(shuō)，臺(tái)積電將會(huì)在美生產(chǎn)制造大量的芯片，主要以先進(jìn)工藝為準(zhǔn)，甚至一半的芯片產(chǎn)能都將轉(zhuǎn)移到美。

意外的是，臺(tái)積電2800億建廠后，華為余承東也做出表態(tài)了。余承東接受央視采訪時(shí)表示，華為Mate50系列手機(jī)大獲成功，華為迅速總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，再接再厲。關(guān)鍵是，余承東還表示華為P60系列和Mate60系列都將會(huì)在明年回歸。

外界信號(hào)要經(jīng)過(guò)傳感器變成電信號(hào)，即模擬信號(hào)，然后經(jīng)過(guò)放大、濾波、轉(zhuǎn)換，變?yōu)閿?shù)字信號(hào)，最后輸出為現(xiàn)代人所用。處理這一過(guò)程的就是模擬芯片。

每當(dāng)提起“芯片”，人們最先想到的無(wú)疑是應(yīng)用廣泛的數(shù)字芯片了，例如，各類CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理單元、存儲(chǔ)器等生活中各類電子產(chǎn)品中的中央處理器、移動(dòng)硬盤(pán)等核心部件均為數(shù)字芯片。然而，在芯片的大分類中，還有一類芯片是人們了解甚少，卻又更加重要的，那就是“模擬芯片”。

那么，什么才是“模擬芯片”?簡(jiǎn)言之，外界信號(hào)要經(jīng)過(guò)傳感器變成電信號(hào)，即模擬信號(hào)，然后經(jīng)過(guò)放大、濾波、轉(zhuǎn)換，變?yōu)閿?shù)字信號(hào)，最后輸出為現(xiàn)代人所用。處理這一過(guò)程的就是模擬芯片。換句話說(shuō)，模擬芯片通過(guò)對(duì)模數(shù)信號(hào)的處理實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界的連接，故模擬芯片是現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界的“橋梁”。

年關(guān)已至，為何再度提起模擬芯片話題?這是源于2022年國(guó)內(nèi)模擬芯片迎來(lái)了又一波“投資熱”。據(jù)媒體不完全統(tǒng)計(jì)，今年以來(lái)，有超過(guò)15家的模擬芯片企業(yè)獲得了融資，融資金額大多在億元左右。

車廠不僅從供應(yīng)安全角度出發(fā)，介入到芯片供應(yīng)鏈里面去，很多還從未來(lái)應(yīng)用的需求和發(fā)展的角度，希望能夠跟芯片公司一起深度合作，面向未來(lái)應(yīng)用的需求，一起定義甚至定制一些芯片產(chǎn)品，來(lái)保證他們下一代產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，因此這里有非常多產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同的機(jī)會(huì)，這種趨勢(shì)應(yīng)該也會(huì)持續(xù)下去。”王升楊表示。

作為專注于模擬和混合信號(hào)鏈芯片開(kāi)發(fā)的企業(yè)，納芯微經(jīng)過(guò)近十年的發(fā)展，已經(jīng)在信號(hào)感知、系統(tǒng)互連、功率驅(qū)動(dòng)三大產(chǎn)品方向擁有豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，可提供1100余款芯片型號(hào)，該公司車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和生產(chǎn)嚴(yán)格按照車規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，每顆芯片都需要進(jìn)行三溫測(cè)試，符合AEC-Q100等可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于當(dāng)下汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的變化，王升楊表示，在電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)下，芯片的需求量大幅增加。“電動(dòng)化帶來(lái)的芯片需求量可能是傳統(tǒng)燃油車的2倍，隨著未來(lái)智能化走向L4、L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛，帶來(lái)的新增半導(dǎo)體的需求量可能是傳統(tǒng)非智能汽車的8～10倍?！?

車企也在親自下場(chǎng)造芯片，對(duì)于這背后的邏輯，王升楊認(rèn)為，在新能源化、智能化發(fā)展過(guò)程中，整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)在發(fā)生一些比較深刻的變化，整車電氣架構(gòu)越來(lái)越中央化，整車電氣架構(gòu)的設(shè)計(jì)也是越來(lái)越集中化。

王升楊解釋道：“換句話說(shuō)，車廠或汽車?yán)锩嬷饕拇蟮腡ier1(一級(jí)供應(yīng)商)會(huì)承擔(dān)越來(lái)越重要的角色，整個(gè)產(chǎn)業(yè)會(huì)越來(lái)越往一起去整合，而不像之前看到的狀況是比較分布式的，我們認(rèn)為未來(lái)整車的設(shè)計(jì)包括芯片的選擇可能會(huì)越來(lái)越集中化，這是整個(gè)行業(yè)發(fā)展的背景，也是整車廠開(kāi)始進(jìn)入到芯片領(lǐng)域里的邏輯?！?

而在上述過(guò)程中，王升楊指出，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片廠商來(lái)說(shuō)，這可能是產(chǎn)業(yè)鏈能夠充分協(xié)同的好機(jī)會(huì)。“因?yàn)槠噺S商進(jìn)入到芯片產(chǎn)業(yè)鏈，大部分還是進(jìn)入到一些關(guān)鍵的芯片領(lǐng)域，比如一些主控的芯片、域控芯片，而圍繞域控芯片需要構(gòu)建一整套完整的生態(tài)系統(tǒng)，這就需要有很多的周邊器件跟它相匹配，這里就會(huì)和國(guó)內(nèi)現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商有很多協(xié)同協(xié)作的機(jī)會(huì)，包括我們現(xiàn)在也在跟一些主機(jī)廠，在類似領(lǐng)域里做一些深度協(xié)作?！?

華為自研了許多核心技術(shù)，被用于智能手機(jī)產(chǎn)品。從Mate50系列就能看出，從屏幕到操作系統(tǒng)，再到影像等等幾乎都是華為自主研發(fā)。只是不支持5G網(wǎng)絡(luò)，難免有些缺憾。

不過(guò)有消息傳出，華為會(huì)重新設(shè)計(jì)智能手機(jī)，計(jì)劃明年推出支持5G的機(jī)型。這則消息說(shuō)明了什么?華為回歸5G網(wǎng)絡(luò)有哪些方式呢?

手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)在市面上已經(jīng)是習(xí)以為常的事情了，大部分的廠商可以輕松獲得必要的基帶，射頻等芯片零部件供貨，對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)發(fā)，硬件適配也能正常進(jìn)行。

原本華為也可以做到這一切，甚至憑借世界領(lǐng)先的5G技術(shù)，還能做得更好。只是華為5G的情況大家都清楚，華為一直在努力解決問(wèn)題。不管怎樣，華為手機(jī)業(yè)務(wù)都會(huì)堅(jiān)持發(fā)展下去，哪怕是賣(mài)4G手機(jī)，也一樣能得到消費(fèi)者的認(rèn)可。