通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng)造就業(yè)機會和供應鏈彈性。

從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個月，半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個提高美國制造能力的項目。

一些項目開始時是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后向前推進。以下是 CHIPS 法案推動的公告的一些要點：

全美宣布了40 多個新的半導體生態(tài)系統(tǒng)項目，包括建設新的半導體制造設施(晶圓廠)、擴建現(xiàn)有場地以及供應芯片制造所用材料和設備的設施;

16 個州宣布了近 2000 億美元的私人投資，以提高國內(nèi)制造能力;

作為新項目的一部分，在半導體生態(tài)系統(tǒng)中宣布了 40,000 個新的高質(zhì)量工作崗位，這將在整個美國經(jīng)濟中支持更多的工作崗位;