據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日拜登政府的芯片修正案出口管制范圍擴大，諸如小于18nm的DRAM芯片、128層以上的NAND芯片等技術均被美國商務部限制，從昨天開始，從事高端芯片制造業(yè)的包含華裔在內(nèi)的所有美籍人員不得從事相關工作并陸續(xù)離職，大量美國半導體公司停止合作，長鑫、長存等均受影響。

美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)以限制用于軍事用途的高端芯片為由，修正案出口管制條例限制了中國獲得先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力?？傮w分為兩個關鍵方面：

第一，條例對某些先進計算半導體芯片、超級計算機最終用途交易以及涉及實體清單上某些實體的交易實施了限制性出口管制;

第二，條例對某些半導體制造物項以及某些集成電路 (IC)最終用途的交易實施了新的管制。

具體細則為：

1)將某些先進和高性能計算芯片及含有此類芯片的計算機商品加入《商業(yè)管制清單》(CCL);

2)對運至中國的最終用途為超級計算機或半導體開發(fā)或生產(chǎn)的物項增加新的許可證要求;

3)將《出口管理條例》(EAR)的適用范圍擴大至某些外國生產(chǎn)的先進計算物項及外國生產(chǎn)的最終用途為超級計算機的物項;

4)將受制于許可證要求的外國生產(chǎn)物項范圍擴大到實體清單上位于中國境內(nèi)的28個現(xiàn)有實體;

5)將某些半導體制造設備和相關物項增加到《商業(yè)管制清單》;

6)對目的地為中國的半導體制造“設施”(semiconductor fabrication “facility”)且能制造符合特定標準的集成電路之物項，增加新的許可證要求。由中國實體所有的設施將面臨“推定拒絕”政策，而跨國公司所有的設施將基于逐案審查政策決定。相關閾值如下:

· 非平面晶體管結構16nm或14nm或以下(即FinFET或GAAFET)的邏輯芯片;

· 半間距18nm或以下的DRAM存儲芯片;

· 128層或已上的NAND閃存芯片。

7)限制美國人員在沒有許可證的情況下支持位于中國的某些半導體制造“設施”(semiconductor fabrication “facilities”)集成電路開發(fā)或生產(chǎn)的能力;

8)對開發(fā)或生產(chǎn)半導體制造設備和相關項目的出口物項增加新的許可證要求;以及

9)建立臨時通用許可證(TGL)，對目的地為中國以外地區(qū)使用的物項，允許特定及有限的的相關制造活動，以減少短期內(nèi)對半導體供應鏈的影響。

該條例將在向《聯(lián)邦公報》提交公眾審閱后分階段生效。對半導體制造物項的限制在申請公眾審閱時生效(2022年10月7日) ，對美國人支持位于中國的某些半導體制造“設施”(semiconductor fabrication “facilities” )集成電路的開發(fā)、生產(chǎn)或使用能力的限制于5天后生效(2022年10月12日) ，對先進計算和超級計算機的管制，以及條例中的其他更改于14天后生效(2022年10月21日) 。

目前被要求停止向生產(chǎn)先進邏輯芯片的中國工廠發(fā)貨的美國芯片設備制造商包括KLA Corp、Lam Research Corp和Applied Materials Inc。此外，有消息稱其他國家可能會采取類似行動，以確保國際合作。

其中第7條規(guī)定中的美國人員是包括美國公民、美國綠卡持有者、美國庇護民、美國公司/組織以及位于美國的人士，符合以上定義的個人和實體都將受到本次新規(guī)的規(guī)制。這對于從事新規(guī)所列明的先進制程相關我國公司所雇傭的美國研發(fā)、采購人員和我國公司在美國開設的研發(fā)中心都將帶來巨大沖擊。

半導體行業(yè)的公開文件顯示，擁有美國公民身份的華裔美國人已經(jīng)在我國創(chuàng)辦了多家頂級芯片設備和材料公司，以及數(shù)百名高管和專業(yè)人士也擁有美國公民身份。此政策將從昨天開始，上述人員都將受到限制，直至他們獲得許可證，否則可能將會受到民事和刑事處罰。

美國行業(yè)內(nèi)的律師表示，這項新限制不僅適用于可能支持目標IC類型的開發(fā)和生產(chǎn)的工程師，也適用于其他業(yè)務人員，因為它也適用于“參與其他業(yè)務功能(例如運輸或傳輸商品)的美國人或技術”，并且同樣適用于在我國的美國外籍人士，以及位于美國的美國公司。

而目前這項新規(guī)定的唯一規(guī)避措施就是通過放棄美國公民身份或改變工作區(qū)域的范圍來繼續(xù)從事相關工作，但是多位芯片行業(yè)高管表示，這些華裔美國人要在一夜之間放棄公民身份并非易事。

目前來說，這項新的修正案將影響到中國芯片代工的龍頭企業(yè)制造商中芯國際、華虹半導體，以及存儲芯片制造商長江存儲和長鑫存儲。行業(yè)內(nèi)均認為長江存儲和長鑫存儲是中國打入全球存儲市場的最大希望，未來將逐漸和美光甚至三星等頂級芯片公司抗衡，但這次將對這兩家公司的發(fā)展構成重大障礙。