半導(dǎo)體(semiconductor)指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。可以簡單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。 [1] 半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。從科學(xué)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度 來看，半導(dǎo)體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀(jì)30年代這一材料才被學(xué)術(shù)界所認(rèn)可。

自疫情爆發(fā)以來，宅經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展，5G、人工智能、電動(dòng)汽車市場(chǎng)快速擴(kuò)張，芯片需求進(jìn)一步猛漲。為應(yīng)對(duì)全球芯片短缺，臺(tái)積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴(kuò)張。SEMI在去年6月的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體廠商將在2021年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座。到2022年底，相當(dāng)于全球?qū)⑿略?60萬片晶圓/月(按8寸晶圓折算)的產(chǎn)能。

芯片制造商瘋狂擴(kuò)張，為上游的硅片和設(shè)備市場(chǎng)帶來強(qiáng)大需求量，引起硅片和設(shè)備行業(yè)銷售額增加、產(chǎn)能擴(kuò)張。

據(jù)芯思想不完全統(tǒng)計(jì)，過去一年，芯片相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)或新增的項(xiàng)目達(dá)到40個(gè)，而不只芯片制造商瘋狂擴(kuò)張產(chǎn)線，上游的硅片制造商同樣在強(qiáng)大的需求下建廠，大家都想依靠“缺芯”賺得盆滿缽滿。

同時(shí)，美國，歐盟和日本等各國政府近年來也都在相繼出臺(tái)芯片法案和規(guī)劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠。Omdia高級(jí)咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa表示：“我從未見過如此多國的政府資金投入半導(dǎo)體行業(yè)。這是以前很長時(shí)間都沒有發(fā)生過的罕見狀況，現(xiàn)在他們同時(shí)在發(fā)生。”

在全球晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的趨勢(shì)下，對(duì)產(chǎn)能過剩的憂慮一直存在。

一方面，結(jié)合全球半導(dǎo)體行業(yè)的歷史經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體需求急劇增加有周期性和結(jié)構(gòu)性原因，且長期呈周期性波動(dòng)狀態(tài)。而當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺挑戰(zhàn)，主要是短期內(nèi)的結(jié)構(gòu)性供需失衡。另外，Gartner研究副總裁盛陵海表示，在整個(gè)半導(dǎo)體的發(fā)展中，大約兩三年會(huì)產(chǎn)生一個(gè)周期，而目前正處于一個(gè)供不應(yīng)求的高峰周期。

另一方面，新建產(chǎn)能從開工到投產(chǎn)需要耗時(shí)良久，當(dāng)前新建產(chǎn)能短時(shí)間內(nèi)并不能緩解芯片短缺難題?？傮w來看，近兩年擴(kuò)建的晶圓廠大部分將在2023年至2025年左右開始投產(chǎn)。而業(yè)界預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體供需關(guān)系將于2022年底達(dá)到緊平衡，預(yù)計(jì)2023年芯片短缺將得以緩解。這就意味著，需求放緩后，大規(guī)模產(chǎn)能增加將會(huì)加大半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的可能性。

當(dāng)擴(kuò)產(chǎn)成為行業(yè)主旋律的同時(shí)，過剩的疑云將始終浮在產(chǎn)業(yè)上空。

從代工市場(chǎng)看擴(kuò)產(chǎn)之勢(shì)

歷史上，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷過頻繁的周期性需求波動(dòng)，但是這一次的變化，著實(shí)復(fù)雜。很多研究人員目前都在撓頭苦思：半導(dǎo)體這一次的疲軟將會(huì)是怎樣的一種境況。

眼下，在存儲(chǔ)芯片、個(gè)人電腦處理器以及其他芯片領(lǐng)域，迅速出現(xiàn)了供大于求，但是與此同時(shí)，在汽車芯片、工業(yè)芯片等領(lǐng)域，半導(dǎo)體廠商還無法滿足客戶、建立穩(wěn)定的芯片供應(yīng)。

華為芯片事件發(fā)生后，我國就掀起了“中國芯”的浪潮，十余萬家優(yōu)質(zhì)的科技企業(yè)跑步進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，中科院等科研機(jī)構(gòu)根據(jù)“卡脖子清單”成立了科研攻關(guān)小組，并且取得了不俗的成績。據(jù)公開信息顯示，我國芯片的月產(chǎn)能已超過10億片，且掌握了EUV光源等光刻機(jī)核心技術(shù)，用不了幾年，就能制造出屬于我們自己的EUV光刻機(jī)。

最后列出中國幾家實(shí)力較強(qiáng)的半導(dǎo)體企業(yè)。

1、韋爾

上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司是一家以自主研發(fā)、銷售服務(wù)為主體的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和銷售公司，公司成立于2007年5月，總部坐落于有“中國硅谷”之稱的上海張江高科技園區(qū)，在深圳、臺(tái)灣、香港等地設(shè)立辦事處。作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司一直都專注于芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，晶圓制造與封裝測(cè)試均使用外協(xié)加工的模式，其中公司晶圓制造環(huán)節(jié)的代工協(xié)作企業(yè)分別有上海先進(jìn)、華虹宏力、中芯國際，封裝測(cè)試制造環(huán)節(jié)的代工協(xié)作企業(yè)分別有長電科技、通富微電、蘇州固锝等，并成為了上述企業(yè)的長期合作伙伴。

