2022年7月12日，適逢康佳集團旗下的存儲模組解決方案商——深圳康盈半導體科技有限公司（以下簡稱“康盈半導體”）喬遷之喜。康佳集團財務總監(jiān)李春雷、工貿(mào)科技事業(yè)部總經(jīng)理郁星夷、工貿(mào)科技事業(yè)部常務副總經(jīng)理李云飛、工貿(mào)科技事業(yè)部副總經(jīng)理張磊、康佳芯云半導體公司總經(jīng)理劉嘉涵等貴賓以及行業(yè)多家媒體也親臨現(xiàn)場，和公司的員工一同見證了這次盛舉。

康盈半導體創(chuàng)始人兼CEO馮若昊說：“未來，康盈半導體‘同心筑夢，志在巔峰’團隊將在嵌入式存儲芯片技術創(chuàng)新、產(chǎn)品升級、行業(yè)應用等維度發(fā)力，與產(chǎn)業(yè)各方凝‘芯’聚力，助推中國半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展！”。

康佳集團工貿(mào)科技事業(yè)部總經(jīng)理郁星夷也表示：“希望康盈半導體在新的起點，踏上新的征程，沿著半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的政策導向，緊隨康佳集團‘半導體+新消費電子+新能源’的產(chǎn)業(yè)主線，與集團主控品牌康芯威、和鹽城芯云封測廠等兄弟單位緊密協(xié)同，深刻踐行集團半導體戰(zhàn)略布局。以更規(guī)范的法人治理面對股東，以更靈活的運作機制面對市場，以更高品質(zhì)的服務體驗面對客戶，以更具市場競爭力的產(chǎn)品贏得對手?！?/span>

能有這樣的雄心，有賴于康盈半導體過去三年內(nèi)的厚積薄發(fā)。

三年打造80多個SKU，業(yè)績完成三級跳

作為康佳集團半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，康盈半導體是康佳集團基于“科技+產(chǎn)業(yè)+園區(qū)”發(fā)展戰(zhàn)略，以推動業(yè)務轉(zhuǎn)型升級為目標，從市場需求現(xiàn)狀出發(fā)而創(chuàng)立的一個新業(yè)務，旨在推進自有品牌存儲產(chǎn)品生產(chǎn)銷售業(yè)務。在2019年10月，康盈半導體的前身康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司正式成立。

自成立以來，公司一直秉承“立足高品質(zhì)，驅(qū)動新科技”的理念，以打造安全可靠、穩(wěn)定耐用的國產(chǎn)存儲產(chǎn)品為目標，建立專業(yè)化創(chuàng)新服務體系，夯實卓越品質(zhì)。而根據(jù)B2C和B2B的不同特性，康盈半導體分別以KONKA和KOWIN品牌推出公司的系列產(chǎn)品線。

經(jīng)過短短三年的發(fā)展，康盈半導體的產(chǎn)品線涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列，截止目前量產(chǎn)的產(chǎn)品SKU已超過80個。在此期間，康佳集團于2020年在江蘇鹽城投資創(chuàng)建了一個占地一百畝的康佳半導體封測產(chǎn)業(yè)園，進一步完善公司存儲業(yè)務布局。根據(jù)初規(guī)劃，該產(chǎn)業(yè)園的第一期總投資將會超過10億人民幣，以打造近萬平方米的不同級別的無塵車間。

資料顯示，該封測業(yè)務首期規(guī)劃的年產(chǎn)能高達1.2億顆芯片，可封裝eMMC、BGA存儲顆粒等，產(chǎn)品可被廣泛應用在移動通信終端產(chǎn)品、個人電腦、彩電等領域。該項目在去年已經(jīng)正式運行，并在去年11月初達成生產(chǎn)100K的成就，產(chǎn)能也還在進一步提升中。根據(jù)規(guī)劃，項目全部建成投產(chǎn)后年可實現(xiàn)銷售40億元，封測產(chǎn)能更將高達10KK/月。

