作為新一代移動通信技術(shù)，5G正從手機擴展到其他領(lǐng)域，促進各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)帶來新的機遇。根據(jù)Counterpoint發(fā)布的報告，今年第二季度，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量增長了20%，報告認(rèn)為，這一增長是由正在進行的數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動的。這其中，移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能等中國模組廠商表現(xiàn)搶眼，“霸榜”全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量前五名，合計占據(jù)了超過64%的份額。

近年來，伴隨著技術(shù)升級催生的全新機遇，中國廠商不斷加速開拓全球市場，并通過產(chǎn)業(yè)合作提升用戶體驗。近期，2022世界移動通信大會在拉斯維加斯舉辦，移遠(yuǎn)通信在展臺上演示了與高通合作打造的全新5G蜂窩模組。該模組支持Wi-Fi和5G蜂窩鏈路聚合，當(dāng)Wi-Fi連接較弱時可利用蜂窩數(shù)據(jù)提供補充，帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，并將蜂窩數(shù)據(jù)的使用流量保持在最低水平，在提升用戶上網(wǎng)體驗的同時降低資費成本。

公開信息顯示，此次演示的蜂窩鏈路聚合功能來自于高通管理的一項技術(shù)增值服務(wù)(Tech VAS)項目，該項目旨在推動移動生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，助力行業(yè)開發(fā)和部署最先進、通常也是最復(fù)雜的技術(shù)，從而成為高通技術(shù)發(fā)明的補充。目前，蜂窩鏈路聚合功能已經(jīng)在部分智能手機中實現(xiàn)了商用，將通過5G蜂窩模組擴展到PC/筆記本電腦等終端設(shè)備上。

技術(shù)升級打開應(yīng)用新空間

5G作為一項賦能型技術(shù)，只有擴大應(yīng)用，才能更好實現(xiàn)5G賦能的潛在價值。面對千行百業(yè)的需求各異，場景的千變?nèi)f化，單一的5G ToB方案，無法滿足應(yīng)用需求。中國電信依托云網(wǎng)融合優(yōu)勢，積極推進5G與邊緣計算、AI、AR(增強現(xiàn)實)等一系列技術(shù)的交叉融合，驅(qū)動行業(yè)升級。

中國電信聚焦打造5G定制網(wǎng)能力，推出“網(wǎng)邊云用服”五位一體的綜合解決方案。5G定制網(wǎng)是云網(wǎng)融合走向深入的重要實踐，網(wǎng)絡(luò)切片、多云能力、邊緣計算等獨有特性需要云與網(wǎng)更好配合。中國電信持續(xù)推進5G定制網(wǎng)在云網(wǎng)融合領(lǐng)域技術(shù)能力創(chuàng)新，完善優(yōu)化邊緣計算、切片管理和專網(wǎng)運營平臺，實現(xiàn)能力開放，打造安全、可靠、可信的云網(wǎng)融合產(chǎn)品，為行業(yè)賦能。

公開數(shù)據(jù)顯示，截至目前，中國電信已累計打造5G定制網(wǎng)項目超2900個，5G行業(yè)商用項目累計超7000個。在工業(yè)、交通物流、醫(yī)療、教育等15個行業(yè)與數(shù)百個政府、大型企業(yè)開展合作并進行探索實踐。

今年 9 月 23 日，中國信息通信研究院 MTNet 實驗室、IMT-2020 ( 5G ) 推進組完成全球首個 5G R17 RedCap 基站與芯片關(guān)鍵技術(shù)測試。測試包括 RedCap UE 基本駐留與接入、切換、RedCap UE 與普通 5G UE 共用初始 BWP、RedCap UE 獨立上行 / 下行初始 BWP、上下行速率等測試內(nèi)容 ;翌日，山東聯(lián)通在濟南萊蕪?fù)瓿扇珖讉€ RedCap 終端接入 5G 網(wǎng)絡(luò)的內(nèi)場關(guān)鍵技術(shù)測試。

可見，RedCap 擁有豐富的應(yīng)用場景和巨大的市場發(fā)展空間，也將成為 5G 物聯(lián)網(wǎng)的一種核心技術(shù)能力，那么，從技術(shù)到落地，RedCap 還存在哪些挑戰(zhàn) ?

面向 R18：共建高質(zhì)量場景應(yīng)用

宏觀來看，相比 R16 主要面向低時延、高可靠的多業(yè)務(wù)場景，支持工業(yè) IoT、時延敏感通信等新業(yè)務(wù)，提高業(yè)務(wù)差異化 QoS 保障能力。RedCap 是 R17 中一個極簡版本，聚合行業(yè)的定制化、精簡化設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)性能、復(fù)雜度和成本之間的平衡，可以滿足差異化物聯(lián)網(wǎng)場景需求。根據(jù)各大市場咨詢機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)，到 2025 年，國內(nèi)可穿戴、視頻監(jiān)控及電力行業(yè)終端規(guī)模均可達千萬量級。

作為物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵一環(huán)，5G 終端芯片和模組，因其設(shè)計復(fù)雜、研發(fā)門檻高、投入成本巨大事關(guān)物聯(lián)網(wǎng)落地的核心。目前，以移遠(yuǎn)通信、廣和通、芯訊通為代表的物聯(lián)網(wǎng)模組商也紛紛投身于精簡化、定制化的 5G 模組，以及推動模組軟硬件符合 RedCap 演進，朝著更低功耗、更低成本，操作系統(tǒng)更趨向靈活定制等方向深耕，為推動 5G 連接規(guī)模化奠定基礎(chǔ)。