2、中芯國際

中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

3、兆易創(chuàng)新

北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司成立于2005年，是一家領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，致力于開發(fā)先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)和IC解決方案，營銷網(wǎng)絡(luò)遍布全球，為客戶提供優(yōu)質(zhì)便捷的本地化支持服務(wù)。公司不斷地加大對(duì)技術(shù)研發(fā)的投入，推出了具有技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)的全系列產(chǎn)品，體現(xiàn)了公司在技術(shù)研發(fā)上處于領(lǐng)先水平。

美光科技是全球主要的存儲(chǔ)芯片制造商之一。該公司表示，在未來一個(gè)季度中，自由現(xiàn)金流可能為負(fù)(最近幾個(gè)季度的自由現(xiàn)金流為10億美元)。半導(dǎo)體市場(chǎng)的壓力也傳到了亞洲市場(chǎng)。一個(gè)月前，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電表示，預(yù)計(jì)芯片行業(yè)將出現(xiàn)一次庫存調(diào)整，一直延續(xù)到明年。

2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5559億美元，創(chuàng)歷史新高，與2020年的4404億美元相比增長 26.2%。隨著芯片公司在全球芯片短缺的情況下提高產(chǎn)量以滿足高需求，該行業(yè)在2021年出貨了創(chuàng)紀(jì)錄的1.15萬億個(gè)半導(dǎo)體單元。2021年12月的全球銷售額為509億美元，比2020年12月的總銷售額增長28.3%，比2021年11月的總銷售額增長1.5%。第四季度的銷售額為1526億美元，比上一季度的總銷售額增長 28.3% 。2020年第四季度，比2021年第三季度的總量高 4.9%。2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長率達(dá)到25.6%，預(yù)計(jì)2022年將繼續(xù)增長8.8%。

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路銷售額為4608.41億美元，傳感器銷售額為187.91億美元，光電器件銷售額為432.29億美元，半導(dǎo)體元件銷售額為301億美元。預(yù)計(jì)到2022年，集成電路銷售額為5023.07億美元，傳感器銷售額為209.13億美元，光電器件銷售額為459.9億美元，半導(dǎo)體元件銷售額為322.8億美元。

從行業(yè)角度而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出強(qiáng)烈的周期性，并且從最新的數(shù)字來看，拐點(diǎn)可能已經(jīng)到來，這也構(gòu)成了對(duì)行業(yè)內(nèi)入局者的挑戰(zhàn)。

作為信息產(chǎn)業(yè)的核心，半導(dǎo)體芯片在國際競(jìng)爭(zhēng)中具備愈發(fā)重要的戰(zhàn)略意義。

“近幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，以人工智能、智能制造、汽車電子物聯(lián)網(wǎng)、5G為代表的新興產(chǎn)業(yè)正在快速崛起?！?月18日，在2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上發(fā)表演講時(shí)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康指出。

于燮康同時(shí)表示，自從國家重大科技專項(xiàng)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要等一系列利好政策推出以來，極大推動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，促進(jìn)社會(huì)民間資本向集成電路產(chǎn)業(yè)逐步推進(jìn)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得較為積極的成效。

不過，隨著摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體技術(shù)或?qū)⒚媾R新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。“過去60年是集成電路的時(shí)代，未來60年是集成系統(tǒng)的時(shí)代?！痹诖髸?huì)上，中科院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)指出，未來半導(dǎo)體技術(shù)將從電路集成走向系統(tǒng)集成的發(fā)展新路徑，這將為我國變道超車發(fā)展提供歷史機(jī)遇。

行業(yè)拐點(diǎn)將至

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)過去幾年的快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)總營收在2021年更是首次突破萬億元達(dá)10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。

于燮康表示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年增長，去年首次突破萬億元大關(guān)。其中，部分核心技術(shù)有所突破，骨干企業(yè)的實(shí)力也有所增強(qiáng)，逐步涌現(xiàn)出一批在芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、裝備和材料等方面支撐產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展的規(guī)模化鏈產(chǎn)企業(yè)。

不過，于燮康也提到，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在質(zhì)量不高的現(xiàn)象，“體現(xiàn)在中國集成電路研發(fā)技術(shù)工藝相對(duì)落后、自主創(chuàng)新能力和研創(chuàng)技術(shù)不足、核心技術(shù)專利和市場(chǎng)占有率不高、技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平仍然有較大的差距?！?

除了質(zhì)量不高之外，從行業(yè)角度而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出強(qiáng)烈的周期性，并且從最新的數(shù)字來看，拐點(diǎn)可能已經(jīng)到來，這也構(gòu)成了對(duì)行業(yè)內(nèi)入局者的挑戰(zhàn)。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)報(bào)告顯示，2022年6月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為508億美元，同比去年增長13.3%。整體而言，全球半導(dǎo)體銷售額增速在6月繼續(xù)放緩，這也是自2021年2月之后首次增速低于15%。今年1-4月，全球半導(dǎo)體銷售額增速分別為26.8%、32.4%、23.0%、21.1%，整體呈現(xiàn)放緩趨勢(shì)。