8月5日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會和芯原微電子聯(lián)合主辦的“第十二屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”順利舉行。杰發(fā)科技高級產品經(jīng)理趙林祥在論壇上介紹了新一代中高階智能座艙域控芯片AC8025,以及完整的智能座艙解決方案。

圖:趙林祥在論壇上分享杰發(fā)科技AC8025

據(jù)市場研究機構調研顯示,近年來全球智能座艙SoC滲透率不斷提高。2020年全球新車座艙SoC滲透率是20%,預計到2026年滲透率達到60%。其中有幾個主要推動因素:一是EEA架構的演進,二是智能汽車域控發(fā)展推動,三是座艙域車型的不斷增加。

杰發(fā)科技SoC芯片產品成功完成5代迭代

趙林祥在演講中提到,杰發(fā)科技在智能座艙領域早有布局,SoC芯片產品至今已迭代5代,從覆蓋前后裝的車載信息娛樂系統(tǒng)SoC,車聯(lián)網(wǎng)SoC,到2021年量產首顆智能座艙芯片AC8015,今年下半年杰發(fā)科技即將推出新一代中高階智能座艙域控芯片AC8025。

杰發(fā)科技擁有多樣化的智能座艙芯片產品矩陣

趙林祥講到,面對汽車行業(yè)對智能座艙多樣化的市場需求,杰發(fā)科技可提供入門級、中階和中高階智能座艙。入門級采用AC8015I芯片,包括2.5D液晶儀表+DA,360環(huán)視可選;中階采用AC8025E芯片,包括3D液晶儀表+IVI中控+360環(huán)視;中高階采用AC8025H芯片,包括3D液晶儀表+IVI中控+副駕屏+空調屏。

AC8025—面向中高階的高性能高可靠性專業(yè)智能座艙域控芯片

趙林祥在演講中重點介紹了AC8025。AC8025是一款高性能、高可靠性的專業(yè)智能座艙域控芯片,采用(8+2)CPU組合(2*A76+6*A55+2*R5F),提升了整體運算性能,算力可達到60K+DMIPS,同時內置了高性能NPU,可在座艙域擴展融合視覺處理的應用。AC8025擁有高安全可靠性,滿足ISO20262 ASIL-B的功能安全等級,內置雙核高性能HIFI DSP,可提供Audio完整解決方案。

AC8025可提供靈活的視頻輸出優(yōu)化方案 支持7屏顯示

視覺輸出方面,AC8025輸出方式靈活,可以支持7屏顯示,各屏支持不同分辨率,成本優(yōu)化可節(jié)省串行芯片。同時AC8025對長條屏和超大屏顯示支持良好,長條屏分辨率達到5760*756,大屏可支持2K和4K屏幕。

AC8025提供基于內置高性能DSP的Audio完整解決方案

杰發(fā)科技在提供Audio高性能體驗和擴展能力的同時,可省去外部DSP,并且擁有自研Volume Policy優(yōu)化方案,可輕松滿足客戶的產品定制化并滿足了CarPlay認證要求。另外,AC8025提供多系統(tǒng)的Audio輸出解決方案,靈活性高,方便定制。

AC8025提供高效的AI應用開發(fā)解決方案

趙林祥在演講中提到,基于硬件的NPU,杰發(fā)科技會提供高效的AI應用開發(fā)解決方案,將Face ID、DMS、OMS、姿態(tài)和手勢識別、FCW/LDW等全部部署到NPU去進行加速執(zhí)行。同時,杰發(fā)科技完整的工具鏈可以降低客戶的開發(fā)門檻,提升客戶的開發(fā)速度。

AC8025同時支持CPU硬隔離方案和軟件虛擬化方案

杰發(fā)科技AC8025同時支持CPU硬隔離方案和軟件虛擬化方案,客戶可以選擇任意一種方案進行座艙功能的開發(fā)。CPU硬隔離智能座艙,客戶可自由配置各系統(tǒng)CPU資源;軟件虛擬化智能座艙,將由軟件定義虛擬座艙系統(tǒng)。

AC8025高度復用AC8015軟件架構 大幅節(jié)省開發(fā)成本

趙林祥表示,AC8025將高度復用AC8015的軟件架構,代碼服用率達到80%以上,可大幅節(jié)省客戶的開發(fā)周期和開發(fā)成本,提高產品的可迭代性?；贏C8015的開發(fā)非常容易移植到AC8025,AutoChips私有SDK API向前完全兼容。

不止于芯 杰發(fā)科技提供SoC+MCU Turn-key智能座艙解決方案

“杰發(fā)科技不只提供智能座艙SoC芯片,還可為客戶提供包含豐富的應用及算法、穩(wěn)定的操作系統(tǒng)、硬件、調試測試工具等全生態(tài)一體化的座艙解決方案,節(jié)省客戶方的人力投入,縮短項目的開發(fā)周期,幫助客戶快速量產。同時,AC8025還可搭配杰發(fā)科技最新一代功能安全MCU芯片AC7840x,為客戶提供Turn-key智能座艙解決方案?！壁w林祥說到。

目前,杰發(fā)科技與全球主流TIER 1和整車廠都已量產合作。SoC芯片覆蓋眾多汽車品牌,合資汽車品牌如大眾、豐田、通用、福特,自主汽車品牌如上汽、一汽、廣汽、長安、吉利、奇瑞、東風等。全球超過500多款車型使用其SoC芯片,IVI SoC出貨超7000萬套片,累計出貨量已超2億顆。

松山湖論壇旨在打造全國最具影響力的創(chuàng)新IC推廣平臺,每屆會議重點推廣約10款代表中國先進IC設計水平、與年度熱門應用需求緊密結合的IC新品。參會方包括先進IC設計公司、優(yōu)秀系統(tǒng)廠商、產業(yè)鏈上關鍵的軟件商、互聯(lián)網(wǎng)廠商、投資機構和政策制定者代表。從2011年至今已成功舉辦11屆,每年推介8-10款國產新品,91%實現(xiàn)量產。