據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日臺(tái)積電7nm工藝制程的產(chǎn)能利用率已經(jīng)下跌過(guò)半，預(yù)計(jì)短期內(nèi)還將持續(xù)下滑。

據(jù)悉，之前傳出的臺(tái)積電7nm工藝制程位于高雄的新晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)目前也被暫時(shí)擱置。

預(yù)計(jì)導(dǎo)致目前這個(gè)狀態(tài)的主要原因在于臺(tái)積電的大客戶不斷消減訂單，其中包括但不限于蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等，同時(shí)AMD、高通以及Intel等也都在減少訂單量。

據(jù)業(yè)內(nèi)市場(chǎng)調(diào)研統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年的終端消費(fèi)需求全面下滑，從開(kāi)始的PC和移動(dòng)終端，然后上游也跟著掀起連鎖反應(yīng)。

臺(tái)積電官方聲稱(chēng)，一些半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)廠寧愿支付違約金也要調(diào)整庫(kù)存，預(yù)計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將下調(diào)5~10%，同時(shí)平均單價(jià)也將小幅下滑。

截止目前，除了熱門(mén)的5nm及28nm制程外，臺(tái)積電7nm及其他成熟制程等平均產(chǎn)能利用率均出現(xiàn)下滑，明年也將繼續(xù)下滑。

臺(tái)積電的7nm工藝制程主要為智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品市場(chǎng)服務(wù)，但是鑒于消費(fèi)電子終端需求疲軟，晶圓代工下游客戶庫(kù)存高企，因此下游不得不縮減在晶圓代工廠及封測(cè)廠的下單規(guī)模，目前長(zhǎng)、短期合約均大幅下修。