基于這些出色的產(chǎn)品和卓越的制造能力，康盈半導體已經(jīng)與包括康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)、長虹等多個領域超過100家企業(yè)達成了合作并量產(chǎn)，公司同時還有超過50家合作伙伴在測試驗證中。這些合作伙伴也將其產(chǎn)品廣泛應用到智能終端、智能穿戴、智能家居、人機交互、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等多個領域。

在產(chǎn)品和客戶齊頭并進的同時，康盈半導體的營收在過去短短幾年業(yè)完成了三級跳：從2020年銷售額超1億人民幣，到2021年銷售額超過6億人民幣。即使在大環(huán)境及行業(yè)都面臨著嚴峻挑戰(zhàn)的2022年，康盈半導體依然有信心突破10億人民幣的營業(yè)大關。

擁抱物聯(lián)網(wǎng)未來，劍指中國模組廠商龍頭

康盈半導體副總經(jīng)理張斌在與媒體交流的時候解釋說，公司之所以能在過去三年里取得如此迅速的發(fā)展，一方面與公司背靠康佳集團，可以從資金、技術和資源等方面獲得扶持；另一方面，在發(fā)展早期，公司有針對性地幫助互聯(lián)網(wǎng)硬件廠商打造模組，這迎合了過去幾年互聯(lián)網(wǎng)硬件的高速發(fā)展趨勢，也加速了公司的成長。

據(jù)統(tǒng)計顯示，康盈半導體推出的存儲模組和產(chǎn)品除了適用于PC/筆記本外，還涵蓋了OTT、TV、平板、智能音箱、手機、智能手表、智能手環(huán)、AR、VR，工控板卡、設備、汽車導航、汽車多媒體娛樂系統(tǒng)、網(wǎng)絡通信終端設備、智能終端和商業(yè)顯示等眾多熱門應用。展望未來，康盈半導體將會持續(xù)發(fā)力包括智能穿戴、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的更多領域，以實現(xiàn)更遠大的目標。

過去十幾年，以手機為代表的移動終端逐漸成長為電子設備的中流砥柱。進入近年，這股智能化趨勢正在加速向可穿戴設備和家居為代表的萬物互聯(lián)滲透，物聯(lián)網(wǎng)成為必然的大勢所趨。增加的屏幕與功能避讓會推動各種類型存儲需求的水漲船高。法國調(diào)查公司Yole Developpement發(fā)布的數(shù)據(jù)也指出，各種電子設備使用的半導體存儲器2021年的市場規(guī)模為1670億美元，同比增長了32％。預計到2027年這個市場將擴大到2600億美元。這給存儲模組帶來的機會也顯而易見。

為了擁抱這些需求，康盈半導體不但持續(xù)拓寬現(xiàn)有的產(chǎn)品線，還計劃在在2022年10月發(fā)布MRAM新產(chǎn)品線、2023年發(fā)布uMCP產(chǎn)品線，為未來可能的存儲需求做好準備。在合作方面，除了與三星和慧榮科技繼續(xù)保持良好關系的同時，康盈半導體也積極攜手國產(chǎn)存儲顆粒和國產(chǎn)存儲器主控芯片，以推動國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)再上一個新臺階。

如上圖所示，張斌表示，公司希望在2023年能夠成為中國第二的模組廠商，并推出采用自主主控解決方案的產(chǎn)品。到2024年，公司更希望成為國內(nèi)存儲封測的二號廠商，不但為自己，還能為第三方廠商提供封測業(yè)務，且同時實現(xiàn)IPO的目標?！翱涤雽w希望在2026年成為國內(nèi)名列前茅的模組廠商?！睆埍髲娬{(diào)。

憑借高起點、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，康佳集團深厚的產(chǎn)業(yè)基礎和半導體布局，康盈半導體以成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商為目標，公司也將搭建多元化、深層次、高效化的技術交流和協(xié)同開發(fā)平臺，為客戶提供最適合的存儲創(chuàng)新解決方案，助力終端應用創(chuàng)新！

以這次喬遷為起點，康盈半導體跑上了國產(chǎn)存儲模組高速發(fā)展的新賽道。