8月23日電，半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)整其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)，目前顯示今年將增長(zhǎng)21%，達(dá)到1855億美元。與今年年初預(yù)測(cè)的1904億美元和增長(zhǎng)24%相比有所減少。盡管有所下調(diào)，但修正后的資本支出預(yù)測(cè)仍代表著支出的新高水平。

臺(tái)積電、三星和英特爾合計(jì)占半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出的一半以上。Gartner 7月份預(yù)測(cè)2021年行業(yè)資本支出為1419億美元，自2021年以來(lái)增長(zhǎng)28%。預(yù)計(jì)2021年資本支出將大幅增長(zhǎng)的其他公司包括代工廠聯(lián)電和格芯、美光和SK海力士;以及集成設(shè)備制造商(IDM)意法半導(dǎo)體、英飛凌和瑞薩電子。

半導(dǎo)體行業(yè)目前正經(jīng)歷著由汽車(chē)電子、5G智能手機(jī)和基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、數(shù)據(jù)中心，以及由于新冠大流行驅(qū)動(dòng)的家庭工作、教育和娛樂(lè)而加速的個(gè)人電腦增長(zhǎng)所帶來(lái)的大量的需求增長(zhǎng)。Gartner預(yù)測(cè)2021年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將增長(zhǎng)28%，這將是自2017年增長(zhǎng)29%以來(lái)的最高水平。如果2021年資本支出增長(zhǎng)30%或以上，這將是自11年前，2010年的118%的增長(zhǎng)率以來(lái)的最高水平。

知名全球半導(dǎo)體社區(qū)Semiwiki發(fā)問(wèn)：一個(gè)大問(wèn)題是多少資本支出算太多?半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)一直存在著強(qiáng)勁的資本支出，導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩、價(jià)格暴跌和半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑。下圖說(shuō)明了半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場(chǎng)之間的關(guān)系。左軸上的綠線是從1984年到2021年(2021年數(shù)據(jù)為預(yù)測(cè))的資本支出的年度變化。右軸上的藍(lán)線是半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化。我們?cè)趕emiconductor intelligence的分析模擬了資本支出變化的水平，資本支出變化對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)具有重大影響。紅色危險(xiǎn)線設(shè)置為56%。在資本支出增長(zhǎng)超過(guò)56%的年份，下一年的半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)下滑或出現(xiàn)顯著減速。橙色警戒線設(shè)置為27%。當(dāng)資本支出增長(zhǎng)超過(guò)27%但不到56%時(shí)，半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)兩三年內(nèi)經(jīng)歷了下滑。

下表說(shuō)明了這一過(guò)程。自1984年以來(lái)共有六個(gè)年份，資本支出增長(zhǎng)超過(guò)57%。最極端的案例發(fā)生在1984年、1995年和2000年。1984年，106%的資本支出增長(zhǎng)和46%的半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)之后，1985年市場(chǎng)下降了17%，增長(zhǎng)減速了63個(gè)百分點(diǎn)。1995年資本支出增長(zhǎng)75%，市場(chǎng)增長(zhǎng)42%。第二年，市場(chǎng)下跌9%，減速50個(gè)百分點(diǎn)。2000年，資本支出增長(zhǎng)82%，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)37%，2001年市場(chǎng)下降32%，增長(zhǎng)減速69個(gè)百分點(diǎn)。在其他三個(gè)年份(1988年、2004年和2010年)，市場(chǎng)在第二年沒(méi)有下降，但增長(zhǎng)至少減速了21個(gè)百分點(diǎn)。

自1984年以來(lái)，有兩次資本支出增長(zhǎng)超過(guò)27%，但低于56%。2006年，資本支出增長(zhǎng)27%，市場(chǎng)增長(zhǎng)9%。接下來(lái)的三年中，每一年的市場(chǎng)增長(zhǎng)都在減速，最終在2009年下降了9%。從2006年到2009年，增長(zhǎng)總共減速了18個(gè)百分點(diǎn)。2017年，資本支出增長(zhǎng)率為29%，市場(chǎng)增長(zhǎng)率為22%。在接下來(lái)的兩年中，增長(zhǎng)總共減速了34個(gè)百分點(diǎn)，2019年下降了12%。

而半導(dǎo)體的技術(shù)與其所服務(wù)的終端市場(chǎng)之間，是共生的關(guān)系，半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新能夠強(qiáng)有力的刺激新的市場(chǎng)需求。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布了《2021美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告》，為應(yīng)對(duì)缺芯危機(jī)，除了提高晶圓廠的利用率之外，提高資本支出才是長(zhǎng)期應(yīng)對(duì)之策。

近兩年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，2021年的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年將超過(guò)1500億美元，而在2021年之前，該行業(yè)的年度資本支出從未超過(guò)1150億美元。

據(jù)預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將大幅增長(zhǎng)至5270億美元，到2022年全球銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)至5730億美元。

在新技術(shù)、新產(chǎn)品或消費(fèi)變遷、政策形成的需求刺激下，半導(dǎo)體企業(yè)將增加資本支出，進(jìn)而帶動(dòng)設(shè)備、材料需求。

