加利福尼亞州圣何塞, Sept. 20, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- Movellus今天宣布完成2300萬(wàn)美元B輪融資，以加速公司的增長(zhǎng)。此筆資金將用于擴(kuò)大研發(fā)力度，建立營(yíng)銷(xiāo)和銷(xiāo)售職能，以支持公司的增長(zhǎng)計(jì)劃。MESH和SK hynix在這輪融資中加入現(xiàn)有投資方Accelerate Blue Fund、Candou Ventures、Hui Capital、Intel Capital、In-Q-Tel、Michigan Capital Network、Stata Ventures和其他私人投資者行列。

“我們非常感謝MESH和SK hynix加入我們現(xiàn)有的投資者行列，并歡迎Edward Chyau和Heejin Chung加入董事會(huì)?！盡ovellus首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Mo Faisal表示， “在充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，我們以大幅估值提升完成了這一輪融資；而SK hynix的戰(zhàn)略投資更是對(duì)我們技術(shù)和長(zhǎng)期戰(zhàn)略的有力認(rèn)可?！?/p>

SK hynix風(fēng)險(xiǎn)投資主管Heejin Chung表示：“SK hynix正在推動(dòng)內(nèi)存性能發(fā)展，并著眼于超越工藝改進(jìn)，推進(jìn)3D封裝和小芯片領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，以保持過(guò)去50年的軌跡。我們相信，Movellus的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)技術(shù)不僅可以提高性能，還將改善內(nèi)存和其他復(fù)雜IC產(chǎn)品的功耗和產(chǎn)量。我們非常高興支持Movellus加速應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)?！?/p>

“隨著公司開(kāi)發(fā)下一代復(fù)雜集成電路，我們需要新的創(chuàng)新來(lái)釋放這些設(shè)計(jì)的功耗和性能潛力。雖然時(shí)鐘分配網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有得到很多關(guān)注，但它是協(xié)調(diào)每個(gè)芯片的基礎(chǔ)支柱?！盡ESH執(zhí)行合伙人Edward Chyau表示， “我們相信，Movellus擁有這個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)，可幫助公司實(shí)現(xiàn)顯著的系統(tǒng)級(jí)改進(jìn)；MESH將利用其在電子供應(yīng)鏈中的網(wǎng)絡(luò)來(lái)支持Movellus進(jìn)行技術(shù)擴(kuò)散?！?/p>

Movellus正在履行其使命，通過(guò)其智能時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)?平臺(tái)實(shí)現(xiàn)下一代高性能硅芯片，從而最大限度地發(fā)揮先進(jìn)硅芯片架構(gòu)的潛力。多個(gè)客戶已將該平臺(tái)集成到他們的產(chǎn)品中；應(yīng)用范圍從超低功耗邊緣AI設(shè)備到以性能為中心的云數(shù)據(jù)中心計(jì)算和AI產(chǎn)品。

關(guān)于Movellus
Movellus是智能時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)?的領(lǐng)導(dǎo)者?？蛻魧⑽覀兊漠a(chǎn)品集成到一系列應(yīng)用中，從超低功耗邊緣AI設(shè)備到以性能為中心的云數(shù)據(jù)中心計(jì)算和AI產(chǎn)品。團(tuán)隊(duì)總部位于圣何塞，在密歇根和多倫多均設(shè)有研發(fā)中心，并擁有可顯著提高時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)性能的創(chuàng)新架構(gòu)專(zhuān)利，可幫助實(shí)現(xiàn)下一代復(fù)雜集成電路。

Movellus、Movellus標(biāo)志和智能時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)是Movellus的商標(biāo)。“Movellus”一詞是指Movellus Circuits, Inc和/或其子公司。其他商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。