近日，龍芯中科在互動(dòng)平臺(tái)上表示，目前3A6000處于流片階段，還沒(méi)有開(kāi)始銷(xiāo)售。

3A7000芯片還沒(méi)有開(kāi)始研發(fā)。龍芯中科指出，公司一直注重供應(yīng)鏈安全，主要芯片在境內(nèi)境外不同工藝都有做備份。

根據(jù)龍芯之前的資料，3A6000也不會(huì)繼續(xù)提升工藝，依然會(huì)采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會(huì)大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，架構(gòu)會(huì)從目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。

龍芯給出了仿真測(cè)試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點(diǎn)13+/G，12代酷睿IPC大約是定點(diǎn)15+/G，Zen3的IPC大約是定點(diǎn)13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G,浮點(diǎn)16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。