根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出規(guī)模高達(dá)1130億美元，前三大巨頭占比高達(dá)52.6%：三星資本支出279億美元，臺(tái)積電資本支出172億美元，英特爾資本支出143億美元。

據(jù)半導(dǎo)體公司及IC Insight的預(yù)計(jì)，2021年半導(dǎo)體資本支出增速有望達(dá)到16%-23%。其中臺(tái)積電貢獻(xiàn)最大增量，公司2021年資本支出預(yù)計(jì)猛擴(kuò)至300億美元，有望登頂全球冠軍;英特爾資本支出有望沖擊200億美元;三星資本支出大致與2020年持平。

報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，世界各地的半導(dǎo)體制造商將會(huì)在今年底前開(kāi)始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座。這些產(chǎn)線用以滿足通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車(chē)等市場(chǎng)對(duì)芯片的日益增長(zhǎng)的需求，或促進(jìn)設(shè)備支出達(dá)1400億美元。

在2021和2022年會(huì)開(kāi)始建造的29座晶圓廠中，有15家是代工廠，每月產(chǎn)能從3萬(wàn)片到22萬(wàn)片等效8寸晶圓。存儲(chǔ)板塊將在兩年內(nèi)開(kāi)始建設(shè)4個(gè)晶圓廠，產(chǎn)能范圍為每月10萬(wàn)片到40萬(wàn)片等效8寸晶圓。

三四年前，國(guó)內(nèi)投資半導(dǎo)體的專(zhuān)業(yè)投資人可能還不夠湊一桌飯。2021年，已經(jīng)可以評(píng)選Top100半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。

半導(dǎo)體投資熱潮下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司的數(shù)量也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。甚至有人感概，近幾年國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司的數(shù)量，就像摩爾定律一樣，瘋狂的時(shí)候每半年增加一倍。

2022年，半導(dǎo)體的投資人們有一個(gè)深刻的感受，一級(jí)市場(chǎng)太貴，二級(jí)市場(chǎng)持續(xù)下跌，投資越來(lái)越難做。創(chuàng)業(yè)者們也體會(huì)到，曾經(jīng)只要和芯片相關(guān)，團(tuán)隊(duì)不錯(cuò)就能獲得融資，今年開(kāi)始已經(jīng)明顯感受到壓力，投資人開(kāi)始計(jì)算投資回報(bào)了。

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資正在迎來(lái)寒冬，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入下行周期的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正在醞釀一場(chǎng)并購(gòu)。

芯謀研究承辦的IC NANSHA“2022中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇”上，多位投資人都表示，希望創(chuàng)業(yè)者們能放平心態(tài)，積極參與到并購(gòu)整合中。

作為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵的因素之一，資本又應(yīng)該如何成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極的推動(dòng)力?

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體資本寒冬

半導(dǎo)體行業(yè)在美國(guó)硅谷是個(gè)夕陽(yáng)行業(yè)，但在國(guó)內(nèi)卻是個(gè)新興行業(yè)。在硅谷做芯片創(chuàng)業(yè)很難獲得投資，在國(guó)內(nèi)卻很容易，這是眾多半導(dǎo)體從業(yè)者對(duì)近年來(lái)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)最大的感觸。

但2022年，無(wú)論是國(guó)內(nèi)還是全球，半導(dǎo)體行業(yè)都迎來(lái)了拐點(diǎn)。今年4月開(kāi)始，國(guó)內(nèi)芯片的銷(xiāo)量出現(xiàn)了顯著下滑，國(guó)內(nèi)上市的電子板塊也出現(xiàn)了大幅調(diào)整。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)龍頭公司匯頂科技和長(zhǎng)電過(guò)去一年間股價(jià)腰斬。新上市的芯片公司股價(jià)破發(fā)的現(xiàn)象頻發(fā)。

二級(jí)市場(chǎng)持續(xù)下跌，一級(jí)市場(chǎng)又太貴，這種倒掛的情況就像是面粉比面包貴，芯片投資越來(lái)越難做，以前的Pre-IPO投資吸引力也大幅下降。

“一級(jí)市場(chǎng)的估值有剛性，一般來(lái)說(shuō)A輪以20億估值融資，B輪不可能以18億估值來(lái)融資，這就會(huì)導(dǎo)致僵局的出現(xiàn)?！被洶陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、執(zhí)行事務(wù)合伙人劉丹說(shuō)：“如果企業(yè)還在融資燒錢(qián)的階段，融不到錢(qián)就可能面臨經(jīng)營(yíng)困難的問(wèn)題。要警惕全球半導(dǎo)體下行周期，雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的寒冬不一定會(huì)到來(lái)，但做好準(zhǔn)備總沒(méi)錯(cuò)。”

半導(dǎo)體行業(yè)具有周期特性，一般每幾年就會(huì)經(jīng)歷一輪需求爆發(fā)、漲價(jià)、擴(kuò)產(chǎn)、放產(chǎn)能、需求萎縮、過(guò)剩、價(jià)格下跌的周期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在近兩年走入低谷。