手機拍照、錄像能力跟圖像傳感器息息相關，這個市場目前是被索尼、三星領先，三星已經(jīng)做到了2億像素，索尼則是在1英寸大底上領先。傳感器芯片也是國內(nèi)半導體公司所追趕的重點領域，其中格科微從低端芯片做起，這幾年也開始加大中高端傳感器研發(fā)。在最新的調(diào)研活動中，格科微也談到了傳感器市場上的情況，他們承認在CMOS傳感器上海外是有一定程度上的領先，因此格科微更需要建設好臨港工廠，加快研發(fā)速度。

目前格科微采用了新的機器設備、在自有工廠進行開發(fā)，研發(fā)效率有了倍速提升。他們還透露了自己的研發(fā)的CMOS傳感器的進展，已經(jīng)完成了3200萬像素傳感器技術研發(fā)，后續(xù)將向5000萬像素乃至1億像素拓展。格科微表示，他們希望通過差異化技術，給出不同的解決方案，快速進入安卓市場高端芯片的陣營。

11月初，格科微提到，他們的BSI(背照式傳圖像傳感器)產(chǎn)線投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標志著BSI產(chǎn)線順利進入風險量產(chǎn)，即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

格科微于2022年10月31日披露三季報，公司2022年前三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入45.71億元，同比下降13%;實現(xiàn)歸母凈利潤5.55億元，同比下降40.5%;每股收益為0.22元。據(jù)格科微介紹，他們是全球CMOS芯片出貨量龍頭，2020年公司出貨量20.4億顆，位列全球市場第一，市占率29.7%。2020年按照出貨量統(tǒng)計，公司200-500萬像素產(chǎn)品占比66.6%，800-1300萬占比7.3%。

CMOS圖像傳感器是電子設備的“眼睛”，是數(shù)字影像的核心。如今在相機、智能手機、安防監(jiān)控之上，CMOS的應用尤為廣泛。而在未來，隨著視頻內(nèi)容的興起，視頻拍攝變得愈發(fā)重要，CMOS的地位將更為不可動搖。

國產(chǎn)高端CMOS芯片問世

而在這一關鍵領域，中國企業(yè)實現(xiàn)了關鍵突破——長光辰芯牽頭的“8K超高清圖像傳感器芯片及系統(tǒng)應用”課題在今年10月份圓滿驗收。

據(jù)悉，長光辰芯的這一課題屬于“核高基重大專項”的十六個科技重大專項之一。所謂“核高基”是指核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件產(chǎn)品，其重要程度不亞于載人航空工程。

由此不難看出，CMOS傳感器芯片的關鍵地位。而長光辰芯及聯(lián)合的3家公司不負眾望，打造出兩款8K超高清傳感器。

根據(jù)介紹，長光辰芯所研制的為4900萬像素全畫幅尺寸(36×24mm)背照堆棧式CMOS傳感器。該芯片能夠滿足8K 120fps、4K 240fps視頻的拍攝需要，表現(xiàn)很是優(yōu)異。

傳感器(transducer/sensor)是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。廣泛應用于環(huán)境監(jiān)測、交通管理、醫(yī)療健康、農(nóng)畜牧業(yè)、消防安全、生產(chǎn)制造、航空航天、電子產(chǎn)品、其他領域等。

傳感器為提升我國現(xiàn)代化信息技術發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)化發(fā)展提供了一個突破點。放在全球范圍來看，其實我國的傳感器總體起步比較晚，我國與國外的技術差距較大，而如今正是由傳統(tǒng)向新型傳感器轉(zhuǎn)型的關鍵環(huán)節(jié)，在布局得當?shù)那闆r下即有可能實現(xiàn)彎道超車。

智能傳感器芯片主要細分產(chǎn)品為磁傳感器芯片，其靈敏度和穩(wěn)定性對國內(nèi)廠商具有較大挑戰(zhàn)，目前國產(chǎn)化率整體較低，全球傳感器市場主要由歐美和日本公司主導,包括Allegro、Honeywell、Melexis、NXP、TDK、Rohm等。公司在全球磁傳感器芯片市場份額約1.08%，在國內(nèi)廠商中處于領先地位，所產(chǎn)磁傳感器芯片感應靈敏度參數(shù)覆蓋5GS至200GS范圍。目前國內(nèi)磁傳感器大部分依賴進口，汽車用芯片進口率高達95%，公司積極布局汽車電子領域，開關型磁傳感器芯片已進入海外頭部新能源汽車整車廠商供應鏈，未來有望進一步受益于新能源汽車滲透率提升以及國產(chǎn)化，成為公司新的利潤爆發(fā)點。

公司采用“Fabless+封測”經(jīng)營模式，質(zhì)量產(chǎn)能雙保障。磁傳感器芯片在封裝過程中涉及磁場、溫度、應力等多種因素變化，均會對產(chǎn)品性能和穩(wěn)定產(chǎn)生一定影響，一般封測廠商無法根據(jù)公司要求進行工藝調(diào)整。公司于2014年開始建設封測產(chǎn)線，用于解決磁傳感器芯片特殊封裝需求，保障高質(zhì)量產(chǎn)品。并隨經(jīng)營規(guī)模擴大、業(yè)務經(jīng)驗積累和技術能力提升，不斷擴充封裝測試產(chǎn)品類型，形成了“Fabless+封裝測試”經(jīng)營模式，能夠及時響應公司在研發(fā)設計、生產(chǎn)交期方面的需求，通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同有效提升公司核心競爭力、持續(xù)盈利能力和抗風險能力。