近期，中國接連傳出三大好消息，充分證明美國欲拿芯片鎖死中國的可能宣告報廢，甚至有可能導致美國先行倒下。據(jù)9月9日相關(guān)媒體人透露，近日中國連傳三個好消息。哪三個好消息呢?

第一，在美國的圍追堵截下，中國芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)燎原之勢。根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，2021年中國已經(jīng)成為全球規(guī)模最大半導體市場，強大的消費力促使國際半導體大廠無法剝離中國。此外，中國大量芯片企業(yè)已經(jīng)逐漸追上世界領(lǐng)先水平。而且中國現(xiàn)階段上市的芯片企業(yè)超過200家。中國過去在諸如傳統(tǒng)制造業(yè)、智能機產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)起步階段，都曾出現(xiàn)過這種百花齊放的情況，隨后，就是相關(guān)產(chǎn)業(yè)的騰飛，成為相關(guān)產(chǎn)業(yè)上的全球頂級巨擘。

第二，中國清潔能源研究產(chǎn)出全球第一。9月9日，國家能源局召開清潔能源國際合作企業(yè)座談會，會議上指出要充分發(fā)揮我國清潔能源全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，助力全球發(fā)展倡議落地見效。對于中國而言，清潔能源市場戰(zhàn)略不僅僅是一項經(jīng)濟上的重要布局，更關(guān)系到中國事關(guān)全球氣候問題的宏偉志向。

在清潔能源上做的夠多，不僅能夠有效降低國際社會就碳排放指摘中國的可能，更能夠令中國在未來的全球產(chǎn)業(yè)布局上，占據(jù)更為重要的地位，因為氣候問題是目前全世界最重要的議題，清潔能源是人類未來，誰能夠在該產(chǎn)業(yè)占據(jù)重要地位，就意味著將成為未來全球經(jīng)濟體系中至關(guān)重要的一環(huán)，而目前中國已經(jīng)在該產(chǎn)業(yè)形成了無可取代的重要地位，已經(jīng)為全球氣候問題做出了極大貢獻。

第三，中國國際投資貿(mào)易洽談會在廈門舉行，這大大促進了中國的國際經(jīng)貿(mào)合作。

不難看出，中國正在多個全球紅利產(chǎn)業(yè)或未來產(chǎn)業(yè)當中展開越來越嚴密的布局，并日趨扮演越來越重要的地位，這也非常有助于幫助中國擺脫美國越來越頻密的圍追堵截。

近年來，美國察覺到中國日趨龐大的影響力，開始在關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)上對中國展開封堵，其中尤其是芯片產(chǎn)業(yè)這一占據(jù)極大時代紅利的產(chǎn)業(yè)，美國更是竭盡所能想在芯片上鎖死中國，近期美國已經(jīng)通過了“芯片法案”，還極力拉攏日本、韓國和中國臺灣地區(qū)意圖將中國大陸芯片隔絕在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈以外，不準中國大陸在全球芯片供應鏈上扮演重要角色。

日前中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際表示已量產(chǎn)55nm BCD工藝，這是全球最先進的BCD工藝，代表著中國芯片制造產(chǎn)業(yè)在面臨光刻機供應難題的時候，選擇以其他路徑開發(fā)先進工藝。

BCD工藝是一種單片集成技術(shù)，通過將Bipolar器件、CMOS器件和DMOS器件集中制造在同一個芯片上，降低功率損耗、提高系統(tǒng)性能，節(jié)省芯片的封裝費用，當然更重要的就是有力地提高了芯片的可靠性，因此這項工藝技術(shù)在汽車芯片行業(yè)得到廣泛應用。

BCD工藝由意法半導體率先在1985年研發(fā)成功，由于它開創(chuàng)了BCD工藝，因此它一直在該工藝上居于領(lǐng)先地位，至今已研發(fā)到第十代，但是也只是達到了90nm，而中芯國際研發(fā)出了55nm BCD工藝，就意味著中芯國際已在該工藝上居于全球第一。

意法半導體依靠自己領(lǐng)先的BCD工藝在汽車行業(yè)如魚得水，尤其是近幾年汽車芯片需求激增，意法半導體更是獲益良多，它占有全球MCU芯片市場20%的市場份額，今年Q1的業(yè)績顯示營收達到35.46億美元，而凈利潤為7.47億美元，凈利潤率達到21%。

意法半導體公布的數(shù)據(jù)指出全球汽車芯片的需求比它的最大產(chǎn)能高出三成以上，由此它的訂單接到手軟，今年的汽車芯片產(chǎn)能已經(jīng)銷售一空，積壓的訂單需要18個月才能完成，顯示出它依靠具有領(lǐng)先優(yōu)勢的BCD工藝在汽車芯片行業(yè)極受歡迎。

中芯國際量產(chǎn)全球最先進的BCD工藝有助于它進一步搶占市場，此前中芯國際的芯片訂單主要是手機芯片行業(yè)，畢竟中國是全球最大的手機市場，中國手機也已在全球市場占有近五成的市場份額，這曾為中芯國際提供了增長的動力。

不過由于眾所周知的原因，中芯國際難以獲得EUV光刻機，導致它在開發(fā)傳統(tǒng)意義上的先進工藝面臨困難，這也導致它代工的手機芯片主要是以成熟工藝生產(chǎn)的手機配套芯片為主，而主要的手機處理器、基帶芯片等則主要交給臺積電等代工，難以獲得利潤更高的高端芯片訂單。

BCD工藝的成功研發(fā)，將為中芯國際提供新的動力，正如意法半導體那樣依靠領(lǐng)先的BCD工藝在當下發(fā)展迅猛的汽車芯片市場獲利豐厚，中芯國際可以趁機搶占汽車芯片市場;此前中國發(fā)展迅猛的比亞迪研發(fā)的汽車芯片IGBT就采用了90nm工藝，中芯國際的先進BCD工藝將推動國產(chǎn)汽車芯片進一步提升技術(shù)水平。